发布时间：2014-04-25 阅读量：700 来源: 我爱方案网 作者:
亲临现场见证这一盛举的嘉宾包括南通市和如东县政府官员，以及荷兰王国驻上海领事馆总领事Peter Potman先生。
Potman先生致辞中表示: “恩智浦是来自荷兰的著名品牌，在中国有着广阔的发展空间，恩智浦和大唐电信的合作再次验证了荷兰技术和中国专长可以完美结合，携手开创未来。”
恩智浦大中华区全球市场与销售资深副总裁兼中国区总裁郑力向参加仪式的来宾表示诚挚的感谢，并强调指出合资企业对恩智浦在华持续发展发挥积极作用。
“合资企业的成立将进一步稳固恩智浦作为中国市场领先汽车集成电路供应商的地位,有助于我们满足市场对混合动力及电动汽车日益增长的需求，而消费者的环保意识和政府的强有力支持是促进其发展的驱动力。中国仍然是亚洲地区增长最快的市场之一，也是我们的中期发展战略的重要支柱。
关于恩智浦半导体
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ: NXPI)致力于为智能世界提供安全互联的解决方案。基于高性能混合信号的专业性，恩智浦在汽车、智能识别和移动行业，以及无线基础设施、照明、医疗、工业、个人消费电子和计算等应用领域不断创新。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
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作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
