发布时间:2014-05-14 阅读量:4807 来源: 我爱方案网 作者:
拆解对比:
天猫魔盒全面拆解测评,赠品能有好质量吗?
新版天猫魔盒1S,整体外观更讨喜了,从方方正正变成圆润了,整体工艺也大有进步,看来富士康的工艺还是靠谱一些。但是配置上基本没有变更,只更新了Wi-Fi模组,取消了AV和TF卡口。
一、外观部分
1、外包装,最近都流行牛皮纸环保包装,包装内部结构,和Apple TV完全一样,上部是盒子本体,中间是遥控,下面是配件。
2、开箱首先是一张很卖萌的简略说明,让我这个买电子产品从来不看说明书的人,也观摩了一番。
3、本体,直接上外观图吧,也没什么好说的,就是模具工艺的确精进很多,导致拆机的时候想了很久,研究一番后,原来是从猫眼睛这个地方开始拆机。外壳基本看不到接缝,这次明显比上次要好很多。对比魔盒一代,取消了AV,取消了TF,老电视的用户,就不能直接使用了。
4、遥控器部分,完全重新设计,比原来的要厚实,但是重量差不多。电池依然采用2032电池,不过这次用了三菱,第一次在盒子上见到名牌电池。
5、电源此次采用了USB接口,5V,2A输出,接移动硬盘也完全没问题。
6、所有包装内容,一个天猫魔盒1S,USB电源线,电源,HDMI线,遥控器。
7、开机后还有个小变化,电源按键,就是猫鼻子部分,晚上会发蓝光,在晚上看起来还是很漂亮的。不像一代这么直接,就是一个灯,晚上会很亮,这次看上去会柔和很多。
二、拆解部分
1、去掉黑色部分的猫眼睛,取下三颗螺丝,就可以打开红色上盖了。
2、PCB这次采用黑色设计,也是我最喜欢的颜色。由于黑色设计会增加检查人工的时间,变相增加成本,所以采用的厂家不多,Apple算是一贯坚持黑色设计的典范了。
3、去掉PCB的上壳部分,中间的金属部分是配置,散热部分,和主控直接靠导热垫来接触散热,不过由于厚度较厚,效果暂时很难说。
4、主板PCB正面,背面照片,中间的灰色部分就是刚刚说的散热垫了。正面右上角可以看到未焊的TF卡口,这次取消TF卡口也在意料之中。毕竟天猫送那么多盒子,是为了来推广自己的云OS和阿里系的各种产品,大家拿到后直接就刷成其他OS,对阿里也是一个不小的打击。
5、主控,依然采用了天猫魔盒一代一样的主控,Amlogic 8726-MX,双核1.5GHz,A9架构,GPU是Mail 400,安兔兔跑分一般在10000分左右。视频方面支持H.264硬解,基本主流格式都无问题,当然目前很火的4K和H.265就不要想了。8726-MX在XBMC上支持的比较完善,安装相应版本的XBMC可以完美解码BD-ISO,也算是弥补了自带OS在本地播放上的些许缺憾。
6、闪存,这次采用了三星8GB的eMMC闪存,速度比上代快很多。8GB容量基本足够大家安装常用软件,也算是变相弥补了取消TF卡接口的遗憾了。单颗速度官方说明,写入6MB/S,读取100MB/S。
7、内存也采用了三星,单颗512MB,型号为K4B4G1646D-BCK0,DDR3。两颗组成1GB。
8、Wi-Fi模组,Broadcom BCM94330LGA,其实内部就是一个BCM4330模组,SDIO 2.0接口,支持很多功能。
Wi-Fi部分支持双频,a/b/g/n,n模式下只支持20MHz,最高速率72Mbps。
蓝牙部分,支持BT 4.0,HS,EDR,最高速率4Mbps。
同时还支持FM。后期不知道固件是否会开放了。
模组边上是两个天线。
9、2.4G遥控接收模块,下面的弯弯曲曲的是2.4G天线。主控采用BK2433,一般在键鼠,遥控,手柄中比较常见。深圳博芯科技有限公司制造。这里设计了屏蔽罩,不知道是不是工程样机的原因,没有焊上。
10、有线网卡,还是采用大家都在用的SMSC 8720A,PHY,100Mbps。
11、电源按钮,微动开关,上面是LED灯。
总结:
天猫魔盒1S有着靓丽的外观,迷你的体积,优秀的做工。特别是内部工艺及品质大幅度提升,增加双频WIFI,独立WIFI及蓝牙天线,采用三星的颗粒,采用EMMC闪存,这些在盒子中是少有的。同时用2.4G遥控器,可以说是从里到外全面升级,用料十足的一款产品。唯一的不足在于,在四核主流的今天,采用双核MX8726有些遗憾。好在稳定性更优秀,同时与各大媒体合作,使其在线视频资源丰富,稳定性、可靠性更好。同时内置淘宝购物端,使用更方便,也更为安全可靠。
热门拆解:
1499元超值Win8平板电脑 七彩虹Colorfly i106 Q1拆解
抄袭华为P6?中兴星星1号和P6外观对比及拆解分析
华为Ascend P7拆解测评 高品质秒杀小米锤子?
99元亏本卖?360安全路由拆解为你揭晓内部价值
随着人工智能算力需求爆发式增长,高带宽内存(HBM)技术成为全球半导体巨头的必争之地。据韩国权威科技媒体ZDNet Korea披露,三星电子于2025年2月启动12层堆叠HBM3E内存的量产计划,试图通过超前布局争夺英伟达的AI芯片订单。然而,由于该产品尚未通过英伟达的质量认证,三星当前面临库存积压与市场窗口期缩短的双重挑战。
2025年第一季度,中国智能手机市场延续了自2024年以来的复苏态势,出货量同比增长9%至6870万部,连续五个季度实现正增长。这一增长得益于多重因素:
随着工业控制系统向智能化、高集成化方向演进,国产MCU在实时通信、算力效率及成本控制等领域面临严峻挑战。先楫半导体推出的HPM5E00系列,凭借480MHz主频、EtherCAT协议深度集成及运动控制优化设计,成为工业自动化领域国产替代的标杆产品.该系列不仅延续了HPM6E00的高算力基因,更通过低功耗架构与紧凑封装实现三大技术升级,为工控、机器人等场景提供全新解决方案。
在全球人口突破85亿的背景下,粮食安全与农业可持续发展已成为各国战略重点。作为全球领先的半导体与电子元器件供应商,贸泽电子近日推出农业资源中心,系统性整合物联网(IoT)、人工智能与卫星遥感技术,为现代农业提供从数据采集到决策优化的全链条技术支持。
2025年5月7日,威世科技(Vishay Intertechnology)宣布推出全球首款符合AEC-Q100标准的矩形环境光传感器VEML4031X00,其采用4.38 mm×1.45 mm超薄表贴封装,厚度仅0.6 mm,专为汽车无边框中控显示器等空间受限场景设计。该产品集成环境光(ALS)与高灵敏度红外光电二极管,光谱响应范围0 lx至172,000 lx,解决了传统传感器在深色盖玻片后灵敏度不足的行业痛点。