发布时间:2014-04-2 阅读量:728 来源: 发布人:
在此次推出的产品中,DX3300和DX3200家族设计用于简化和保护这些融合的接入部署。此外,随着市场加速采用万兆以太网服务器,业界对于DX8200分组处理器家族的需求也不断攀升。该处理器家族在注重成本的中小企业(SME)核心层和汇聚层环境中,提供了极具吸引力的网络选择。
Marvell公司CSIBU副总裁Ramesh Sivakolundu表示:“当前, BYOD模式正在快速发展,与此同时,业界亟需在融合网络上实现通用的安全和策略管理。所有这一切正在推动形成新的网络架构模式。我们致力于设计和交付更高的每瓦服务密度,该全新的28纳米分组处理器产品进一步实现了我们的这一承诺。通过充分利用Marvell在网络领域领先的优势,这些新发布的产品将为市场带来支持万兆以太网和千兆以太网的卓越平台与创新解决方案。Prestera DX设备组合与整体解决方案方法相结合,将继续提供广泛的交换解决方案,支持在园区和中小企业网络中实现安全、经济的网络接入。”
DX8216分组处理器是一款高度优化的解决方案,用于支持中小企业环境中的万兆以太网服务器连接。它与颠覆性的Alaska®-X 10GBase-T PHY家族相结合,可为此类应用带来高效节能的系统。此外,先进的eBridging™技术可支持一系列虚拟化功能,并支持OpenFlow 1.4。
基于DX3300的系统支持功能丰富且安全的千兆以太网和万兆以太网接入网平台。凭借片内集成的双核ARM CPU,DX3300和DX3200家族能够满足供应商、工业级和园区网络苛刻的接入需求,支持主机管理和嵌入额外的增值安全与监控应用,或卸载诸如OAM、PTP或DPI等复杂的服务。本机PHY集成支持直接连接基于铜缆或光纤的万兆以太网连接,以及多系统堆叠。同时,对IEEE 802.1BR隧道模式的支持还将有助在企业中部署集中管理架构和端口扩展器。
DX3200设备家族采用了高度节能的设计,同时仍提供了非托管和智能接入网络解决方案所需的全部功能,将能够全面满足此类网络对于经济的千兆以太网接入的需求。
此外,Marvell的Core Prestra软件套件还提供了简单、高效的编程模式,将能够帮助降低设计复杂性,缩短系统开发时间,同时加速网络和服务部署。
为了缩短系统制造商的设计周期并加快产品上市速度,Marvell同时提供了完整的开发平台以及包含设备驱动程序、原理图、布局文件和其他文档的参考设计。
Prestera DX分组处理器的主要功能包括:
• Marvell Prestera DX8216:集成16端口万兆以太网和高级eBridging架构,支持在SMB/SME网络中实现本机万兆以太网服务器连接
• Marvell Prestera DX3336:集成双核ARM v7 CPU与24端口以太网、2端口万兆以太网和2端口20G堆栈,支持园区边缘/接入
• Marvell Prestera DX3236:集成ARMv7 CPU与24端口千兆以太网、2端口万兆以太网和2端口20G堆栈,支持SMB/SME边缘/接入
DX8216、DX3336和DX3236将很快向主要客户提供样品。感兴趣的客户可以联系其当地的Marvell代表,了解有关DX产品家族的完整系统开发套件(SDK)和相关设备宣传材料的更多详细信息。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。