Ziptronix ZiBond技术成熟将应用于消费类移动市场

Ziptronix 首席执行官兼总裁 Dan Donabedian 指出：“与 IOsemi 签署的授权协议对我们来说是个令人兴奋的优势，因为它开拓了一个崭新的大批量应用领域，将本公司的业务范围扩展至快速发展的移动市场；此外，还证明了授权 ZiBond 等既定技术的价值。在此情况下，授权既定技术让 IOsemi 能够利用更佳性能及更低成本提供革新的 RF 前端解决方案。”

IOsemi 的 ZEROcap CMOS 技术是基于成熟的 0.18µm CMOS 工艺，加上比其他可用技术更低的插入损耗和更好的线性特性，提供一流的 RF 性能。相对其他与之竞争的元件，它的占用空间更小、成本更低。ZiBond 的投入应用，让采用标准 CMOS 工艺生产的 RF 开关，能够进一步降低生产成本。由于粘合材料本身与疏松材料一样牢固或者更为牢固，因此比起其他粘合技术，更适用于后粘合工艺。

IO Semiconductor 首席执行官 Mark Drucker 说：“获得 ZiBond 授权，将其用于 RF 前端应用让本公司的技术兵工厂实现了高度可制造性和大批量粘合。它可提供关键技术，让 IOsemi 交付比竞争对手性能更好、成本更低的解决方案。我们与顶尖的制造厂商合作应用此工艺，并达到世界一流的产量和可靠性。”

Ziptronix 的 ZiBond 专利技术通过使用极薄的材料（例如二氧化硅或氮化物）促进直接粘合，实现低温、直接、无需粘合剂的晶圆到晶圆 (wafer-to-wafer) 和晶片到晶圆 (die-to-wafer) 粘合，且适用于各种半导体材料。该技术已应用于背照式 (BSI) 图像传感器的批量生产，而此次与 IOsemi 的授权协议让 ZiBond 得以应用于 RF 前端元件的大批量生产，进一步证明了其对于消费类移动市场的价值。

Ziptronix 简介

Ziptronix 是开发低温直接粘合技术的先驱，为晶圆级或晶片级粘合提供专利技术。其 ZiBond 和 DBI 技术为 3D 堆叠提供最佳扩展性和可制造性、最低总拥有成本的解决方案。该公司的知识产权已被授权于各种半导体应用，包括 BSI 传感器、RF 前端元件、微型投影仪、存储器和 3D 集成电路。2000 年，Ziptronix 脱离 RTI International 公司后以投资风险成本支持为背景成立新公司，拥有超过 35 项美国专利和超过 20 项国际专利，还有待审核的 45 项美国和国际专利申请。

IO Semiconductor 简介

IO Semiconductor (IOsemi) 成立于 2008 年，其团队包括经验丰富的半导体加工和资深的 RF 芯片设计人员； 2012 年 11 月，IO Semiconductor 被 Silanna Group Pty Ltd. 收购，其总部位于澳大利亚布里斯班。IOsemi 以 ZEROcap CMOS 技术为基础，很快便在 RF 开关市场确定了其领先地位。