炬力新四核安卓平板解决方案采用SGX540 GPU

发布时间:2014-02-27 阅读量:927 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】炬力最新的四核解决方案采用Imagination Technologies公司提供的PowerVR SGX540图形处理器,并支持 Android 4.4。先进的图形功能将带到炬力一系列专为不同平板电脑细分市场设计的 OWL 芯片组中,未来平板电脑的性能将得到进一步提升。

Imagination Technologies 和中国无晶圆半导体厂商炬力集成电路设计有限公司(Actions Semiconductor Co., Ltd.)宣布,两家公司正扩展其合作关系,将先进的图形功能带到炬力一系列专为不同平板电脑细分市场设计的 OWL 芯片组中。炬力已在其多个世代的 OWL 芯片组中,包括 ATM7021、ATM7039和ATM7029B,采用 Imagination 的 PowerVR 图形处理器,并将在未来世代的产品中继续采用 PowerVR。

内置 PowerVR SGX540 GPU 的炬力 ATM7021 芯片组由于将先进性能与多媒体功能带到入门级平板电脑中,得以在推出半年后便已达到显著的出货量。该公司的高性能 ATM7039 芯片组内置 PowerVR SGX544MP GPU 与双通道 64 位 DDR,可为高端 Android 平板电脑提供优异性能。

炬力最新的四核解决方案 ATM7029B 采用 PowerVR SGX540 GPU,可支持 Android 4.4。内置 MIPI 功能的 ATM7029B 可为中端市场提供具有吸引力的性价比选择。凭借 PowerVR,炬力实现了业内最领先的图形处理器技术,能为各种类型的多媒体处理提供功能强大且灵活的解决方案。包括 OpenGL ES、OpenCL、RenderScript 和 FilterScript 等 API 能协助开发人员发挥 PowerVR IP 内核为 OpenGL ES 图形和 GPU 运算所带来的强大处理潜力。

炬力首席执行官周正宇博士(Dr. Zhenyu Zhou)表示:“我们正以内置 PowerVR 方案的创新与低成本平板电脑芯片组开拓出许多新的业务机会。通过与 Imagination Technologies 的伙伴关系,将其高效、世界级的 PowerVR GPU 内核整合到我们的 OWL 系列产品中,我们能为不同的平板电脑细分市场提供功能丰富的解决方案。我们对 PowerVR 优异的技术功能、以及 Imagination 提供的绝佳支持服务感到非常满意。”

Imagination 销售与业务开发执行副总裁 David McBrien 表示:“我们相信,领先的图形功能将能造就终端产品在市场的领先地位。拥有高性能、低功耗、紧凑面积以及庞大的开发人员社区等优势,PowerVR GPU 一直是嵌入式与移动图形的市场领导者。我们很高兴看到,像炬力这样的创新公司能凭借基于 PowerVR 的解决方案取得更多的市场机会;同时,我们也将与这些厂商展开密切合作,确保他们能取得最新技术,以推动先进图形性能的进展。”

Imagination 将在世界移动通信大会(Mobile World Congress)中展示搭载炬力最新芯片组的平板电脑,包括 Ramos K6 和 Ainol Spark II 平板电脑。世界移动通信大会将于 2月24-28 日在西班牙巴塞罗那举行,Imagination 的展位号为 6E30。

关于 PowerVR 图形

Imagination 的 PowerVR 图形技术是移动和嵌入式图形的业界标准。PowerVR Rogue 架构是专为支持最新图形 API 的功能所设计,包括 OpenGL ES 3.x/2/1.1、OpenGL 3.x/4.x,并完全相容于 WHQL 的 DirectX 9/10,某些系列成员还可延伸到支持 DirectX 11.1 功能。PowerVR Rogue GPU 可为所有常用和新兴的 GPU 运算 API 提供完整支持,包括 OpenCL 1.x 和 Renderscript,来为移动和嵌入式设备带来性能和功耗间的最佳平衡。
相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。