英飞凌手机充电器用高效、小型封装方案

发布时间:2014-05-26 阅读量:813 来源: 发布人:

【导读】消费电子如手机充电器、超高清电视和LED灯具都必须满足许多相互矛盾的要求。人们总是希望买到外形小巧性能卓越的产品。因此,制造商需要结构紧凑、散热良好和经济高效的半导体解决方案。而这些空间限制可以通过缩采用英飞凌ThinPAK 5x6封装加以解决。

英飞凌全新的CoolMOSTMMOSFET无管脚SMD(表面贴装)封装方案:ThinPAK 5x6,为适配器、消费电子和照明应用带来最小的CoolMOSTM MOSFET。

据Strategy Analytics 2014年预测,全球智能手机市场在2013-2018年间预计每年将增长9.4%。对于充电器而言,更小、更快、更高效的解决方案已成为一个明显趋势。

ThinPAK 5x6封装优势

ThinPAK 5x6封装的高度只有1mm、占板面积5mm x 6mm,体积相比传统SMD封装(如DPAK)缩小80%。这样,制造商就能灵活地设计更小巧的充电器。

ThinPAK封装的寄生参数非常低——譬如源极电感比传统DPAK封装小,可以降低所有负载条件下的栅极振荡,并使MOSFET开关时电压过冲比传统SMD封装降低40%,这可以改进设备和系统的稳定性与易用性。

ThinPAK 5x6封装为工程师的PCB设计提供了更多灵活性和更好的开关性能,这不仅可以使功率转换更高效,还能缩小低功率适配器、灯具和超薄平板电视等应用的总体系统尺寸。

在此之前发布的是ThinPAK 8x8封装,该封装在服务器和电信SMPS等高功率应用市场反响强烈。

ThinPAK 5x6封装

供货情况

ThinPAK 5x6封装的工程样品现已开始供货,2014年9月开始量产。
相关资讯
Allegro公布2025财年首季业绩:营收增长22% 工业与电动汽车业务领跑

全球领先的传感器与功率IC解决方案供应商Allegro MicroSystems(纳斯达克:ALGM)于7月31日披露截至2025年6月27日的2025财年第一季度财务报告。数据显示,公司当季实现营业收入2.03亿美元,较去年同期大幅提升22%,创下历史同期新高。业绩增长主要源于电动汽车和工业两大核心板块的强劲需求,其中电动汽车相关产品销售额同比增长31%,工业及其他领域增速高达50%。

三星HBM份额暴跌至17%,SK海力士登顶全球存储器市场

受强劲的人工智能(AI)需求驱动,全球存储芯片市场格局在2025年第二季度迎来历史性转折。韩国SK海力士凭借在高带宽存储器(HBM)领域的领先优势,首次超越三星电子,以21.8万亿韩元的存储业务营收问鼎全球最大存储器制造商。三星同期存储业务营收为21.2万亿韩元,同比下滑3%,退居次席。

跻身英伟达核心圈:英诺赛科成800V HVDC联盟唯一中国GaN供应商

8月1日,英伟达官网更新其800V高压直流(HVDC)电源架构关键合作伙伴名录,中国氮化镓(GaN)技术领军企业英诺赛科(Innoscience)赫然在列。英诺赛科将为英伟达革命性的Kyber机架系统提供全链路氮化镓电源解决方案,成为该名单中唯一入选的中国本土供应商。此重大突破性合作直接推动英诺赛科港股股价在消息公布当日一度飙升近64%,市场反响热烈。

MPS发布强劲季报:毛利率55.1%稳居行业前列,战略转型显成效

全球领先的功率半导体解决方案供应商MPS(Monolithic Power Systems)于7月31日正式公布截至2025年6月30日的第二季度财务报告。数据显示,公司本季度业绩表现亮眼,多项核心指标实现显著增长,并释放出持续向好的发展信号。

工业5.0技术落地指南:贸泽电子发布自动化资源中心

贸泽电子(Mouser Electronics)于2025年8月正式推出工业自动化资源中心,为工程技术人员提供前沿技术洞察与解决方案库。该平台整合了控制系统、机器人技术及自动化软件的最新进展,旨在推动制造业向智能化、可持续化方向转型。