君正发布“三超”智能互联设备Newton平台

发布时间:2014-02-27 阅读量:1093 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】北京君正推出了一款具有超强计算能力、超低功耗、超小尺寸的“三超智”能互联设备Newton平台,它采用JZ4775低功耗高性能应用处理器,集计算、互联、传感器于一体,广泛应用于各个行业的各种产品中。

智能生活将生活中的各种物品串联在了一起,物联网的壮大已经成为不争的事实。近日北京君正推出一款集计算、互联、传感器于一体的智能互联设备平台——Newton,该平台具有从几十兆到1GHz的超强计算能力,超低功耗,超小尺寸,提供灵活的扩展接口,并具有联网功能,应用于各个行业和各种产品中,比如可穿戴设备、健康医疗、智能家电、生物识别、工业控制、消费电子、移动物联网等各个领域。

Newton平台采用君正JZ4775低功耗高性能应用处理器,在一块只有SD卡大小的板子上集成了CPU、Flash、LPDDR、WIFI、Bluetooth、FM、NFC、PMU、9轴MEMS传感器、压力传感器、温湿度传感器、心电传感器等所有器件。

Newton平台结构框图

JZ4775是一款基于君正XBurst CPU微体系架构的高性能、高集成度、超低功耗的应用处理器,最高运行1.0GHz,包含256KB L2 Cache,支持32-bit DDR3/DDR2/LPDDR,支持NAND/MMC/SD/SPI Nor/USB等多种启动方式,集成LCD和EPD控制器,集成Audio CODEC,具有多种接口可连接WIFI、Bluetooth、GPS、FM、Sensors等各种外设,具有极佳的性价比优势

传感器组

Newton平台集成了一颗支持9轴的运动检测和跟踪功能的传感器,其中包括一个3轴的陀螺仪(gyroscope)、一个3轴的加速计(accelerometer)、一个3轴的磁力计(magnetometer)。

另外该平台还集成了一个温湿度传感器,一个压力传感器,及一个心电传感器。各类传感器的支持使得该平台可应用于各类可穿戴式、健康医疗等产品中。

WIFI+Bluetooth+FM+NFC四合一模组

Newton平台集成了一颗WIFI+Bluetooth+FM+NFC四合一的无线通信模组。WIFI支持802.11 a/b/g/n,Bluetooth支持4.0+EDR和BLE。
扩展接口

Newton平台支持灵活的扩展接口,包括UART, I2C, USB 2.0, GPIO等,方便客户与现有设备进行连接和数据的通讯。目前Newton平台硬件参考设计向所有客户开放,支持Linux和Android系统并开放源代码,客户可基于该平台开发自己的定制应用。

根据IDC的预测,全球物联网市场的规模将在2017年由2013年的5.4万亿美元增至7.3万亿美元。而智能医疗和可穿戴设备等一系列新型生活方式的崛起,为产业链带来淘金机会。研究机构ABI指出,2017年,全球市场仅应用在运动和健康方面的可穿戴设备就将有近1.7亿台,而在2011年这一数字只有2100万。美国消费电子协会预计,全球智能手表在2014年的预计销量将达150万台。

北京君正Newton的这一平台,为物联网领域开启了一扇新的大门,其高性能、超低功耗和超小尺寸等特点,将能更好的满足行业对智能互联设备产品的要求,给用户带来更好的用户体验。
相关资讯
DDR4内存供需逆转价格暴涨,工业需求与停产预期引发市场异动

随着全球存储芯片原厂逐步将产能转向DDR5及更先进制程,DDR4内存的产能收缩已成定局。这一战略调整在近期引发连锁反应:终端市场出现恐慌性采购,推动DDR4现货价格在短期内急速攀升,甚至出现与新一代DDR5产品的价格倒挂现象。

折叠屏OLED市场格局生变:三星显示Q2逆袭登顶,三折屏量产在即

市场研究机构UBI Research最新报告显示,2024年第二季度全球折叠屏手机OLED面板出货格局出现显著变化。三星显示以52%的市占率重回行业首位,单季度出货量呈现指数级增长——其4月出货量仅为25万片,5月迅速攀升至178万片,6月维持153万片高位,季度总出货量达356万片。

全球首条人形机器人AI服务器产线落地休斯顿 量产进入倒计时

全球科技巨头英伟达与电子制造领军企业富士康正加速合作,计划于富士康美国休斯顿新建工厂部署人形机器人,用于生产英伟达下一代人工智能服务器。该项目预计于2025年第一季度投入运行,标志着人形机器人技术首次大规模应用于高端硬件制造产线。

日本显示巨头背水一战:JDI千亿亏损下的战略重组

日本显示器公司(JDI)于6月21日通过股东大会,正式批准了包括车载业务分拆、大规模裁员及技术转型在内的深度重组计划。这标志着连续11年净亏损(2024财年达782亿日元)的老牌面板企业,开启了创立以来最彻底的自我革新。

三星电子加速1c纳米DRAM量产,HBM4战略布局全面提速

三星电子近期在第六代1c纳米级DRAM晶圆测试中实现重大突破,良率跃升至50%-70%,较2023年不足30%的水平翻倍增长。这一进展源于其研发团队对芯片结构的重新设计,通过创新性架构调整显著提升能效与生产稳定性。此前因技术优化导致的量产延迟已通过激进投资策略弥补,三星正同步推进平泽工厂P3/P4生产线的设备部署,为年内启动大规模量产铺平道路。