发布时间:2014-04-18 阅读量:746 来源: 我爱方案网 作者:
德州仪器(TI)宣布建立第三方物联网云服务供应商生态系统,此举将帮助采用TI技术的制造商更便捷地连接物联网。该生态系统的首批成员包括2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Spark以及Thingsquare。每个成员都面向TI的一款或多款无线连接、微控制器(MCU)及处理器解决方案提供云服务支持,这些方案覆盖广泛的物联网应用领域,包括工业、家庭自动化、保健以及汽车等等。如欲了解有关物联网云生态系统成员及其产品的更多详情,敬请访问TI网站。
关于TI云生态系统
制造商需要业经验证的软硬件与简单的途径来连接云,管理服务,抓住物联网市场不断发展的机遇。云生态系统可帮助TI的客户找到最佳云服务供应商来满足其不同的需求,发挥TI物联网解决方案的最大优势。
TI物联网云生态系统成员提供的服务可充分满足不断增长的物联网市场需求,包括数据在业务流程中的集成,数据分析,可定制的用户门户网站、智能手机应用,以及与多种无线技术的兼容等。TI物联网云生态系统对基于TI物联网解决方案提各种增值服务的供应商开发开放。
TI物联网云生态系统成员的发言
2lemetry首席执行官KyleRoche表示:“我们很高兴成为TI物联网云生态系统的一员,并期待在帮助客户通过TI物联网解决方案实现创新方面发挥重要作用。通过使用2lemetryThingFabricIoT平台,我们希望帮助TI客户加速其物联网解决方案上市进程,快速连接并扩展其互联产品网络。”
ARM物联网业务部副总裁AdamGould表示:“ARM的每一位员工都相信,物联网将改变地球上的所有商业模式。TI云生态系统可结合ARM®Sensinode™软件将数十亿网关与传感器安全连接至云平台,从而将加速这一变革。”
Arrayent市场营销副总裁AbidHussain表示:“Arrayent很高兴成为TI物联网云生态系统的成员。TI的芯片及软件解决方案是塑造Arrayent完整、领先的物联网平台的重要组成部分。我们的密切合作可追溯到2007年,与Mattel公司推出业界首批物联网产品的时候。我们希望共同帮助客户加速创造引人瞩目的互联消费产品。”
Exosite首席技术官MarkBenson表示:“Exosite®企业就绪型可扩展云服务、事件处理引擎、开放式商业系统集成平台、设备与数据市场工具以及同TI硬件的便捷连接都有助于快速、简捷地构建世界一流的互联产品。能成为TI云生态系统的成员我们深感自豪。”
IBMWebSphere软件副总裁MichaelCurry表示:“IBM正在帮助客户开发实现人、地点以及物体互联的巨大潜力。IBM与TI都致力于这一呈几何数级快速发展的领域,与TI一起扩大我们基于云的物联网服务是两家公司在这方面努力的自然延伸。
LogMeIn的Xively业务开发总监MarioFinocchiaro表示:“我们认为物联网的真正价值在于帮助企业改变开展业务的方式。您可以充分利用通过互联、数据处理设备获得的信息,开启优化运营、提升营收并让客户满意的全新机遇。我们很高兴加入TI云生态系统。通过将TI产品与Xively的物联网平台及商业服务进行完美整合,我们深信与TI合作,可提供帮助企业快速将其物联网愿景变为现实所需的软硬件与专业技术。”
Spark首席执行官ZachSupalla表示:“Spark云与TI硬件从原型设计到产品生产都进行了全面整合,我们非常高兴正式成为TI物联网云生态系统的一份子,并期待着为大量公司提供综合而全面的解决方案,以帮助他们的产品上线。”
Thingsquare首席执行官兼联合创始人AdamDunkels表示:“Thingsquare的物联网云可将各种无线设备与智能手机应用相连。TI无线芯片可为我们的客户提供丰富的选择,帮助他们在使用Thingsquare开源固件时实现高可靠性与低功耗。”
TI为物联网实现更多连接
物联网正在快速发展,2020年互联设备有望达到500亿部,其所提供的看不见的智能技术将满足您的各种需求。TI拥有业界最丰富的有线及无线连接技术、微控制器、处理器、传感器、模拟信号链以及电源解决方案,可提供云就绪型系统解决方案,为您实现无处不在的物联网访问。从高性能家庭、工业及汽车应用到电池供电的可穿戴与便携式电子设备或能量采集无线传感器节点,TI软硬件、工具与支持都可帮助简化开发应用,让任何事物都可在物联网中连接。
(美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,2025年8月5日)全球电子元器件分销领导者DigiKey宣布,在瑞士举行的Sensirion EMEA分销商大会上,公司凭借客户规模扩展与营收增长双突破,获颁“2025年度卓越分销奖——高水平服务类别”。该奖项由传感器技术巨头Sensirion设立,旨在表彰全球分销体系中表现卓越的合作伙伴。
苹果公司与三星电子达成战略合作,将于2026年在三星得克萨斯州奥斯汀半导体工厂量产下一代iPhone图像传感器(CIS)。这项采用新型堆叠晶圆技术的芯片将首次应用于iPhone 18系列,通过双片晶圆粘合工艺显著提升能效和运算性能。此前苹果的CIS供应长期由索尼独家承担,此举标志着其核心零部件供应体系十年来的重大变革。
2025年8月5日,美国芯片巨头AMD公布截至6月30日的第二季度业绩。财报显示,公司单季营收达76.85亿美元(约合人民币556亿元),同比增长32%,超越市场预期的74亿美元,创历史新高。但受出口管制导致的库存减值拖累,Non-GAAP净利润同比下滑31%至7.81亿美元,每股收益0.48美元略低于预期。尽管第三季度营收指引87亿美元高于分析师预测,盘后股价仍下跌4.2%。
(2025年8月7日)半导体硅晶圆领先供应商环球晶圆(GlobalWafers)于今日宣布,其美国子公司GlobalWafers America LLC (GWA) 已与科技巨头苹果公司(Apple)达成一项全新的战略供应链伙伴关系。这一合作将有力推动美国本土半导体制造关键材料的供应,标志着美国重塑芯片供应链战略取得实质性进展。
全球领先的半导体晶圆专工企业联华电子(联电,UMC)今日正式公布了其2025年7月份合并营收报告。数据显示,公司当月营业收入达到新台币200.4亿元(约折合人民币48.1亿元)。相较于2025年6月份,营收环比呈现积极势头,增长幅度为6.5%。不过,与2024年同期相比,则微幅减少了4.1%,显示出去年同期高基数的对比影响。