博通推出业界首款智能手机5G Wi-Fi 2x2 MIMO组合芯片

发布时间:2014-03-6 阅读量:698 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】消费者期待一种快速、永远在线的用户体验。但是手机握持姿势或摆放位置等许多因素都会影响其性能。博通公司推出业界首款智能手机5G Wi-Fi 2x2 MIMO组合芯片,以帮助制造商将现有1x1 MIMO智能手机的Wi-Fi性能提高一倍,并使无线应用的系统电源效率提高25%。

新闻要点:
•吞吐量增加一倍,可以更快下载视频和音乐
•采用基于1x1 MIMO架构的Wi-Fi解决方案,电池效率提高25%
•与现有的部署方案相比无线覆盖率提高了30%

北京时间,2014年3月6日-全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司近日宣布推出业界首款应用于智能手机的5G Wi-Fi(802.11ac)2x2 MIMO单芯片解决方案(SoC)BCM4354,以帮助制造商将现有1x1 MIMO智能手机的Wi-Fi性能提高一倍,并使无线应用的系统电源效率提高25%。2月24至27日,博通公司在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会(MWC)上展示了这款移动创新产品。

消费者期待一种快速、永远在线的用户体验。但是手机握持姿势或摆放位置等许多因素都会影响其性能。过去,MIMO系统通过使用多个天线优化了平板电脑和大型设备上的用户体验。如今,凭借博通公司先进的天线和物理层(PHY)设计,BCM4354可以将5G Wi-Fi 2x2 MIMO的优势应用在智能手机等更小型设备平台上,也降低了设计师设计的复杂度。这一成果促使业界首次将2x2 MIMO实际应用于智能手机,为新的市场细分开启了大门。

博通公司无线连接组合事业部产品营销副总裁Dino Bekis表示:“智能手机已经成为当今数字生活的中心,消费者对性能和操作性提出了更高的要求。作为无线连接解决方案的领导者,博通公司有能力不断为这一快速增长的市场提供前所未有的创新能力。”

此外,博通公司的传输波速成型(TxBF)技术进一步提高了数据集中型应用在拥挤的网络环境中的传输性能。例如,在网络环境拥挤的体育赛事现场或音乐会现场上传照片和视频至社交网站的速度将比此前要快一倍。

博通公司BCM4354单芯片解决方案(SoC)中有一个支持无线充电联盟(A4WP)制定的Rezence无线充电技术的版本,该版本使消费者进一步享受无线连接的自由。所有版本均支持安卓、Windows和Chrome操作系统等完整的软件平台。

主要特性:

博通BCM4354是一款应用于智能手机和平板电脑的双频段组合芯片,该芯片支持5G Wi-Fi 2x2 MIMO、蓝牙(BT)4.1/低功耗蓝牙(BLE)、Rezence无线充电和FM收音机。突出特点包括:

•867Mbps PHY速率/80MHz信道带宽
•用于WLAN的SDIO 3.0和低功耗PCIe主机接口;用于蓝牙的UART和USB接口
•基于安卓、Windows和Chrome的操作系统支持
•低密度奇偶校验码(LDPC),空时分组编码(STBC),TurboQAM™和精准室内定位

产品推出时间:

BCM4354芯片现已量产。

相关资讯
英特尔CEO陈立武在华投资引争议,特朗普施压辞职遭强硬拒绝

近期,围绕英特尔首席执行官陈立武的任职资格问题,美国政界刮起一阵强风。事件源于美国参议员汤姆·科顿(Tom Cotton)本月5日致函英特尔董事会,对陈立武在华投资历史及其潜在利益冲突提出尖锐质疑,认为这可能危及英特尔获得的美国政府巨额补贴(包括《芯片与科学法案》下的近80亿美元)所应承担的国家安全责任,尤其涉及敏感的“安全飞地”(Secure Enclave)国防芯片项目。此质疑引发了广泛关注。

中国晶圆龙头企业二季度业绩强劲,产能利用率创新高

2025年8月7日,中国半导体行业领军企业中芯国际和华虹半导体正式发布2025年第二季度业绩报告。数据显示,两家企业销售收入均实现高两位数增长,并带动盈利能力大幅提升。这一成绩不仅体现了国内晶圆制造领域的高效运营,还反映出全球半导体需求的稳健复苏。分析机构指出,在人工智能、汽车电子和5G通信技术的推动下,中国半导体企业正通过优化产线和扩产战略,持续提升市场竞争力。

设计革新显成效!三星Galaxy Z7系列全球热销,俄罗斯预售激增30%​

三星电子最新一代折叠屏智能手机Galaxy Z Fold 7与Galaxy Z Flip 7甫一上市,即在全球多地区域引发显著消费热潮。最新数据显示,在俄罗斯这一三星曾战略退出的关键市场,该系列的预售表现超出预期。行业分析机构透露,相较于前代产品,Z7系列在俄罗斯的预订量实现了约30%的显著提升。值得关注的是,采用超薄设计、轻量化大幅改进的Galaxy Z Fold 7在俄预售中占据主导,份额高达约70%,充分体现了消费者对于产品形态革新突破的高度认可。

德州仪器启动史上最大规模涨价,中国芯片供应链加速重构

2025年8月,全球模拟芯片龙头德州仪器(TI)对中国客户启动覆盖超6万款产品的价格调整,涨幅达10%-30%,远超6月仅3300款产品的定向调价规模。尽管官方通知生效日为8月15日,部分客户反馈新定价已于8月4日提前执行。此次涨价涵盖工业控制、汽车电子、消费电子及通信设备全品类,其中41.3%的产品涨幅超30%,工业级数字隔离器和车规电源管理芯片(PMIC)成为重灾区,涨幅普遍超过25%。

罗姆加速SiC技术布局应对市场变局,2025财年Q1利润承压

2025财年第一季度,日本罗姆半导体(ROHM)面临严峻财务挑战:营收同比下滑1.8%至1162亿日元,营业利润暴跌84.6%至1.95亿日元。尽管净利润下滑14.3%,但公司成功结束连续三季亏损,实现扭亏为盈。业绩承压主因工业机械与汽车应用领域需求疲软(销售额分别下降5%和7%),叠加中国碳化硅(SiC)厂商的竞争冲击。