发布时间：2014-03-5 阅读量：724 来源: 我爱方案网 作者:
2014年3月4日 – 推动高能效创新的安森美半导体宣布，公司使用的数字专用集成电路(ASIC)设计流程方法完全支持需要获得DO-254认证的商用飞机制造商的严格要求。此能力彰显了安森美半导体身为有用定制硅方案供应商的资质，能为领先航空公司及其分包合作伙伴供货。符合DO-254标准的方案是设计用于飞行悠关型航空应用之任何系统级芯片(SoC)的必要组成部分。
此标准规定了航空电子设备制造商根据欧洲航空安全局(EASA)和美国联邦航空管理局(FAA)指引必须符达到的目标。美国FAA此前于2005年正式认可DO-254为具体说明机载系统用复杂电子硬件遵从标准的一种方式。此标准的主要目的在于推动从概念阶段到开发、确认及验证阶段获取及跟踪设计要求的准则和方法。
安森美半导体军事/航空、数字、晶圆代工、集成无源器件(IPD)及图像传感器产品分部副总裁Vince Hopkin说：“安森美半导体能够提供配合客户遵从DO-254标准的定制ASIC方案，表示航空工业能够充分利用我们的经验、知识和创新，以帮助他们开发下一代航空电子系统。我们与空中客车(Airbus)在开发A350 XWB宽体飞机飞行控制计算机用ASIC方面的成功协作，已经彰显了这一点。我们也期望与此市场板块的其它领先公司再现这样的成功协作。”
关于安森美半导体
安森美半导体致力于推动高能效电子的创新，使工程师能够减少全球的能源使用。公司全面的高能效电源和信号管理、逻辑、分立及定制方案阵容，帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目，及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。
近期，围绕英特尔首席执行官陈立武的任职资格问题，美国政界刮起一阵强风。事件源于美国参议员汤姆·科顿（Tom Cotton）本月5日致函英特尔董事会，对陈立武在华投资历史及其潜在利益冲突提出尖锐质疑，认为这可能危及英特尔获得的美国政府巨额补贴（包括《芯片与科学法案》下的近80亿美元）所应承担的国家安全责任，尤其涉及敏感的“安全飞地”（Secure Enclave）国防芯片项目。此质疑引发了广泛关注。
2025年8月7日，中国半导体行业领军企业中芯国际和华虹半导体正式发布2025年第二季度业绩报告。数据显示，两家企业销售收入均实现高两位数增长，并带动盈利能力大幅提升。这一成绩不仅体现了国内晶圆制造领域的高效运营，还反映出全球半导体需求的稳健复苏。分析机构指出，在人工智能、汽车电子和5G通信技术的推动下，中国半导体企业正通过优化产线和扩产战略，持续提升市场竞争力。
三星电子最新一代折叠屏智能手机Galaxy Z Fold 7与Galaxy Z Flip 7甫一上市，即在全球多地区域引发显著消费热潮。最新数据显示，在俄罗斯这一三星曾战略退出的关键市场，该系列的预售表现超出预期。行业分析机构透露，相较于前代产品，Z7系列在俄罗斯的预订量实现了约30%的显著提升。值得关注的是，采用超薄设计、轻量化大幅改进的Galaxy Z Fold 7在俄预售中占据主导，份额高达约70%，充分体现了消费者对于产品形态革新突破的高度认可。
2025年8月，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）对中国客户启动覆盖超6万款产品的价格调整，涨幅达10%-30%，远超6月仅3300款产品的定向调价规模。尽管官方通知生效日为8月15日，部分客户反馈新定价已于8月4日提前执行。此次涨价涵盖工业控制、汽车电子、消费电子及通信设备全品类，其中41.3%的产品涨幅超30%，工业级数字隔离器和车规电源管理芯片（PMIC）成为重灾区，涨幅普遍超过25%。
2025财年第一季度，日本罗姆半导体（ROHM）面临严峻财务挑战：营收同比下滑1.8%至1162亿日元，营业利润暴跌84.6%至1.95亿日元。尽管净利润下滑14.3%，但公司成功结束连续三季亏损，实现扭亏为盈。业绩承压主因工业机械与汽车应用领域需求疲软（销售额分别下降5%和7%），叠加中国碳化硅（SiC）厂商的竞争冲击。
