NXP GreenChip智能LED照明解决方案

发布时间：2014-05-6 阅读量：1906 来源: 发布人:

【导读】恩智浦（NXP）GreenChip支持完整的智能LED照明解决方案，产品组合包括高效、低待机功耗转换器、CFL、LED (SSL)和荧光灯管驱动器以及高性能、低功耗IEEE802.15.4兼容型单芯片收发器和微控制器。方案具有外形紧凑、成本低廉，节能照明和低待机功耗等特点，开启了全新的照明控制和能耗管理方法。

热门推荐： 四月方案大会：LED十大热门点击方案大乱斗

恩智浦(NXP)GreenChip智能照明解决方案减少了元件数量，在尺寸、成本和功耗方面均满足了日常的照明需求。方案集无线IP连接、节能照明和低待机功耗 (最低50mW) 等众多特点于一身，为灯光控制和能耗管理提供了全新的方式。

下载完整方案：
NXP GreenChip 智能LED照明完整解决方案

相关推荐：
“我爱方案秀”创新方案系列之Smart LED智能照明方案
基于NXP 32位MCU的Zigbee智能照明解决方案
基于TI无线Soc智能照明系统方案
DIALOG面向智能照明应用的全新 SMARTEXITE 技术平台

恩智浦(NXP)GreenChip智能照明解决方案框图

Lamp driver：CFL、SSL、HF-TL、HID
Wireless microcontroller：JN5148 Wireless microcontroller JenNet-IP or ZigBee network stack
Smart supply：TEA1721AT、TEA1721BT、TEA1721DT、TEA1721FT

主要特性和优势

·灵活、易于扩展且经济实惠的软件解决方案
·高度安全的IP智能照明系统采用JenNet-IP软件堆栈，具有安全的调试/通信功能
·支持高达500个节点，具有强大的网络自我修复与重新调整能力
·满足未来开发的“通过网络下载”能力
·支持以远程方式简单、安全地调试网关与独立网络的操作
·关灯后的（超）低待机功耗
·多种控制选项
·此外，还支持基于ZigBee的照明标准
·开/关灯后一流的能效
·低BOM成本（IC、外部元器件、PCB）
·照明驱动器、AC/DC转换器、高性能IEEE 802.15.4单芯片收发器和MCU等全系列恩智浦产品确保解决方案的灵活性
·深度调光能力与可选三端双向可控硅调光器兼容
·多种控制选项：
1. 电池寿命大于10年的电池供电开关和RF远程控制、电容触摸式远程控制
2. 远程控制的双启动选项（例如同时运行RF4CE和JenNet/ZigBee协议）
3. 通过网关连网的PC、平板电脑、智能手机等
4. 免电池电能采集开关（规划中）
·iCFL以及隔离与非隔离iSSL的参考设计范围
·支持的软件堆栈和容量（不包括应用）
1. JenNet-IP和应用特定选项（约120 kB）
2. JenNet标准（约50 kB）
3. ZigBee家庭自动化（约120 kB）
4. ZigBee LightLink（约128 kB）
5. ZigBee Green Power（约10 kB）

相关资讯

国产突围！川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器：全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻：新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈：台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128：轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势：AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场？

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。