发布时间：2014-04-18 阅读量：1810 来源: 我爱方案网 作者:
相关阅读：
谷歌建模手机Project Tango 用3D成像改变人们的交互方式
谷歌总是不缺乏各种奇思妙想，并在足够的技术底蕴和坚持不懈的努力下不断实现一个又一个的梦想。类似于Google Glass的虚拟现实项目Project Tango在被曝光之后受到了众多科技媒体的追捧，四个摄像头打造全新的3D地图技术让人惊叹，那么你是否已经迫不及待的想看看Tango原型机是如何实现这些功能的吗？
简单来说，Project Tango就是一部加入了特制的视觉处理器和景深感应器。根据之前的报道，Project Tango共内置四个摄像头，通过这些硬件的配合下，这部Tango Phone就能够在每秒捕捉25万次动态影像的情况下，把现实世界变成像Minecraft这样的3D立体的模型，成为虚拟地图。之前Google在公开的视频中展示了该技术的一些玩法，例如实时动态游戏或者更有商业潜力的3D室内导航。
不过之前我们除了知道这部特殊的手机拥有很多眼睛之外，Google并未公布太多关于Project Tango的细节，我们心中充满太多疑问。这时候，恰逢iFix拆解时间到。
▲Project Tango的外观还是比较素雅的，但注意这并不是一款商用产品。
iFix并没有交待手上这部Project Tango手机的来源，在拆解前网站则列出了该机的核心配置：
• 高通Snapdragon 800四核心处理器（2.3GHz）
• 2GB LPDDR3 RAM
• 内置64GB储存空间，以及支持microSD卡扩展
• 5″LCD屏幕
• 加速计、陀螺仪、指南针组成的9轴感应
• 特殊感应器组：
• 红外线发射器
• 同时集成RGB和红外线探测的摄像头，像素为400万
• 180度广角的鱼眼摄像头
▲从左到右分别是400万RGB/IR摄像头、红外线发射器、鱼眼相机。
接口方面则相对简单，机身左侧分别是一组迷你HDMI和microSD接口，底部则为在手机上较为罕见的USB 3.0和麦克风。另外Project Tango采用的是可拆后盖设计，内置电池容量为3000 mAh。iFix指出这样容量的电池对于普通的智能电话是宽裕的，但对于这款内置双视觉处理器的实验机来说，用起来就像点燃烟花一样。
作为一部用于实验原型机，Project Tango的内购十分简洁粗暴，拿开电池后就能看到裸露的主板，并且在主板上直接内建了SIM卡和microSD卡槽。几颗螺丝和一些工具的功夫后，Project Tango的中框终结解除，整块与屏幕连在一起的主板直接露出。另外中框上内置了一些天线和一些与主板连接的小部件，制造厂商为台湾厂商光发镀金。
Project Tango的组装结构其实并不复杂，将几处与屏幕的连接线和贴纸移除后，整块主板就能单独拿下。而且iFix强调Project Tango的存在意义是用于研发，因为Google完全没有花费什么心思在将这部手机做小做好看，仅仅是把“需要用到的科技放到一个盒子里”而已，因此造就了一部他们认为迄今为止最好拆的手机。
接下来到Project Tango的核心地带了，指的并非CPU、GPU这些传统硬件，而是让这部手机与众不同的几个特制硬件，iFix在主板上拆出手机的几颗“眼镜”，小的是120°广角的自拍摄像头，大的是400万像素的RGB/IR摄像头，以及下面的180°广角的鱼眼摄像头。这三个部件届来自名为Sunny的制造商（注：也就是国内的舜宇光学科技）。
需要注明的是，Project Tango背面上这颗像素为400万的摄像头，同时支持RGB和红外线探测功能。前者由三根不同的线缆给出了三个基本彩色成分。这种类型的摄像头通常是用三个独立的CCD传感器来获取三种彩色信号。RGB摄像头经常被用来做非常精确的彩色图像采集；后者则是通过采集红外线发射器对环境的反弹信息，计算场景景深。
而鱼眼摄像头，会在场景采集过程中用于进行快速的动作捕捉。
另外别忘了红外线发射器（有这么小吗，连微距相机也失焦了？），另外还看到主板中央有一块硕大的铜散热片，由此能看出Project Tango运用的双视觉处理器发热多么厉害了。
部件认领时间：
红：Elpida 2GB LPDDR3 RAM，底下是Snapdragon 800处理器；
橙：双Movidius Myriad 1型视觉处理器，据之前报道，该款处理器一改以往同类产品超耗电的缺点（虽然貌似依然非常昂贵），因此Google决定推行这个项目；
黄：两组来自AMIC型号为A25L016的16Mbit低电压记忆IC，相信是供视觉处理器所用；
绿：传感器组；
篮：来自Winbond型号为W25Q16CV的16Mbit SPI接口闪存；
紫：PrimeSense PSX1200 Capri PS1 200 3D sensor SoC，名字略长，用于3D感应；
黑：SanDisk 64GB内置储存（在背面）。
当中，来自PrimeSense（紫）的3D感应芯片引起了iFix的兴趣。来自以色列的PrimeSense正正就是那家为第一代Kinect提供3D感应技术的技术公司，去年PrimeSense已被苹果收购，但是我们还没有看到这家公司的技术应用在苹果产品上，但是通过Project Tango，iFix认为苹果目前已经完全可以将这块芯片（或者后续产品）应用在下一代的iOS设备上。
全家福：
由于Google不允许iFix开机测试，因此愉快的拆解到此结束。毫无疑问，结构简单、粗暴，让Project Tango拿到易修指数9/10分，唯一让人鸡蛋挑骨头的地方就是，一些部件焊死在主板上，造成一定程度的难以替换。
热门拆解：
4G网骁龙801旗舰Xperia Z2移动版拆解 内部做工给力
屏幕太脆！三星智能手环Galaxy Gear Fit拆解图集
Nike+ FuelBand手环拆解:Ti又一次成为大赢家
极致拆解三星Galaxy S5，细看做工和部件
三星Galaxy Gear 2深度拆解 外表时尚内涵强大
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
