发布时间:2014-03-26 阅读量:671 来源: 我爱方案网 作者:
进入21世纪,人类社会的发展面临一系列重大挑战,例如人口增长、资源匮乏、健康问题以及环境日益恶化等。作为全球领先的电子厂商—东芝半导体率先提出“智能社区”的理念,并受到各方的关注。为实现“兼顾‘个人’的舒适和‘城市’的可持续发展”,东芝集团通过旗下个人与家庭用产品、楼宇与办公用产品、能源与工业用产品三大支柱产品中心,通力打造智能化解决方案。
东芝半导体&存储产品公司的产品则包含图像IC、混合信号IC、逻辑LSI、存储器件/存储产品,以及广泛的分立器件等。此次展示的五大应用领域解决方案包括:
移动终端
东芝半导体&存储产品公司带来的面向移动终端系列产品包含无线通信、CMOS图像传感器、桥接芯片以及分立器件。其中,业界领先的有TransferJet™、NFC等近场通信技术以及Bluetooth@、Wi-Fi@和无线充电等一系列用于各种无线通信环境的解决方案。其中TransferJet™技术可谓是面向未来的无线传输技术,其无需直接接触即可轻松将数据进行高速无线传输。
家用电器
在面向家用电器的应用中,东芝展示了白光LED“LETTERAS™”的照明解决方案、面向家电产品的低功耗和静音化电机控制技术、使用了图像识别技术的监控摄像头方案等,用于家庭内无线连接的920MHz模块,用更加智能的技术来保护环境。值得注意的是,东芝在上述领域的产品不仅代表当前各自相关应用的最先进技术和产品,更是已经在中国有成功应用实例。
汽车电子
东芝作为老牌的汽车电子元器件供应商,本次主要展示了让驾驶更加安全和安心的车用电机控制技术、全高清HD图像调整技术等解决方案,实现系统小型化、轻量化的氮化硅散热材料。
存储
东芝是全球最大的存储产品供应商之一,采用了NAND闪存的e·MMCTM、SD存储卡、USB存储器、SSD、混合驱动、HDD等能满足从音乐及视频数据到面向云存储的庞大数据等多种需求的大容量存储产品,以及带无线LAN功能的SDHC存储卡“FlashAir™”。采用能确保消费者在高安全等级环境中存储和分发高清动画等媒体内容的“SeeQVaultTM”技术的世界首款microSDHC存储卡。
工业
在面向工业电子的应用方向中,展示了广泛的分立器件产品线,面向电铁/电力转换/工业用变频器的大型IGBT模块,使用新型材料的化合物半导体SiC和GaN等实现高效和高性能的产品,世界最长、画面质量最高的热印刷头,以及搭载高效MCU,比以往传感器性能更佳的编码器IC。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。