发布时间：2014-03-20 阅读量：698 来源: 我爱方案网 作者:
Broadcom BCM4771 GNSS SoC整合了传感器集线器(Sensor Hub)，可准确地追踪运动状态，并提供正确的位置数据，让客户更确切地掌握与管理健康状况。此外，此芯片的功耗比传统架构更低，因此可让装置获得更长的电池续航力，这些特色正是日益成长的可穿戴式装置市场所需要的。博通新芯片提供持续监控用户的运动程度与位置历史纪录，以改善测量的准确性，同时还新增了完整的位置批次信息(location batching)等进阶功能。
博通将定位功能、传感器集线器、情境感知能力与GNSS芯片全部整合在BCM4771芯片中，因此可大幅降低耗电率与体积。此解决方案更可通过博通WICED Smart与WICED Direct软件开发工具包(SDK)获得无线网络支持。
重要功能：
博通BCM4771 GNSS系统单芯片使用40奈米(nm)制程，内含的传感器集线器可同时接收和整合多个传感器的输入数据，负责在芯片上进行演算、侦测使用情境与准确计算移动速度与距离。此外还使用GNSS追踪运动位置。此解决方案将多个传感器输入与GNSS紧密整合于单一芯片上，并聪明地侦测情境，进而节省电力与提高准确性。将多用途的传感器集线器整合在博通BCM4771芯片上，也大幅降低了物料成本(BOM)。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
