竟使用苹果技术！谷歌3D建模手机Project Tango大拆解

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谷歌总是不缺乏各种奇思妙想，并在足够的技术底蕴和坚持不懈的努力下不断实现一个又一个的梦想。类似于Google Glass的虚拟现实项目Project Tango在被曝光之后受到了众多科技媒体的追捧，四个摄像头打造全新的3D地图技术让人惊叹，那么你是否已经迫不及待的想看看Tango原型机是如何实现这些功能的吗？

简单来说，Project Tango就是一部加入了特制的视觉处理器和景深感应器。根据之前的报道，Project Tango共内置四个摄像头，通过这些硬件的配合下，这部Tango Phone就能够在每秒捕捉25万次动态影像的情况下，把现实世界变成像Minecraft这样的3D立体的模型，成为虚拟地图。之前Google在公开的视频中展示了该技术的一些玩法，例如实时动态游戏或者更有商业潜力的3D室内导航。

不过之前我们除了知道这部特殊的手机拥有很多眼睛之外，Google并未公布太多关于Project Tango的细节，我们心中充满太多疑问。这时候，恰逢iFix拆解时间到。

▲Project Tango的外观还是比较素雅的，但注意这并不是一款商用产品。

iFix并没有交待手上这部Project Tango手机的来源，在拆解前网站则列出了该机的核心配置：

• 高通Snapdragon 800四核心处理器（2.3GHz）
• 2GB LPDDR3 RAM
• 内置64GB储存空间，以及支持microSD卡扩展
• 5″LCD屏幕
• 加速计、陀螺仪、指南针组成的9轴感应
• 特殊感应器组：
• 红外线发射器
• 同时集成RGB和红外线探测的摄像头，像素为400万
• 180度广角的鱼眼摄像头

▲从左到右分别是400万RGB/IR摄像头、红外线发射器、鱼眼相机。

接口方面则相对简单，机身左侧分别是一组迷你HDMI和microSD接口，底部则为在手机上较为罕见的USB 3.0和麦克风。另外Project Tango采用的是可拆后盖设计，内置电池容量为3000 mAh。iFix指出这样容量的电池对于普通的智能电话是宽裕的，但对于这款内置双视觉处理器的实验机来说，用起来就像点燃烟花一样。

作为一部用于实验原型机，Project Tango的内购十分简洁粗暴，拿开电池后就能看到裸露的主板，并且在主板上直接内建了SIM卡和microSD卡槽。几颗螺丝和一些工具的功夫后，Project Tango的中框终结解除，整块与屏幕连在一起的主板直接露出。另外中框上内置了一些天线和一些与主板连接的小部件，制造厂商为台湾厂商光发镀金。

Project Tango的组装结构其实并不复杂，将几处与屏幕的连接线和贴纸移除后，整块主板就能单独拿下。而且iFix强调Project Tango的存在意义是用于研发，因为Google完全没有花费什么心思在将这部手机做小做好看，仅仅是把“需要用到的科技放到一个盒子里”而已，因此造就了一部他们认为迄今为止最好拆的手机。

接下来到Project Tango的核心地带了，指的并非CPU、GPU这些传统硬件，而是让这部手机与众不同的几个特制硬件，iFix在主板上拆出手机的几颗“眼镜”，小的是120°广角的自拍摄像头，大的是400万像素的RGB/IR摄像头，以及下面的180°广角的鱼眼摄像头。这三个部件届来自名为Sunny的制造商（注：也就是国内的舜宇光学科技）。

需要注明的是，Project Tango背面上这颗像素为400万的摄像头，同时支持RGB和红外线探测功能。前者由三根不同的线缆给出了三个基本彩色成分。这种类型的摄像头通常是用三个独立的CCD传感器来获取三种彩色信号。RGB摄像头经常被用来做非常精确的彩色图像采集；后者则是通过采集红外线发射器对环境的反弹信息，计算场景景深。

而鱼眼摄像头，会在场景采集过程中用于进行快速的动作捕捉。

另外别忘了红外线发射器（有这么小吗，连微距相机也失焦了？），另外还看到主板中央有一块硕大的铜散热片，由此能看出Project Tango运用的双视觉处理器发热多么厉害了。

部件认领时间：

红：Elpida 2GB LPDDR3 RAM，底下是Snapdragon 800处理器；

橙：双Movidius Myriad 1型视觉处理器，据之前报道，该款处理器一改以往同类产品超耗电的缺点（虽然貌似依然非常昂贵），因此Google决定推行这个项目；

黄：两组来自AMIC型号为A25L016的16Mbit低电压记忆IC，相信是供视觉处理器所用；

绿：传感器组；

篮：来自Winbond型号为W25Q16CV的16Mbit SPI接口闪存；

紫：PrimeSense PSX1200 Capri PS1 200 3D sensor SoC，名字略长，用于3D感应；

黑：SanDisk 64GB内置储存（在背面）。

当中，来自PrimeSense（紫）的3D感应芯片引起了iFix的兴趣。来自以色列的PrimeSense正正就是那家为第一代Kinect提供3D感应技术的技术公司，去年PrimeSense已被苹果收购，但是我们还没有看到这家公司的技术应用在苹果产品上，但是通过Project Tango，iFix认为苹果目前已经完全可以将这块芯片（或者后续产品）应用在下一代的iOS设备上。

全家福：

由于Google不允许iFix开机测试，因此愉快的拆解到此结束。毫无疑问，结构简单、粗暴，让Project Tango拿到易修指数9/10分，唯一让人鸡蛋挑骨头的地方就是，一些部件焊死在主板上，造成一定程度的难以替换。

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