英飞凌手机充电器用高效、小型封装方案

英飞凌全新的CoolMOSTMMOSFET无管脚SMD（表面贴装）封装方案：ThinPAK 5x6，为适配器、消费电子和照明应用带来最小的CoolMOSTM MOSFET。

据Strategy Analytics 2014年预测，全球智能手机市场在2013-2018年间预计每年将增长9.4%。对于充电器而言，更小、更快、更高效的解决方案已成为一个明显趋势。

ThinPAK 5x6封装优势

ThinPAK 5x6封装的高度只有1mm、占板面积5mm x 6mm，体积相比传统SMD封装（如DPAK）缩小80%。这样，制造商就能灵活地设计更小巧的充电器。

ThinPAK封装的寄生参数非常低——譬如源极电感比传统DPAK封装小，可以降低所有负载条件下的栅极振荡，并使MOSFET开关时电压过冲比传统SMD封装降低40%，这可以改进设备和系统的稳定性与易用性。

ThinPAK 5x6封装为工程师的PCB设计提供了更多灵活性和更好的开关性能，这不仅可以使功率转换更高效，还能缩小低功率适配器、灯具和超薄平板电视等应用的总体系统尺寸。

在此之前发布的是ThinPAK 8x8封装，该封装在服务器和电信SMPS等高功率应用市场反响强烈。

ThinPAK 5x6封装

供货情况

ThinPAK 5x6封装的工程样品现已开始供货，2014年9月开始量产。