TI推无线回程解决方案旨在尧字节数据时代

发布时间:2014-02-28 阅读量:668 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】尧字节流量网络时代来临,运营商开始部署小型蜂窝无线基站急需回程连接提最佳解决方案。由德州仪器推出可拓展性无线回程解决方案满足运营商严格的效率、覆盖范围以及性能要求。其推出的回程片上系统 (SoC) TCI6631K2L为业界最灵活系统。

随着容量需求不断激增,在不远的将来将出现承载尧字节流量的网络。为了实现这类容量,运营商现已开始部署小型蜂窝无线基站,为回程连接提供最佳解决方案。然而,由于运营商严格的效率、覆盖范围以及性能要求,该解决方案的无线回程部分被公认为一大挑战。

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界最灵活的回程片上系统 (SoC) TCI6631K2L 充分满足以上需求。基于 TI KeyStoneTM 的 TCI6631K2L 可为开发人员提供一个可编程的通用软件定义无线电 (SDR) 平台,能够在更低系统成本及功耗下充分满足无线回程的各种配置需求。TI 将 TCI6631K2L 与模拟前端收发器 AFE7500 相结合,开发出了一款支持可扩展性与自适应性的独特双芯片解决方案,支持从电视空白频谱 (TVWS)(UHF/VHF) 至 6GHz 的非视距 (NLOS) 频谱以及高达 86GHz 的视距频谱 (LOS)。

•TI 推出具有更低系统成本的高灵活双芯片无线回程软件定义无线电平台;

•全面集成的 SoC 与配套模拟前端可帮助回程开发人员满足频谱宽度与当前使用协议多元化的需求,其中包括 NLoS、电视空白频谱、LTE 中继回程以及新兴共享频谱频带等;

•最新 SoC 也支持小型蜂窝 LOS 连接

德州仪器推出业界最灵活的回程片上系统(SoC)TCI6631K2L。基于 TI KeyStone(TM)的 TCI6631K2L 为开发人员提供一个可编程的通用软件定义无线电(SDR)平台,能在更低系统成本及功耗下充分满足无线回程的各种配置需求。

全面集成的模拟数字解决方案

随着回程市场不断发展,开发人员正在寻求可提供最高集成度并具有高度灵活性的解决方案,满足各种不同终端产品配置需求。TI TCI6631K2L 双芯片无线回程解决方案刚好可提供这样的性能。全面集成的模拟数字解决方案支持极小的占位面积与功耗,从而可在 POE+ 电源占位面积范围内采用小型封装实现完整的设计。TCI6631K2L 利用速度最高的 2 个 ARM® Cortex® -A15RISC 处理器和 4 个 TI 定浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列内核,作为 TI 高效 KeyStoneSoC 架构的一部分支持 L1/L2/L3 及传输处理。

AFE7500 无线无线电收发器是一款业界一流的集成型 RF 至比特 SoC。这款 AFE 支持集成型数据转换器及 PLL 的宽带 2X3 MIMO 配置,可提供业界最佳的性能,充分满足回程市场需求。AFE7500 可通过标准 JESD204B 连接直接接口连接至 TCI6631K2L,从而可在减少板级空间占用、降低系统成本的同时,使用数字无线电前端 (DRFE) 特性获得更高的功率放大器效率。其它特性包括辅助数据转换器(ADC 和 DAC)、温度传感器以及通用数字 IO 等。

除了 AFE7500 之外,TI 还可提供各种互补型模拟组件系列,包括时钟与定时器解决方案以及以太网供电 PD 与 PSE 解决方案等。这使得 TI 在解决小型蜂窝系统级挑战时处于业界独特优势地位。TI 在基站技术领域长期处于领先地位,加上模拟专业技术,可为消费者与网络运营商乃至小型蜂窝回程制造商等所有用户提供更优异的无线体验。

为客户节省时间、预算与资源

客户可利用 TI 无线回程解决方案以及基于 KeyStone 的多核软件开发套件 (MCSDK) 及 RF 软件开发套件 (RFSDK),开发完整的 SDR 平台,其中包括可满足各种回程产品需求的 WiFar、WiMax 以及 LTE 中继等特性。TI MCSDK 是一款开源软件解决方案及工具套件,可为开发人员使用 TCI6631K2L SoC 实现跨越式起步。RFSDK 不仅可促进 AFE7500 的快速启动功能,而且还可通过简单的软件配置修改自适应几乎 NLOS 解决方案的任何频带。MCSDK 与 RFSDK 配套提供评估板 (EVM),可实现更稳健的创造性体验,为开发人员节省数年的人力开发工作。

供货情况

TI TCI6631K2L 将于 2014 第 1 季度开始提供样片。AFE7500 的样片现已开始针对有资格的客户提供。
相关资讯
DDR4内存供需逆转价格暴涨,工业需求与停产预期引发市场异动

随着全球存储芯片原厂逐步将产能转向DDR5及更先进制程,DDR4内存的产能收缩已成定局。这一战略调整在近期引发连锁反应:终端市场出现恐慌性采购,推动DDR4现货价格在短期内急速攀升,甚至出现与新一代DDR5产品的价格倒挂现象。

折叠屏OLED市场格局生变:三星显示Q2逆袭登顶,三折屏量产在即

市场研究机构UBI Research最新报告显示,2024年第二季度全球折叠屏手机OLED面板出货格局出现显著变化。三星显示以52%的市占率重回行业首位,单季度出货量呈现指数级增长——其4月出货量仅为25万片,5月迅速攀升至178万片,6月维持153万片高位,季度总出货量达356万片。

全球首条人形机器人AI服务器产线落地休斯顿 量产进入倒计时

全球科技巨头英伟达与电子制造领军企业富士康正加速合作,计划于富士康美国休斯顿新建工厂部署人形机器人,用于生产英伟达下一代人工智能服务器。该项目预计于2025年第一季度投入运行,标志着人形机器人技术首次大规模应用于高端硬件制造产线。

日本显示巨头背水一战:JDI千亿亏损下的战略重组

日本显示器公司(JDI)于6月21日通过股东大会,正式批准了包括车载业务分拆、大规模裁员及技术转型在内的深度重组计划。这标志着连续11年净亏损(2024财年达782亿日元)的老牌面板企业,开启了创立以来最彻底的自我革新。

三星电子加速1c纳米DRAM量产,HBM4战略布局全面提速

三星电子近期在第六代1c纳米级DRAM晶圆测试中实现重大突破,良率跃升至50%-70%,较2023年不足30%的水平翻倍增长。这一进展源于其研发团队对芯片结构的重新设计,通过创新性架构调整显著提升能效与生产稳定性。此前因技术优化导致的量产延迟已通过激进投资策略弥补,三星正同步推进平泽工厂P3/P4生产线的设备部署,为年内启动大规模量产铺平道路。