穿戴式新体验,从ADMS开始
【2014智能家居、可穿戴与无线互联开发者论坛精彩笔录】

发布时间:2014-04-14 阅读量:1523 来源: 发布人:

【导读】本文整理自2014年4月11日ADMS公司技术总监黄强先生在2014智能家居、可穿戴与无线互联开发者论坛上发表的“穿戴式新体验,从ADMS开始”主题演讲。

“穿戴式新体验,从ADMS开始”PPT下载

更多讨论请加入可穿戴设备QQ群:135194452,注明我爱方案网。

黄强:谢谢大家来听我们的论坛!本次主题主要针对穿戴式设备现状、市场前景,穿戴式产品的形态、系统解决方案及发展趋势,最后分享我们ADMS公司的解决方案。


ADMS技术总监 黄强

纵观这些年技术发展过程过程中,台式、笔记本、平板电脑、手机、腕代手表等发展都是非常快速的,我们认为未来植入人体的设计也是穿戴式的一种发展模式。

这是全球公司对于人体可穿戴式的分布,从大家看到对于神经科技的意念的传感器到谷歌GLASS,到手表、手腕,苹果即将或者也许会跳到iWatch到三星的Galaxy Gear,包括在脚上耐克、阿迪达斯专业运动在全球公司都做了一些布局。



 
这是我们对于穿戴式设备市场增长预期,可以看到在未来2015-2017年增长幅度会非常惊人。
 

 
这是几个设备的增长率和穿戴式市场的划分,可以看到 Smartw,第二大份额索尼、pebble等其他厂商的市场份额,腕带Fitbit占了绝大部分,接下来Jawbon、Nike占了一大部分。这是对便 携式医疗设备市场规模增长预期,可以看到增长幅度还是比较大。


 
这是熟悉几个产品形态,首先左上角是Nike FuelBand,这个第二代主要用于运动当中;第二是fitbit Force这是美国卖得最好的一款产品;这是LG新一代腕带产品,带有心率功能,采用便捷方式,插上耳机,从两个耳朵可以获取心率;这是SONY  Smartband,防水性能很高。


这是智能手表的形态,Samsung  Gear;SONY  smart Watch,Pebble  Steel,ZTE  Blue  Watch。

 
这是穿戴式设备另外一种产品,谷歌Glass;Recon  jet他们所做都是在前方,用投影方式在前方呈现大屏幕。
 
 

下图左上角这是misfit,穿戴厂商,李嘉诚旗下曾经投资过它,右边这是服饰,可穿戴嵌入到服装当中;右下角这是紫外线传感,可以预知到紫外线多少,右边完全看不出来这是电子形态产品,完全就是嵌入在各种首饰当中。


这是对于健康医疗,左上角对于宠物或者对人体可以做心率测量,右上角是用五个电极获取实时心电动态图,左边下角对血压进行测量,小型化,传到手机IPAD端,国内这个产业做得比较前列,右边就是实时的体温测量。


[member]

 

我们把穿戴式产品有几个划分,运动健身,包含计步、爬楼,转圈,计速,卡路里,地图;游戏娱乐,听歌、录音,增强现实、情绪感知;时尚,服装鞋帽配饰;安全,实时定位,追踪,报警,地图功能;健康医疗,睡眠监测、心率、心电图,血压、血糖、血氧检测,这些功能都需要社交分享,还有人。


对于运动健身来说可以详细看到这是这样一种心态:医疗专业心率,可以比较准确测量心率,这是谷歌Glass的划分,这个图可以看到Glass在集成度比较高,集成比较众多的技术,有物理捕获,结构、应用、功耗、人际交互等等。


我们对于穿戴式设备是这样认为,便携化、移动化还有手机的智能化,这都极大促进穿戴式设备发展;智能化到来也构建良好的生态环境,WIFI可以随时上网,包括未来3G、4G网络的随时联网构造良好的生态环境;分享、互动也是穿戴式设备获得极大增长主要因素。我们认为在未来一段时间内,穿戴式设备主要就是配件,而不是替代手机或平板功能形态。

穿戴式设备的生态系统主要包含芯片组,硬件、算法、嵌入式软件,此外还有跑在平板手机上面的APP应用,APP应用背后的服务。从趋势来看越来越多厂商在穿戴式做很多产品和未来的研究,我们ADMS采用TI,ST等芯片解决方案为客户提供比较广泛的应用。


这是我们参考系统解决方案,在芯片级有算法,主控、存储、传感、通讯、MEMS,在嵌入级有PCT,屏、电池接口、控制、软件,整体系统有APP外观、服务器、模具等。模块化开发包含显示,声学、传感器、通讯、MEMS,电源、接口,工业设计。相关这些模块有语音搜索引擎,科大讯飞,奋达科技、九按医疗、宝莱特,厂商有长安精密、劲胜,显示有信利、沤肥光等厂商。这是一个完善系统的设计,从晶圆级,到实际分装出来芯片到PCBA的设计到产业架构,到软件应用,为您专业设计。


我今天的分享就到这里,谢谢大家!


扩展阅读:

智能手 表产品的定位决策【2014智能家居、可穿戴与无线互联开发者论坛精彩笔录】
纳米防 水技术在智能穿戴领域的作用【2014智能家居、可穿戴与无线互联开发者论坛精彩笔录】
移动电 源产业发展趋势与机遇【2014智能家居、可穿戴与无线互联开发者论坛精彩笔录】

相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。