LED灯革命性技术陶瓷成膜,陶瓷LED灯耀世而出

发布时间:2014-04-3 阅读量:752 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】LED灯因其具有能耗低、寿命长、安全性高等优势已逐渐成为灯具市场的新宠,但还有频闪严重、光衰率较高、散热性不好等问题限制着其发展。竞达齐泰推出的新型导热陶瓷成膜led灯有效地解决了LED灯的诸多不足,并实现了六大革命性突破......

据预测,到2015年,LED灯在照明市场的份额将提升到30%以上,成为最具竞争力的主流光源之一。

伴随着行业爆棚式的发展,当下的LED市场也呈现出鱼龙混杂,质量参差不齐,甚至质量不达标情况的出现,再加上原有技术及工艺的原因,导致成本价格及销售价格整体偏高。尽管LED灯优势明显,但技术还有待完善和提高之处,如绝缘层是环氧树脂导致而带来的散热性不高问题;光衰率较高而导致寿命达不到理论寿命;频闪情况也普遍、市场上很多产品显色指数在国标规定的80以下;电压适应性范围窄等技术缺陷。


传统的LED灯
陶瓷成膜led灯系列

竞达齐泰科技公司采用军工技术,新近推出的新型导热陶瓷成膜led灯系列有效地解决传统灯具及现有LED灯上述诸多不足,在产品的性能上实现了六大革命性突破,即:光衰更小;使用更安全;产品更环保;寿命更长、适用范围更广泛;节能更出色。该产品已获得多项专利。
陶瓷LED灯
 
业内人士都知道,当下大部分led灯均使用的铝基板,铝基板在焊接面和散热面之间为了解决电路和散热体的绝缘、耐压,在他们之间加了一层绝缘的环氧树脂,虽然解决了电气性能上的问题,但是直接导致了热阻增加,铝基板的导热系数一般在0.2-0.8之间,还是较高,也从一定程度影响限制了产品的寿命。

竞达齐泰公司采用军工技术,开创性地将陶瓷成膜体技术代替铝基板与铝外壳,把LED管直接焊在陶瓷基板上,再把陶瓷基板焊在铝板上,以上两个过程就除掉了环氧树脂与导热胶的作用,使LED热阻大大减少。这样制作的灯具由于热阻小,温升就小,使LED灯具的寿命大大延长,导热陶瓷既有电气绝缘性能又有导热性能,同时具备刚性和耐腐蚀性能又符合欧盟限制有害物质指令(RoHS)环保的要求。

图1陶瓷成膜与传统铝基板对比
该产品比传统的节能灯相比,没有汞的挥发污染,更节能。

陶瓷LED灯优越性能:

1、耐高压 -- 与铝基板比,可达每毫米2万伏;

2、耐高温 -- 不燃烧,可达1000度;

3、耐高频 -- 在微波段性能良好,远超PCB板;

4、超大功率 -- 能在大电流与大功率下工作;

5、没有铝制外壳,散热性能卓越,光衰小,使用寿命更长。

对比表格:

该技术在LED灯上的成功应用可谓品质卓见,科技彰显。同时该产品也实现了价格上的重大突破,比市场上同类品牌产品平均便宜25%--40%之间,是LED普及应用的首选产品。该产品将以出色的性价比刮起绿色照明进万家的超期旋风。

相关资讯
国产半导体里程碑:中芯12英寸晶圆营收占比达76.1%

中芯国际(SMIC)于2025年8月7日公布第二季度财务报告,本季实现销售收入22.09亿美元,较去年同期增长16.2%,超出市场预期。综合上半年数据,公司累计营收达44.6亿美元,同比增长22.0%,延续了2025年以来的高速增长态势。

网络安全警报:戴尔企业级笔电曝关键芯片漏洞 企业用户亟需紧急修补​

戴尔科技集团于8月7日发布高危安全警报(公告编号DSA-2025-053),确认其Precision移动工作站及Latitude商务笔记本产品线存在严重芯片级安全缺陷。此次漏洞源自博通BCM5820X安全协处理器的ControlVault3功能模块,该模块本用于加密存储生物特征、系统凭证等敏感数据。

行业观察:全球显示器市场2025年需求预测下调2.3%​

最新行业研究数据表明,美国实施的关税政策将对全球显示器产业链产生深远的系统性影响。市场分析机构Omdia近日下调了2025年全球显示器需求增长预期,预计需求量将较之前预测下降2.3个百分点。这一调整主要归因于关税导致的供应链重构和制造成本上升,进而抑制了终端消费市场的需求弹性。

华虹半导体Q2业绩全面报捷 12英寸产能与新兴应用驱动高质量增长

华虹半导体有限公司(01347.HK)公布2025年第二季度财务报告,交出了一份营收利润双增、营运效率显著提升的成绩单。本季度公司实现销售收入5.661亿美元,较去年同期大幅攀升18.3%,环比上季度增长4.6%;归母净利润800万美元,同比劲增19.2%,环比增幅更是高达112.1%;基本每股盈利0.005美元,展现出强劲的盈利能力修复态势。

特斯拉Dojo 3芯片供应链大变革:三星代工,英特尔封装,台积电出局​

全球电动汽车与人工智能领域的领导者特斯拉,正在对其支撑自动驾驶技术核心的Dojo超级计算机项目进行重大供应链调整。据韩国权威媒体ZDnet Korea及多方行业消息证实,特斯拉已决定在第三代Dojo(Dojo 3)芯片的生产上,结束与台积电的独家合作模式,转而引入三星电子和英特尔,构建一套创新的“双轨制”供应链体系。这一转变不仅标志着半导体产业合作模式的重要突破,更可能深刻影响未来AI芯片制造与封装的技术格局。