Xilinx Vivado设计套件加入全新UltraFast设计方法

发布时间:2013-10-28 阅读量:613 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】赛灵思推出全新UltraFast设计方法,帮助设计人员加快设计进程,准确预测设计进度。Vivado Design Suite2013.3版本提供符合该设计方法的设计规则检查(DRC)功能,可在整个设计周期中指导工程师一步步开展设计工作。

中国北京- All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布针对其Vivado设计套件推出UltraFast设计方法。这套综合性的设计方法能帮助采用Vivado设计套件的设计团队加速设计进程,准确预测设计进度。赛灵思正通过其Vivado设计套件、用户指南、视频和讲师指导的培训课程、第三方工具以及IP等,全面简化该设计方法的采用,并促进其广泛部署。
    
当今各种通信、医疗、国防和消费类应用所采用的高级算法,让器件和设计工具的复杂性、性能和功耗不断突破极限,同时还要求加速设计进程、准确预测设计进度。事实上,和采用复杂的ASIC和SoC设计一样,类似的高端设计项目也存在设计生产力和进度差异,设计周期从数周到数月不等。为解决根本问题,赛灵思的UltraFast设计方法涵盖设计的各个环节,包括开发板规划、设计创建、IP集成、实现、编程和硬件调试等。

专门针对Vivado设计套件而打造的UltraFast设计方法

为了帮助设计人员简化UltraFast设计方法的采用,Vivado Design Suite2013.3版本提供符合该设计方法的设计规则检查(DRC)功能,可在整个设计周期中指导工程师一步步开展设计工作。Vivado Design Suite2013.3版本包含的硬件描述语言(HDL)和规范模板可实现最佳结果质量。现提供有UltraFast设计方法综合用户指南,以及讲师指导的培训视频。

为加速设计进程,准确预测设计进度,赛灵思还携手其联盟计划生态系统合作伙伴,将UltraFast设计方法指南集成到生态系统合作伙伴的工具和IP中。

Blue Pearl Software公司CEO Ellis Smith表示:“Blue Pearl软件套件与赛灵思Vivado设计套件结合使用,可为客户提供功能设计分析,以验证UltraFast设计方法的标准、属性和设计规则。我们两家公司的共同客户都已经见证了这套设计方法的自动化优势,不仅能帮助他们缩短编写准确RTL代码所需的时间,而且还有助于降低设计风险,提高结果质量。”
     
上市时间

设计团队现在即可马上采用UltraFast 设计方法。首次发布的UltraFast 设计方法针对赛灵思的FPGA 和All Programmable 3D IC器件而打造。未来发布的版本将可扩展支持赛灵思的All Programmable SoC器件。了解更多UlstraFast 相关资讯,请浏览:china.xilinx.com/UltraFast.

关于赛灵思

赛灵思是All Programmable器件、SoC和3D IC的全球领先供应商。赛灵思公司行业领先的产品与新一代设计环境以及 IP 核完美地整合在一起,可满足客户对可编程逻辑乃至可编程系统集成的广泛需求。

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。