发布时间：2014-03-7 阅读量：743 来源: 我爱方案网 作者:
北京时间3月6日消息，据CNET报道，英国利物浦大学的研究人员研发出了一种新型电脑病毒，能够像“流感”一样，在空气中传播，通过Wi-Fi网络感染附近的设备。
新型电脑病毒能够通过空气传播
据悉，这种病毒名为“Chameleon”，它藏在Wi-Fi网络中，当发现重要数据和账号资料时，其会在多个Wi-Fi热点中跳转，千方百计地寻找安全性最薄弱的环节进行攻击。如果遇到经过加密的Wi-Fi热点，或者防火墙，病毒将自动跳过，寻找下一个更加薄弱的热点。这种病毒将“流感”一样，越是在设备密集的区域，传播速度就会越快。
据了解，“Chameleon”的感染能力与移动设备和Wi-Fi热点的距离密切相关。当Wi-Fi热点遭遇攻击时，并不会完全瘫痪，用户依然能够继续访问。这种病毒会搜集登录该Wi-Fi热点的用户的隐私信息，并感染这些设备，而在中毒的设备访问其他Wi-Fi热点时，“Chameleon”将继续传递下去。由于该病毒只会存在于个Wi-Fi热点中，因此传统的安全软件几乎无法察觉。
不过大家可以放心，研究人员称只是想通过“Chameleon”让安全软件厂商意识到，这种新的病毒传播方式是可以实现的，并且尽早开发出相应的防毒软件。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
