发布时间：2014-03-7 阅读量：873 来源: 我爱方案网 作者:
小米路由器虽然还没有正式开卖，但已经进入第三轮公测。今天小米公布的小米路由器公测计划，开始玩起智能家居，真正把路由器开始推向客厅中心位置，而不是电视或是其他。
令人意外的是，这次小米在公测路由器产品里加入了BroadLink的智能遥控器产品，BroadLink是从众筹起步，之后接受京东投资的智能家居公司，硬件再发明曾多次报道。
BroadLink的智能遥控器能够作为WiFi和红外控制的纽带，BroadLink通过路由器接入WiFi网络，从而能够在手机端进行控制，让遥控器发送红外命令控制客厅设备，比如电视、空调等。
小米给路由器设定了几个使用场景，同时假定了多种智能家居外设，在征求用户意见，说明最终形态并未完全想好。
不过智能家居的整套系统，路由器、智能遥控器是一环，更重要的还是外围功能性设备的支持和联动，比如智能灯泡、冰箱洗衣机等家电、扫地机器人等。之前和BoradLink创始人刘宗儒多次交流中，他又提到，他们能够通过简单的改造，加入信号接收模块后让传统家电智能化。
BroadLink产品加入小米家庭背后可能会有更深的资本合作，因为BroadLink的技术资源对小米建立家庭智能生态圈是有很强的互补作用的。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
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随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
