发布时间：2014-05-6 阅读量：718 来源: 我爱方案网 作者:
目前， SingleRAN已经在全球广泛商用，而Gobi 9x35是移动行业首个将采用20纳米制程生产的商用蜂窝调制解调器。华为称，此次试验是一个重要里程碑，试验结果证明了华为的LTE-A解决方案与Qualcomm最新调制解调芯片的互联互通。
Gobi 9x35调制解调器的最新特性包括宽频40MHz LTE Advanced载波聚合，以及支持峰值数据速率最高达300 Mbps的LTE Category 6。LTE Category 6与Category 4相比，有效地将峰值下行速率提升了一倍。在LTE Advanced的下一阶段，载波聚合达到宽频（40MHz）级别，而20MHz载波聚合也已通过前一代Qualcomm Gobi 9x25芯片完成了商用部署和实现。全球的运营商如今面对的不仅是40MHz载波聚合，还有根据他们所在地区LTE频段的大量LTE载波聚合频段组合。 Gobi 9x35和及同属第四代方案的射频收发芯片WTR3925旨在解决这些日趋复杂的LTE载波聚合。
对OEM厂商来说，Gobi 9x35调制解调器和WTR3925芯片相结合，提供强大的单一平台，可用于在全球范围内更快地推出LTE Advanced终端。这些解决方案支持速度提升两倍的LTE Advanced、最高300 Mbps的CAT 6以及双载波HSUPA和双频段多载波HSPA+。
在USB4®和Thunderbolt™接口传输速率突破10GHz的产业背景下，静电放电（ESD）和意外短路引发的系统失效已成为消费电子与通信设备的核心痛点。传统保护方案在射频性能与防护强度间的取舍矛盾，特别是不合规Type-C接口中Vbus与TX/RX短路风险，迫使行业寻求突破性解决方案。Nexperia最新推出的五款1V保护二极管，通过创新架构实现鱼与熊掌兼得的技术跨越。
2025年8月1日，璞璘科技自主研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备正式通过验收并交付国内特色工艺客户。该设备攻克了步进硬板非真空贴合、喷胶与薄胶压印、压印胶残余层控制等关键技术，标志着我国在高端半导体装备领域取得实质性突破。
全球晶圆代工龙头企业台积电在推进2nm先进制程量产的关键阶段，于内部安全审查中发现异常活动。公司声明显示，其监控系统侦测到未经授权的技术信息访问行为，已对涉事人员解除雇佣关系，并启动法律程序追责。
在2025年8月4日，全球领先的半导体解决方案供应商Onsemi正式发布了其2025年第二季度财务报告。本季度，公司展现了稳健的经营表现，反映其在功率半导体领域的战略优势。随着汽车电子化和人工智能应用的加速渗透，Onsemi通过持续优化业务模式，在充满变化的市场环境中取得可喜进展。
据Counterpoint Research近期发布的报告，2025年第二季度，全球智能手机市场呈现显著收入增长，总收入达1000亿美元以上，同比提升10%。这一数据创下了自统计以来第二季度的收入新高峰。尽管出货量仅同比增长3%，不足总量的显著跃升，但市场动能源于平均售价（ASP）的大幅上涨。报告显示，本季度ASP同比增长7%，达到约350美元的历史高位，反映出消费者对高端设备的强劲需求推动了整体盈利能力提升。这种收入与出货量的差异化增长，突显了市场结构正加速向高端化转变。
