发布时间：2025-12-18 阅读量：891 来源: 发布人: suii
有知情人士透露，苹果公司正与印度芯片制造商进行初步接洽，计划在印度设立iPhone组件的封装与组装生产线。据悉，这是苹果首次考虑在印度完成部分芯片的设计与封装环节，尽管具体哪些芯片将在印度工厂进行封装尚未最终确认，但初步迹象显示可能涉及显示驱动芯片等相关组件。
报道进一步指出，苹果已与印度企业穆鲁加帕集团旗下的CG Semi公司进行了协议。CG Semi正在古吉拉特邦萨南德建设一个半导体组装和测试（OSAT）工厂。CG Semi表示，公司不分享市场猜测或与特定客户的讨论发表评论，“一旦有具体信息可以，我们将适时披露。”
这一动向与苹果近年来持续推进的供应链多元化战略相呼应。此前4月份曾有报道称，苹果公司计划在2026年底前，将面向美国市场销售的大部分iPhone手机产能转移至印度工厂，以应对其主要生产基地中国可能面临的关税压力。
美国政府今年4月宣布对印度进口商品加征26%的关税，该税率远低于同期对中国商品实施的超过100%的关税。此后，美国暂停了对印度的大部分关税措施，暂停期为三个月，而对华关税政策则维持不变。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
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