【导读】很难想象，现代社会没了电将会变成什么样子！电关系到国计民生，电力部门也一直在保障人们用电安全。实现对电能的在线监测，对采集到数据的进行分析和处理，可以确保现代电网的安全性、可靠性、经济性和绿色环保性。
现代电网的特点：
1、实现以抵御事故扰动为主的安全稳定运行，降低大规模停运风险；
2、使分布式电源得到有效的利用；
3、提高用户用电的效率和电能质量；
4、提高电网资产的利用率等等。
本方案可以实现对电能的在线监测，通过对采集数据的分析、处理，生成各种电能及电能质量报表、分析曲线、图形等，后台人员可以方便及时的对电网进行分析和管理管理。
方案特点：
1、具有 GPRS 无线传输功能和以太网远程传输功能，可随时随地得知各个监测点的实时数据，并能通过远程控制技术，做到随时对任意一个监测点进行修改设置和做特殊检测；
2、可以在任何地方任何时间查看所记录的数据,并在上位机上进行细致深入地分析。如有异常电力事件发生,能够以最快的速度进行报警提示，并且通过原始资料，可以在电脑上很快查处出现问题的设备号和设备所在地；
3、客户可通过远程下载和安装，轻松实现监控终端程序的更新；
4、内置大容量 Flash 存储盘，可保证记录时间的长度和记录数据的完整性。
方案框图：
主控板构架图
数据处理板构架图
电源板构架图
芯片参数：
Freescale QorIQ P1 Platform – P1011/P1020
Dual e500 Power Architecture cores
533 – 800 MHz
256KB Frontside L2 cache w/ECC, HW cache coherent
36 bit physical addressing, DP-FPUSystem Unit32-bit DDR2/DDR3 with ECC to 800 MHz datarate
Integrated SEC 3.3 Security Engine
Open-PIC Interrupt Controller, Perf Mon, 2x I2C, Timers, 16 GPIO’s, DUART
16-bit Enhanced Local Bus supports booting from NAND Flash
wo USB 2.0 controllers Host/Device support
SPI controller supporting booting from SPI serial Flash
SD/MMC card controller supporting booting from Flash cards
TDM interface
Three 10/100/1000 Ethernet controllers (eTSEC) w/ Jumbo Frame support, SGMIIinterface
Enhanced features: Parser/Filer, QOS, IP-Checksum Offload, Lossless Flow Control
IEEE 1588v2 Support
Two PCI Express®1.0a controllers operating at 2.5 GHz
Power Management
Process & Package
45nm SOI, XX +/- XX, 0C to 125C Tjwith -40C to 125C Tj option
689-pin TePBGAII, 31x31mm, 1.0mm pitch
ADI ADSP-BF609介绍：
2个Blackfin内核，性能达500 MHz/1000 MMAC（总计2000 MMAC），适合严苛的信号处理应用。
552 K字节的片内SRAM，包括每个内核148 kB的L1 SRAM，支持奇偶校验，以及支持ECC的256 kB共享L2 SRAM。
流水线视觉处理器(PVP)，支持HD。
像素合成器。
全集成式DMA控制器，支持与所有片内和片外存储器和外设进行DMA传输。
3个增强型并行外设接口(ePPI)，支持最高24位的数据宽度、ITU-R BT.656模式，可直接连接TFT LCD面板、并行转换器、视频编码器和解码器、图像传感器以及其他通用外设。
3个同步串行端口(SPORT)，支持 I2S、包装I2S、左对齐采样对和TDM模式。
USB 2.0 HS OTG。
移动存储器接口(RSI)。
2个10/100以太网MAC，支持IEEE 1588。
控制器区域网络(CAN)接口。
4个链路端口，支持8位宽DMA数据传输。
2个看门狗定时器和8个定时器/计数器，支持PWM。
CRC引擎。
2个SPI兼容端口，支持主机和从机模式。
2个UART和2个双线式接口。
2个16位脉冲宽度调制(PWM)通道。
19x19 mm CSP BGA封装。
提供商用、工业和汽车应用温度范围。
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