发布时间：2014-02-28 阅读量：818 来源: 我爱方案网 作者:
产品简介
伴随着客户对高隔离小体积集成化电源的需求， MORNSUN采用新技术和自主开发专利推出高隔离表贴式2W产品——B0505XT-2WR2/F0505XT-2WR2。
产品轻负载效率高，在满载工作条件下，效率高达85%。拥有-40℃～+105℃超宽工作温度范围，能轻松应对复杂的工作温度变化。隔离电压高达3000KVDC，满足对隔离强度要求较高的电力及瞬变场合。同时，由于其采用了独有的短路保护技术，在长期短路条件下自恢复，从而能够在负载长时间短路时及时切断输出电压，保护用户设备。这是一款贴片式设计集成化电源模块，超小体积，大大减少设计空间，从而提高使用客户的生产效率。
产品特点
● 封装形式：超小型SMD
● 效率：满载效率高达85%，轻负载效率高
● 工作温度：-40～105℃
● 隔离电压： 1500/3000VDC
● 电路保护：短路保护（长期，自恢复）
● 安规标准：满足UL/EN60950
产品可广泛运用于电力电子、工控仪表、通信设备、安防监控等场合。
近期，围绕英特尔首席执行官陈立武的任职资格问题，美国政界刮起一阵强风。事件源于美国参议员汤姆·科顿（Tom Cotton）本月5日致函英特尔董事会，对陈立武在华投资历史及其潜在利益冲突提出尖锐质疑，认为这可能危及英特尔获得的美国政府巨额补贴（包括《芯片与科学法案》下的近80亿美元）所应承担的国家安全责任，尤其涉及敏感的“安全飞地”（Secure Enclave）国防芯片项目。此质疑引发了广泛关注。
2025年8月7日，中国半导体行业领军企业中芯国际和华虹半导体正式发布2025年第二季度业绩报告。数据显示，两家企业销售收入均实现高两位数增长，并带动盈利能力大幅提升。这一成绩不仅体现了国内晶圆制造领域的高效运营，还反映出全球半导体需求的稳健复苏。分析机构指出，在人工智能、汽车电子和5G通信技术的推动下，中国半导体企业正通过优化产线和扩产战略，持续提升市场竞争力。
三星电子最新一代折叠屏智能手机Galaxy Z Fold 7与Galaxy Z Flip 7甫一上市，即在全球多地区域引发显著消费热潮。最新数据显示，在俄罗斯这一三星曾战略退出的关键市场，该系列的预售表现超出预期。行业分析机构透露，相较于前代产品，Z7系列在俄罗斯的预订量实现了约30%的显著提升。值得关注的是，采用超薄设计、轻量化大幅改进的Galaxy Z Fold 7在俄预售中占据主导，份额高达约70%，充分体现了消费者对于产品形态革新突破的高度认可。
2025年8月，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）对中国客户启动覆盖超6万款产品的价格调整，涨幅达10%-30%，远超6月仅3300款产品的定向调价规模。尽管官方通知生效日为8月15日，部分客户反馈新定价已于8月4日提前执行。此次涨价涵盖工业控制、汽车电子、消费电子及通信设备全品类，其中41.3%的产品涨幅超30%，工业级数字隔离器和车规电源管理芯片（PMIC）成为重灾区，涨幅普遍超过25%。
2025财年第一季度，日本罗姆半导体（ROHM）面临严峻财务挑战：营收同比下滑1.8%至1162亿日元，营业利润暴跌84.6%至1.95亿日元。尽管净利润下滑14.3%，但公司成功结束连续三季亏损，实现扭亏为盈。业绩承压主因工业机械与汽车应用领域需求疲软（销售额分别下降5%和7%），叠加中国碳化硅（SiC）厂商的竞争冲击。
