Legato平台助力嵌入式M2M解决方案

发布时间:2014-02-27 阅读量:805 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】 Sierra Wireless公司推出了一款强大的Legato平台,旨在简化“设备到云端”的机对机 (M2M) 应用程序的开发。Legato 可大幅削减构建解决方案所需的时间和成本并提供现有 M2M 解决方案所需的定制组件从而为嵌入式 M2M 开发商抢占市场先机。

Sierra Wireless 推出基于 Linux 的强大平台 Legato,助力嵌入式应用程序开发 基于 Linux 的开源嵌入式平台具备预先集成且经过验证的组件,可连接至任何云、网络和外围设备,为 M2M 开发商抢占市场先机

Sierra Wireless(纳斯达克交易代码:SWIR;多伦多证交所交易代码:SW)今日宣布推出 Legato 平台,这是一款基于 Linux 的开源嵌入式平台,旨在简化“设备到云端”的机对机 (M2M) 应用程序的开发。

Sierra Wireless 首席技术官 Philippe Guillemette 表示:“未来几年内有望实现数百万台设备的互联,但是要开启物联网的全新世界,仍然要面对很大的挑战。其中的一大挑战便是,要开发新的 M2M 应用程序,从设计到部署及后续阶段需要大量的时间和巨额的投资。在构建 Legato 期间,我们的目标是为开发商提供完整的‘设备到云端’解决方案,并辅之以必要的工具、支持和开发社区,进而削减投入,有助于加快嵌入式 M2M 项目的开发。”

Legato 嵌入式平台与 Wind River Linux(即商业级 Linux 发行版,具有基于最新开源技术的丰富功能)紧密集成,具备 M2M 应用程序框架和功能完备的工具。该平台集强大的内置连接性、安全性和管理功能于一身,并具有受广泛支持的坚固开源基础,能够提供经受住考验的解决方案,最终使 M2M 应用程序开发更为迅速、轻松且灵活。

Wind River Linux 采用 Yocto Project 开源基础架构开发而成,以最新版本的 Linux 内核作为其上游资源,确保客户能够使用开源领域的最新技术成果。

Wind River Linux 和 Legato 中的板级支持包已通过 AirPrime® WP 和 AR 系列智能模块的验证;Wind River 承诺为 Legato 客户提供包括定制、技术支持和培训在内的一系列专业服务。

Wind River 产品管理副总裁 Dinyar Dastoor 说道:“对于针对物联网构建应用程序和服务的组织而言,解决方案的长期稳定性和支持至关重要。而 Legato 与 Wind River 强强联合,即可提供这些组织所需的支持和灵活性,确保他们所投入的开发时间和精力得到长期保护。随着时间的推移,这既可以维持部署的耐久性,也可以保持与其他系统和硬件的互操作性。Wind River 的构思源自于对可靠技术的传承和渊博的垂直细分市场专业知识,能够帮助客户发掘物联网所孕育的新商机。

为“设备到云端”的嵌入式 M2M 开发抢占市场先机

Legato 可大幅削减构建解决方案所需的时间和成本,从而为嵌入式 M2M 开发商抢占市场先机。它可提供现有 M2M 解决方案所需的定制组件,为互联汽车、智能仪表及工业自动化等各类目标市场的发展添砖加瓦。

随时运行 – 应用程序框架、Wind River Linux 发行版和开发环境已准备就绪。对于 AirPrime WP 和 AR 智能模块的客户来说,Legato 已在模块上预先加载,因此 OEM 可以立即着手开发任务。

随时构建 – 凭借 Legato,开发商能够专注于可为自有产品创造最大价值的核心应用程序,这是因为它内置了常用的 M2M 功能,可以节省大量开发时间。Linux 基础能够将其轻松移植到任何外部处理器,这意味着该平台可以跨部署与多种硬件解决方案配合使用,也可以在两代硬件间延续使用。得益于多语言支持功能,OEM 可以更充分地利用现有软件及其开发团队的技术结晶。

随时连接 – Legato 专为连接产品量身打造,避免了无线集成的复杂性。Legato 可无缝连接到 AirVantage® M2M 云并提供稳定的应用协议接口 (API),能够通过有线及无线硬件接口轻松连接至外围设备、网络和第三方云服务,而无需任何连接专业知识。

凭借 AirVantage M2M 云,用户能够轻松地以无线方式安全部署并更新嵌入式应用程序。此外,AirVantage 还具有一项重要战略优势,即它允许 OEM、服务提供商及其客户配置并操作采集自互联资产的数据,并将这些数据轻松集成到后端商务智能系统,必要时还可进行实时集成。

Legato 亮相 Embedded World 2014 工业展

Embedded World 2014 将于 2 月 25 日至 27 日在德国纽伦堡举行,Sierra Wireless 将赴德参展。欢迎与会者光临 4 号厅 4-568 号展台。在展会期间,我们将定期进行由 Sierra Wireless、Wind River 及其他合作伙伴提供的 Legato 相关展示与介绍。

可用性与兼容性


Legato 正在接受选定 Sierra Wireless 客户和开发商的测试, 将预先集成在由 Sierra Wireless 开发的所有新型智能模块中,而今年后半年交付的 AirPrime WP 和 AirPrime AR 系列模块将一马当先。
相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。