发布时间:2013-12-5 阅读量:729 来源: 发布人:
Si701x/2x新型系列产品可为家居自动化、HVAC、制冷、医疗照护、远程监控、汽车和工业设备等提供精确RH感应。当与Silicon Labs广受欢迎的节能型微控制器和无线IC产品相结合时,Si701x/2x系列产品能够为连接到物联网的各种可连接设备进行测量、控制和报告环境状况,提供最佳的解决方案。
Si701x/2x传感器系列产品是传统RH感应方法的最佳替代选择,这些传统方法通常采用分立电阻或电容式RH感应原理以及模拟电路去进行温度补偿和信号调节。这些分立解决方案往往需要较多物料和PCB面积,并且容易降低可靠性和带来沾污风险。此外,客户也必须在PCB装配过程中进行RH/温度校准,并且分立式解决方案也与表面贴装技术(SMT)生产不兼容。RH传感器模块供应商已经试图去解决这些制造挑战,但他们所采取的措施带来更高系统成本,并且不能改善可靠性或沾污风险。
相较于分立方法,Si701x/2x单晶片IC设计提供了更高的易用性,同时降低了制造成本和复杂度。Si701x/2x系列产品仅需要微不足道的BOM成本,并且是完全校准和SMT兼容的。一体化的CMOS设计提供最高的长期可靠性,并且一个可选的过滤器外盖可以防止沾污,提供额外保护。在工厂安装的外盖是一层覆盖在IC顶部的特氟龙涂层,不仅在PCB装配过程中保护传感器,而且也遍及整个产品生命周期,在产品运行过程中屏蔽来自传感器元件之外的灰尘、污垢和清洗药剂。
Si701x/2x传感器在一体化的RH//温度传感器市场具有最低功耗。它支持3.3 V电源电压和8位分辨率,当每秒一次采样率时平均片上功耗为1.9µW,与同类产品功耗相比最大低至6倍。如此高能效使得Si701x/2x系列产品成为功耗敏感型应用的最佳选择,并且有助于延长电池寿命。
由于所提供的RH感应精度在业内名列前茅,Si701x/2x系列产品非常适合于大多数对RH和温度感应有非常严格精度需求的应用。相对于竞争对手的同类RH/温度传感器,Si701x/2x传感器在更宽湿度范围(0-80% RH)内具有±3% RH的最大精确度。相对于同类产品,该传感器也在更宽温度范围(-10°C至+85°C)内具有±0.4°C的最大温度精确度。此外,Si701x/2x系列产品具有最低的长期RH漂移,每年小于0.25% RH,这确保最佳的长期RH精确度。
Si701x/2x系列产品是业内唯一支持双温区测量的一体化RH/温度传感器产品。新型Si7013器件支持具有可编程线性度的第二区温度感应,从而消除了通常系统所需的额外模拟数字转换器(ADC)和补偿软件。这种需要第二区温度感应的应用(例如恒温器)现在能够使用Si7013有效的测量外部热敏电阻的模拟电压。
Silicon Labs副总裁兼接入、电源和传感器产品线总经理Mark Thompson表示,“新型Si701x/2x系列产品代表了最先进的RH感应发展水平,它有效结合了超低功耗、易用、小尺寸、精确度、可靠性以及标准加工流程兼容性。作为由综合性半导体供应商所提供的唯一的单芯片RH/温度传感解决方案,Si701x/2x传感器能够有效结合Silicon Labs的节能型MCU、ZigBee和sub-GHz无线IC,以及其他传感器产品,从而满足物联网对无线感应应用的需求。”
价格和供货
Silicon Labs的Si701x/2x湿度和温度传感器现在已经量产和供货,支持小尺寸3毫米x 3毫米QFN封装,并且与市场上的其他数字RH传感器引脚兼容。Si701x/2x湿度传感器在一万颗采购数量时,单价为2.13美元起。
相关链接
www.silabs.com/parametric-search
全球数据中心处理器市场长期被x86架构垄断,国产处理器面临指令集授权与生态建设的双重壁垒。2025年6月,龙芯中科发布基于100%自研指令集(LoongArch)的3C6000系列服务器处理器,首次在核心性能参数上对标英特尔2021年推出的第三代至强可扩展处理器,标志着国产高端芯片实现从技术攻关到市场应用的跨越式突破。
2024年全球车载无线充电系统销量同比增长14%,普及率首次突破50%大关,达53%;2025年Q1进一步攀升至56%。美国以87%的普及率领跑,韩国及北美市场紧随其后。中国欧洲和拉丁美洲需求强劲,其中中国销量同比激增24%,显著拉动全球增长。
全球半导体技术巨头英飞凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)始终致力于推动汽车电子领域的创新。随着新能源汽车和智能网联汽车的快速发展,底盘系统的安全性、精度和可靠性成为核心挑战。例如,电动助力转向和悬挂系统亟需更高性能的传感方案。在此背景下,英飞凌近期推出的新一代电感式传感器产品线正式亮相,旨在为汽车底盘应用提供颠覆性解决方案。这不仅标志着公司在前沿电子组件的深度布局,更呼应了行业对高可靠性传感技术的迫切需求。
2025年Q1,英伟达营收达440亿美元(同比+69%),数据中心业务贡献390亿美元(同比+73%),占收入比近90%。Blackwell架构芯片创下公司史上最快增速,推动计算收入增长73%。汽车与机器人部门收入5.67亿美元(同比+72%),自动驾驶技术成为核心驱动力。尽管受美国对华H20芯片出口管制影响(损失45亿美元库存),英伟达仍维持增长韧性,市值一度突破3.75万亿美元,登顶全球上市公司。
国巨集团收购日本芝浦电子(Shibaura Electronics)的公开要约进程出现新调整。7月25日,国巨正式公告,依据日本《金融商品交易法》相关条款,将本次公开收购的截止日期从原定的7月1日再度延长至7月9日。此举旨在为更多股东提供参与交易的决策时间,展现收购方对达成目标的战略耐心。