发布时间：2014-02-21 阅读量：752 来源: 我爱方案网 作者:
媒体援引业内消息人士说法，目前苹果并没有开发自己的LTE模块，这意味着下一代iOS设备中的A8芯片依然没有LTE模块，将继续依靠高通的解决方案。据了解，目前高通是业界唯一一家提供整体解决方案的厂商，而配备高通骁龙处理器的高端智能手机，处理器中一般都包含了150Mbps的LTE模块。
传苹果A8芯片不会集成LTE
不过，英伟达，英特尔以及联发科都在研发自己的LTE模块。据悉，英伟达将在Tegra 4i中加入LTE功能，英特尔目前也正在开发相关技术，可能会在2015年发布的产品中集成Sofia LTE。此外，联发科也准备在芯片中集成LTE模块。苹果则将重点放在开发更快的64位A8处理器上，A8处理器将成为A7的下一代产品。相信在iPhone 6中仍然会采用来自高通的LTE模块。
通常来说，苹果会在SoC芯片上为图形处理单元预留很大的空间，不过今年公司可能不会这样做，Tegra K1或者Denver 64位处理器将成为今年的图形处理功能霸主。当然，高通旗下的产品同样强势，骁龙805和Adreno 420的性能都很强大。
此外，还有消息称，由于三星在20nm制造工艺上的良品率过低，无法满足苹果的需求，所以台积电有望全部接下苹果A8处理器的生产订单。而苹果也计划通过向其它芯片生产商转移订单，从而摆脱对三星的依赖。
随着全球存储芯片原厂逐步将产能转向DDR5及更先进制程，DDR4内存的产能收缩已成定局。这一战略调整在近期引发连锁反应：终端市场出现恐慌性采购，推动DDR4现货价格在短期内急速攀升，甚至出现与新一代DDR5产品的价格倒挂现象。
市场研究机构UBI Research最新报告显示，2024年第二季度全球折叠屏手机OLED面板出货格局出现显著变化。三星显示以52%的市占率重回行业首位，单季度出货量呈现指数级增长——其4月出货量仅为25万片，5月迅速攀升至178万片，6月维持153万片高位，季度总出货量达356万片。
全球科技巨头英伟达与电子制造领军企业富士康正加速合作，计划于富士康美国休斯顿新建工厂部署人形机器人，用于生产英伟达下一代人工智能服务器。该项目预计于2025年第一季度投入运行，标志着人形机器人技术首次大规模应用于高端硬件制造产线。
日本显示器公司（JDI）于6月21日通过股东大会，正式批准了包括车载业务分拆、大规模裁员及技术转型在内的深度重组计划。这标志着连续11年净亏损（2024财年达782亿日元）的老牌面板企业，开启了创立以来最彻底的自我革新。
三星电子近期在第六代1c纳米级DRAM晶圆测试中实现重大突破，良率跃升至50%-70%，较2023年不足30%的水平翻倍增长。这一进展源于其研发团队对芯片结构的重新设计，通过创新性架构调整显著提升能效与生产稳定性。此前因技术优化导致的量产延迟已通过激进投资策略弥补，三星正同步推进平泽工厂P3/P4生产线的设备部署，为年内启动大规模量产铺平道路。
