博通将NFC带入高性价比智能手机和可穿戴设备市场

发布时间:2014-03-6 阅读量:715 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】博通公司近日宣布推出下一代近场通信控制器,以简化下一代NFC连接并推动其在大众智能手机和可穿戴设备中的普及率。博通公司将NFC带入高性价比智能手机和可穿戴设备市场,新控制器系列提供先进的功能并延长电池使用寿命。

新闻要点:
•通过减少智能手机和可穿戴设备中天线的尺寸,使OEM的总成本降低35% 
•功耗减少60%,延长电池使用寿命 
•首个支持下一代NFC论坛规范的供应商 

北京时间,2014年3月6日-全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司近日宣布推出下一代近场通信(NFC)控制器,以简化下一代NFC连接并推动其在大众智能手机和可穿戴设备中的普及率。凭借新系列控制器,移动设备制造商将天线尺寸缩小50%,使总成本降低35%。2月24至27日,博通公司在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会(MWC)上展示了这款移动创新产品。

博通公司的BCM20795下一代NFC系列产品为OEM厂商提供了高度集成的低功耗解决方案,该方案可以轻松地集成到众多智能手机和平板电脑中。与上一代产品相比,新控制器使功耗降低了60%以上,部件减少了30%,同时电路板面积也减少了35%。此外,这些设备也可与博通公司的嵌入式设备互联网无线连接(WICED)平台相兼容。这令支持下一代NFC规范的大众智能手机与基于智能WICED平台的可穿戴设备之间能够轻松连接,并同时延长了电池使用寿命。

博通公司的下一代NFC技术已经通过所有支付方案,包括基于SIM卡、嵌入式和基于云的安全组件,以及同一设备中所集成的上述安全组件在内的相关认证。由于国际市场上并存着各种移动支付方式,这将产生显著优势。作为支持下一代NFC论坛最新规范的首个供应商,博通公司也将兼容所有现行标准。

博通公司无线连接组合事业部产品营销副总裁Dino Bekis说: “随着移动支付的快速发展,消费者正在更频繁地使用手中的设备并分享信息,这促进了高性价比手机对优质的下一代NFC体验的需求。博通公司新款下一代NFC控制器提供了创新架构,从根本上降低了客户成本,使客户能够向更多受众提供简化连接。”

主要特性:

•支持ISO/IEC 18092、ISO/IEC 21481、ISO/ IEC 14443 Types A、B和B’、日本工业标准 (JIS) (X) 6319-4和ISO/IEC 15693标准
•数据速率扩展至848 kbps
•有源负载调制(ALM)下一代技术使天线尺寸极小化
•支持读卡器/烧录器(R/W)模式、有源和无源点对点(P2P)模式,以及标签/证卡仿真模式
•增强低功耗目标检测(LPTD)模式,平均电流消耗极低
•支持最新的下一代NFC论坛规范,包括主机的下一代NFC控制器接口(NCI 1.1) 
•该产品系列包括多种设备,每种设备针对特定应用,涉及从安全移动应用到嵌入式系统的各种应用

产品推出时间:

博通公司目前已经开始为客户提供BCM20795 下一代NFC控制器样片。

关于博通公司:

博通(Broadcom)公司,财富500强,是全球有线及无线通讯半导体业的杰出技术创新者及领导者。其产品协助语音、视频、数据和多媒体的传送遍及家庭、企业及移动环境。针对信息及网络设备、数字娱乐及宽带接入产品和移动设备的制造业者,博通公司提供业界最完整的先进系统单芯片和嵌入式软件解决方案。

相关资讯
折叠屏OLED市场格局生变:三星显示Q2逆袭登顶,三折屏量产在即

市场研究机构UBI Research最新报告显示,2024年第二季度全球折叠屏手机OLED面板出货格局出现显著变化。三星显示以52%的市占率重回行业首位,单季度出货量呈现指数级增长——其4月出货量仅为25万片,5月迅速攀升至178万片,6月维持153万片高位,季度总出货量达356万片。

全球首条人形机器人AI服务器产线落地休斯顿 量产进入倒计时

全球科技巨头英伟达与电子制造领军企业富士康正加速合作,计划于富士康美国休斯顿新建工厂部署人形机器人,用于生产英伟达下一代人工智能服务器。该项目预计于2025年第一季度投入运行,标志着人形机器人技术首次大规模应用于高端硬件制造产线。

日本显示巨头背水一战:JDI千亿亏损下的战略重组

日本显示器公司(JDI)于6月21日通过股东大会,正式批准了包括车载业务分拆、大规模裁员及技术转型在内的深度重组计划。这标志着连续11年净亏损(2024财年达782亿日元)的老牌面板企业,开启了创立以来最彻底的自我革新。

三星电子加速1c纳米DRAM量产,HBM4战略布局全面提速

三星电子近期在第六代1c纳米级DRAM晶圆测试中实现重大突破,良率跃升至50%-70%,较2023年不足30%的水平翻倍增长。这一进展源于其研发团队对芯片结构的重新设计,通过创新性架构调整显著提升能效与生产稳定性。此前因技术优化导致的量产延迟已通过激进投资策略弥补,三星正同步推进平泽工厂P3/P4生产线的设备部署,为年内启动大规模量产铺平道路。

尺寸缩小50%!Qorvo发布mMIMO/FWA专用射频方案

全球5G网络规模化部署面临射频系统集成度低、散热效率不足的核心挑战。Qorvo作为射频技术领导者,针对性推出两款高性能组件——QPQ3550 BAW滤波器和QPA9862预驱动放大器,通过系统级创新推动5G mMIMO基站与固定无线接入设备的性能跃迁。