发布时间：2014-02-21 阅读量：792 来源: 我爱方案网 作者:
媒体援引业内消息人士说法，目前苹果并没有开发自己的LTE模块，这意味着下一代iOS设备中的A8芯片依然没有LTE模块，将继续依靠高通的解决方案。据了解，目前高通是业界唯一一家提供整体解决方案的厂商，而配备高通骁龙处理器的高端智能手机，处理器中一般都包含了150Mbps的LTE模块。
传苹果A8芯片不会集成LTE
不过，英伟达，英特尔以及联发科都在研发自己的LTE模块。据悉，英伟达将在Tegra 4i中加入LTE功能，英特尔目前也正在开发相关技术，可能会在2015年发布的产品中集成Sofia LTE。此外，联发科也准备在芯片中集成LTE模块。苹果则将重点放在开发更快的64位A8处理器上，A8处理器将成为A7的下一代产品。相信在iPhone 6中仍然会采用来自高通的LTE模块。
通常来说，苹果会在SoC芯片上为图形处理单元预留很大的空间，不过今年公司可能不会这样做，Tegra K1或者Denver 64位处理器将成为今年的图形处理功能霸主。当然，高通旗下的产品同样强势，骁龙805和Adreno 420的性能都很强大。
此外，还有消息称，由于三星在20nm制造工艺上的良品率过低，无法满足苹果的需求，所以台积电有望全部接下苹果A8处理器的生产订单。而苹果也计划通过向其它芯片生产商转移订单，从而摆脱对三星的依赖。
Diodes公司近期公布了截至2025年6月30日的第二季度财务业绩，标志着其连续三个季度实现同比增长，显示出半导体市场的稳步复苏。根据报告，该公司在多个关键财务指标上表现稳健，受益于全球需求的逐步回升和市场结构优化。公司高层认为，这一业绩源于亚洲地区的强劲拉动和产品组合的适应性调整。
美国射频半导体龙头企业MACOM Technology Solutions于8月7日正式公布截至2025年7月4日的第三财季业绩报告。财报显示，当季实现营收2.521亿美元，较去年同期大幅增长32.3%，创下近三年最高单季增速。
美国微芯科技公司（Microchip Technology）于8月7日发布了其2026财年第一季度（截至2025年6月30日）的财务报告。报告显示，公司业绩呈现显著复苏迹象，多项关键指标环比改善，并超出此前修订后的业绩指引。
8月8日，赛力斯集团（601127）公布2025年7月产销快报。数据显示，尽管整体市场仍承压，集团在主力新能源汽车板块显现增长韧性，单月销量同比提升5.7%，而传统燃油车型业务持续收缩，反映出业务转型的深化推进。
在追求更高效率、更小体积和更低成本的电力电子系统发展趋势下，传统的硅基（Si）功率器件，特别是在双向能量流动应用（如电池管理系统BMS）中常用的背靠背MOSFET方案，逐渐显现出性能瓶颈。氮化镓（VGaN™）器件凭借其卓越的开关速度、低导通电阻和更小的尺寸，成为理想的替代者。然而，充分发挥VGaN™的潜力需要与之高度匹配的专用驱动芯片。英诺赛科（Innoscience）作为全球领先的VGaN™ IDM厂商，推出全球首款100V低边驱动芯片INS1011SD，标志着“VGaN™+专用驱动”完整解决方案的成熟，为双向电力电子系统设计带来革命性突破。
