发布时间:2014-03-11 阅读量:668 来源: 我爱方案网 作者:
2014年3月11日,北京 — All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司今天宣布推出业界首款面向All Programmable UltraScale器件的高性能DDR4内存解决方案,每秒数据速率高达2400 Mb。UltraScale器件采用ASIC级架构,可支持大量I/O和超大存储带宽,并能够大幅降低功耗和时延。赛灵思稳定可靠的内存解决方案可加速设计进程,并增加了对DDR4接口的支持。
UltraScale器件中的新增DDR4内存接口可提供超过1Tb/s的存储带宽,能够满足视频成像与处理、流量管理和高性能计算等重要应用领域新一代前沿系统设计对海量数据流快速处理以及海量内存的需求。从DDR3 升级为DDR4后,应用的读取时延减少了30%,而且在相同数据速率下大幅降低了功耗。更富吸引力的是,从每秒1866 Mb的DDR3升级到每秒2400 Mb的DDR4后,客户不仅提升了30%的数据速率,同时还能削减20%的功耗。
这些DDR4内存接口经过严格系统条件下(例如变化的电压和温度、系统抖动)高难度数据模式的测试,可确保为实际系统部署预留工作裕量。赛灵思的SelectIO™接口符合JESD79-4 DDR4 SDRAM标准,有助于确保获得最大时序裕量。为保证最佳信号完整性,I/O技术还包括传输预加重、接收均衡、低抖动时钟和噪声隔离设计技术。
赛灵思公司FPGA产品管理与市场营销高级总监Dave Myron指出;“赛灵思现已开始交付高性能DDR4接口,支持客户采用当今最先进的内存解决方案进行设计。而领先的PC制造商们在今年较晚时间才会刚刚开始低线速率产品的推出。”
美光(Micron)公司DRAM市场营销副总裁Robert Feurle表示:“当今的客户不断要求使用更高的存储带宽支持更大规模数据密集型的应用,通过与赛灵思的强大合作,美光的DDR4内存技术和赛灵思的UltraScale器件相结合,致力于为我们的共同客户提供市场领先的解决方案。”
供货进程
支持DDR4内存接口的UltraScale器件现已发货。
关于赛灵思
赛灵思是All Programmable器件、SoC和3D IC的全球领先供应商。赛灵思公司行业领先的产品与新一代设计环境以及 IP 核完美地整合在一起,可满足客户对可编程逻辑乃至可编程系统集成的广泛需求。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。