发布时间:2014-04-2 阅读量:746 来源: 发布人:
DVR 用于在本地存储和查看此视频流。SVR 通过使用 TCP/IP 协议将编码视频发送到大型安全网络。更高性能的数字视频录像机 DVR/SVR 还具有分析功能,允许自动运动监测、虚拟围墙交叉等等。
DVR 和SVR 用于对基于模拟监控摄像机的现有安全系统进行升级。替代基于磁带的 VCR,DVR/SVR 使监控数据的存储实现自动化,并且允许通过 TCP/IP 网络对监控安装进行远程访问。DVR/SVR 通常具有 4 个、8 个或 16 个输入通道。为了进一步集成,通道计数将提高到 32、64 及更高。
参考设计
TI 的 eXpressDSP Linux DVSDK 允许系统集成商采用离散软件模块,并将其合并为系统的单个可执行输出,从而避免了几个月手动集成的单调工作。通过简化为特定应用创建编解码器定制包,此配置套件使重用代码变得简单。
DVSDK包含:
•TI 的 HD MPEG-4、H.264 和 JPEG 以及 G.711 产品编解码器;
•符合 TI 的 eXpressDSP 数字媒体 (xDM) 算法标准的定制编解码器;
•多媒体 API 和编解码器引擎框架;
•MontaVista Linux Pro 5.0 的演示版本;
•用于 UART、I2C、SPI、EDMA、EMAC、NAND、MMC、SD 卡、USB 主机/小工具、RTC、HPI 和语音编解码器的驱动程序;
•视频处理子系统(显示、捕捉、CCD 控制器、调整器、预览器);
•OSS 音频 (ASP)、GPIO、PWM、WDTIM;
•U-boot 加载程序;
开发板
TMX320DM365 数字视频评估模块(DVEVM) 让开发人员立即开始 DaVinci处理器的评估,并开始构建数字视频应用,例如 IP 监控摄像机、数码相框、数字标牌、可视门铃和尚未发明的便携式数字视频产品。
数字视频评估模块 (DVEVM) 允许开发人员为 ARM 编写可立即投产的应用程序代码和访问使用达芬奇 API 的 HMJCP 协处理器内核,从而立即开始针对 TMS320DM365 数字媒体处理器的应用开发。
建议生产数字视频软件产品包 (DVSPB) MontaVista Linux 配套产品。
DM365 DVEVM 包括以下组件
•基于 TMX320DM365 DaVinci™ 处理器的开发板
•IR 遥控
•2GB NAND 闪存
•通过 HD 组件和 SD 复合视频/S 视频的 NTSC 或 PAL 信号的视频捕捉
•通过 HD 组件和 SD 复合视频/S 视频的 NTSC 或 PAL 输出
•其它功能,例如麦克风输入、耳机输出、线性输入和线性输出、UART、USB 2.0 HS、2GB NAND 闪存和用于测试的 JTAG
•Beta 版本:Linux 支持包软件开发套件 (LSP SDK) 在套件中提供,可从网站下载 TI eXpressDSP™ Linux DVSDK*。
•MontaVista Pro 演示工具
•DM365 入门指南和硬件技术参考
中芯国际(SMIC)于2025年8月7日公布第二季度财务报告,本季实现销售收入22.09亿美元,较去年同期增长16.2%,超出市场预期。综合上半年数据,公司累计营收达44.6亿美元,同比增长22.0%,延续了2025年以来的高速增长态势。
戴尔科技集团于8月7日发布高危安全警报(公告编号DSA-2025-053),确认其Precision移动工作站及Latitude商务笔记本产品线存在严重芯片级安全缺陷。此次漏洞源自博通BCM5820X安全协处理器的ControlVault3功能模块,该模块本用于加密存储生物特征、系统凭证等敏感数据。
最新行业研究数据表明,美国实施的关税政策将对全球显示器产业链产生深远的系统性影响。市场分析机构Omdia近日下调了2025年全球显示器需求增长预期,预计需求量将较之前预测下降2.3个百分点。这一调整主要归因于关税导致的供应链重构和制造成本上升,进而抑制了终端消费市场的需求弹性。
华虹半导体有限公司(01347.HK)公布2025年第二季度财务报告,交出了一份营收利润双增、营运效率显著提升的成绩单。本季度公司实现销售收入5.661亿美元,较去年同期大幅攀升18.3%,环比上季度增长4.6%;归母净利润800万美元,同比劲增19.2%,环比增幅更是高达112.1%;基本每股盈利0.005美元,展现出强劲的盈利能力修复态势。
全球电动汽车与人工智能领域的领导者特斯拉,正在对其支撑自动驾驶技术核心的Dojo超级计算机项目进行重大供应链调整。据韩国权威媒体ZDnet Korea及多方行业消息证实,特斯拉已决定在第三代Dojo(Dojo 3)芯片的生产上,结束与台积电的独家合作模式,转而引入三星电子和英特尔,构建一套创新的“双轨制”供应链体系。这一转变不仅标志着半导体产业合作模式的重要突破,更可能深刻影响未来AI芯片制造与封装的技术格局。