发布时间：2014-03-6 阅读量：773 来源: 我爱方案网 作者:
挪威奥斯陆–2014 年 3月6日–超低功耗(ULP)射频(RF)专业厂商 Nordic Semiconductor ASA宣布与分销巨头Digi-Key 公司签署了全球分销协议，涵盖所有ULP产品系列，包括业界领先的蓝牙低功耗解决方案。
Nordic的蓝牙低功耗解决方案包括多次获奖、带有内置32位ARM Cortex M0 CPU 的nRF51822 系统级芯片(SoC)、高集成度nRF8001连接IC、瞄准匙扣 (key tag-targeted) 的 nRF8002 SoC、独特的采用单一芯片同时支持蓝牙低功耗和ANT+无线技术的nRF51422 SoC，以及所有相关的参考设计和开发工具。
Digi-Key公司是电子元器件原型构建/设计和批量生产的全方位服务供应商，提供来自650多家制造商超过300万种产品。Digi-Key在任何时间都拥有超过100万种库存产品和令人印象深刻的精选在线设计和技术资源，同时还致力于储备业界种类最广泛的电子组件产品，并为客户提供最好的服务。
Digi-Key全球半导体产品副总裁Mark Zack表示：“在创建新产品时，功率预算常常是设计方面的首要要求，尤其是在移动设备等领域。蓝牙 低功耗已经成为低功耗连接实施方案的黄金标准，Nordic Semiconductor针对这一领域提供解决方案，并为我们供应的蓝牙 低功耗产品新增了受欢迎的产品系列。随着越来越多的客户寻求使用这些类型器件，我们对于这一合作伙伴关系的未来感到非常乐观。”
Nordic北美销售总监Darren O'Donnell表示：“Digi-Key无疑是世界领先的半导体和电子元器件分销商之一，该公司提供客户所需的设计解决方案，以及令人赞赏的网站和世界级客户服务和供应链功能支持。Nordic Semiconductor非常高兴将Digi-Key纳入分销合作伙伴行列，为世界各地的Digi-Key 客户提供Nordic的全系列超低功耗无线芯片、参考设计和开发工具套件，包括同级最佳的蓝牙智能解决方案。”
关于Digi-Key
http://www.digikey.com
关于蓝牙低功耗 (Bluetooth low energy)、蓝牙智能 (Bluetooth Smart)和蓝牙智能Ready (Bluetooth Smart Ready)
http://tinyurl.com/BluetoothLE
关于nRF8001
http://tinyurl.com/nRF8001
关于nRF8002
http://tinyurl.com/nRF8002
关于nRF51822
http://tinyurl.com/nRF51822
关于nRF51422
http://tinyurl.com/nRF51422-press
关于 Nordic Semiconductor ASA
Nordic Semiconductor (‘Nordic’) 是一家无晶圆厂的半导体公司，其专长是在无需授权的2.4GHz和频率低于 1 GHz的工业、科学和医疗(ISM)频段超低功耗(ULP)短距离无线通信技术。Nordic在挪威的奥斯陆证券交易所 (交易代码：NOD)公开上市。
Nordic的超低功耗无线解决方案可以让客户把无线连接集成到各种产品中，包括从射频遥控器等主流消费产品，到最先进、最有创新性的无线设备，并同时在功能、性能和价格方面达到甚至超过最终用户的期望。Nordic公司设计和制造四个产品系列，包括支持2.4GHz 专属、ANT或Bluetooth(蓝牙) 低功耗射频软件协议的通用硅架构 nRF51系列2.4GHz超低功耗射频系统单芯片(SoC)；nRF24L系列2.4GHz射频系统单芯片(SoC)；nRF24AP2系列ANT连通芯片；以及μBlue™系列蓝牙低功耗IC。此外，Nordic也提供nRF2460音频流IC和频率低于1GHz的系列产品，是用于较远距离的工业、家庭自动化和无线监控应用系统的理想方案。
近期，围绕英特尔首席执行官陈立武的任职资格问题，美国政界刮起一阵强风。事件源于美国参议员汤姆·科顿（Tom Cotton）本月5日致函英特尔董事会，对陈立武在华投资历史及其潜在利益冲突提出尖锐质疑，认为这可能危及英特尔获得的美国政府巨额补贴（包括《芯片与科学法案》下的近80亿美元）所应承担的国家安全责任，尤其涉及敏感的“安全飞地”（Secure Enclave）国防芯片项目。此质疑引发了广泛关注。
2025年8月7日，中国半导体行业领军企业中芯国际和华虹半导体正式发布2025年第二季度业绩报告。数据显示，两家企业销售收入均实现高两位数增长，并带动盈利能力大幅提升。这一成绩不仅体现了国内晶圆制造领域的高效运营，还反映出全球半导体需求的稳健复苏。分析机构指出，在人工智能、汽车电子和5G通信技术的推动下，中国半导体企业正通过优化产线和扩产战略，持续提升市场竞争力。
三星电子最新一代折叠屏智能手机Galaxy Z Fold 7与Galaxy Z Flip 7甫一上市，即在全球多地区域引发显著消费热潮。最新数据显示，在俄罗斯这一三星曾战略退出的关键市场，该系列的预售表现超出预期。行业分析机构透露，相较于前代产品，Z7系列在俄罗斯的预订量实现了约30%的显著提升。值得关注的是，采用超薄设计、轻量化大幅改进的Galaxy Z Fold 7在俄预售中占据主导，份额高达约70%，充分体现了消费者对于产品形态革新突破的高度认可。
2025年8月，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）对中国客户启动覆盖超6万款产品的价格调整，涨幅达10%-30%，远超6月仅3300款产品的定向调价规模。尽管官方通知生效日为8月15日，部分客户反馈新定价已于8月4日提前执行。此次涨价涵盖工业控制、汽车电子、消费电子及通信设备全品类，其中41.3%的产品涨幅超30%，工业级数字隔离器和车规电源管理芯片（PMIC）成为重灾区，涨幅普遍超过25%。
2025财年第一季度，日本罗姆半导体（ROHM）面临严峻财务挑战：营收同比下滑1.8%至1162亿日元，营业利润暴跌84.6%至1.95亿日元。尽管净利润下滑14.3%，但公司成功结束连续三季亏损，实现扭亏为盈。业绩承压主因工业机械与汽车应用领域需求疲软（销售额分别下降5%和7%），叠加中国碳化硅（SiC）厂商的竞争冲击。
