发布时间:2014-05-12 阅读量:1252 来源: 我爱方案网 作者:
360于5月6日发布了360安全路由器,售价为99元。这款路由器选用了高通企业级芯片,具有128MB内存。该路由器采用802.11ac技术,支持5GHz和2.4Hz双频上网,采用MIMO 2X2双频双天线。
·外包装
第一眼看到这包装盒就让我想到了饭盒,白白胖胖的。撕开包装膜之后,绿色的封条上面写有“原浆工艺 绿色环保”,看上去像是用纸浆做的,盒子没有任何的印刷,也没有传统路由器那种亮晶晶的logo,整体还是比较低调素雅的。
·包装清单
与内测版不同,360安全路由正式版的Logo不再是金灿灿,而是变成了低调银。随机还有网线、路由器电源、天线、说明书以及保修卡。
·产品外观
360安全路由整个外观看上去挺像个鹅卵石,表面纹路比较细腻,摸起来还是比较舒服。整体尺寸算是AC1200产品里面比较小巧的了,拿在手上握感也比较舒服,不会显得太轻有塑料感。路由器外面只可以接一根天线,看着不像AC1200啊,难道内有玄机?LED部分没有采用导光柱或者散光片的做法,看上去浑然一体,比较舒服。
·拆机开始
拆机之前需要把底部的螺丝卸下来,而这个螺丝隐藏在机身底部的硅胶垫中,所以要先撕掉硅胶垫。
打开上盖的过程还是很流程,不用费很多力气。惊动人心的一刻到了,360安全路由主板的面纱揭开了。
·主板设计
传统路由器一般网口是不会带灯的,也不会有屏蔽罩,都是用正面一排吓死你的LED灯指示网口状态。其实最合理的就是在端口部分放一个灯,可以第一时间提示用户网线已经接入,屏蔽罩也提升了网口高大上的感觉,不会有塑料感。
接下来再看看主板的正面、背面。
上图中间一个正方形的黑块就是硅胶散热片了,这块黑又软的东西好厚,直接粘在屏蔽罩和壳体的配重块上面,散热配种两不误。
整个主板干净整洁,非常平整,走线看着也比较舒服。露铜的部分金光灿灿的,而且应该是有设计过的,属于沉金板工艺,也就是原材料里面有一定比例的黄金,现在很多路由产品使用的都是OSP工艺的电路板。而沉金板在抗腐蚀性、可焊接性、散热性、电气连接性方面都比OSP板有显著的提升!
来张对比就很清楚了,下图这个绿油油的就是OSP板,注意看露出铜的部分是暗淡没有光泽的。
360路由电路板的边缘处理的很好,比较圆润顺滑。
天线部分看起来比较特别,电路板上是两个PIFA天线,但还有一个SMA接头,可以接外置天线。恕我孤陋寡闻,AC1200一般是两根双频天线或者四根单频天线,但是这货是3根天线,其中外置天线的射频线也和一个内置天线连接在一起,看不懂,难道增强天线是配合内置天线或者替代其中一个内置天线?不过信号强劲一定是没有问题的,且看后面道来。
撬开屏蔽罩,拿掉散热硅胶,我们一起看看整个元器件。正面是主芯片AR9344,这是高通的一款企业级无线路由器芯片,架构是MIPS 74Kc,相比一般路由器的MIPS 24Kc架构(8个线程),可以同时处理更多的线程(17个线程),线程处理能力提升110%,主频为560MHz,绰绰有余了。这颗芯片近几年主要用在企业级无线路由器或者企业级AP上面,以接口丰富,性能稳定著称,相信360选择这款芯片,就是对稳定性有很大的追求。
两颗ESMT的DDR2,加起来是128MB的容量,企业级路由器的配置
我注意到在电源和USB附近,还有两颗亮骚的固态电容,这在路由器上还是非常少见的,常见的一般都是黑漆漆的铝电解电容(很多路由器漏液或者爆浆的都是这货引起的),固态电容相对来说更耐温,器件寿命要高很多,稳定性更好,但体积却更小。360选择固态电容,可见选材上很厚道。在天线接口部分,还非常贴心的点了些胶状物封住,可以提升稳定性。
主板的背面则是AR9882,负责5G的无线芯片,还有两个16MB的Flash,应该就是传说中的双系统了,双系统固然安心,也是也很贵的说。为了避免非常小概率的变砖事件,每台产品再加一颗Flash。
仔细看发现LED居然也用了两颗,一个灯两个LED。
·射频部分
在2.4G部分,360路由还添加了外置的PA(红色)和LNA(绿色),也就是功率放大器和低噪声放大器,功率放大器可以提升信号强度、增强覆盖,而低噪放可以有效的提升接受灵敏度,这一对元器件就像给路由器按上了“千里眼”和“顺风耳”,一起提升整体的收发性能。
5G部分用的是比较新的FEM元器件,这一个元器件就集成了PA和LNA的功能,是集成化比较高的元器件。现在行业里面也开始流行用这样的产品,5G穿墙性能受制于本身物理层面,所以一定要用这样的器件。
·总结
拆解到此就结束了,360安全路由所有元器件和材料信息如下:
主芯片AR9344+AR9882
2.4G两路 PA+LNA+Swtich
5G 两路FEM
网口*3
固态电容*2
屏蔽罩
散热片
天线加接头
128MB内存
两颗16MB闪存
沉金主板
其他电子料
电源
外壳
包装
网线
由于市场上元器件和材料的成本均与采购数量挂钩,所以在此小编就不多做分析了,那到底360安全路由是否真的如周鸿祎在微博上说的那样360安全路由相当于亏了差不多100块钱在卖,99元值不值得购买,相信各位看官都心里有数了。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。