Lantiq公司推出Lantiq SOCRATES单芯片解决方案

发布时间:2014-05-27 阅读量:696 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】Lantiq公司推出单芯片解决方案,该支持SHDSL工业级应用的全新固件、测试服务、改进芯片封装以及新参考设计,其对称数据传输率高达60 Mbps且宽带回路的覆盖长达数公里。方案针对将G.SHDSL和以太网第一英里(Ethernet First Mile ,EFM)特有的数据传输速率和传输距离带进新的应用而设计。

领特公司(Lantiq)日前宣布:公司将推动一项同一对电缆高速数字用户线技术(SHDSL)应用计划,该计划是针对将G.SHDSL和以太网第一英里(Ethernet First Mile ,EFM)特有的数据传输速率和传输距离带进新的应用而设计。

作为一种ITU的全球标准,SHDSL是Single-Pair Highspeed Digital Subscriber Lines的缩写。该技术已经拥有十多年的应用历史,设备提供商和运营商已经超越了“同一对线缆”的概念以获得更高的数据速率,同时专业的运行模式已经扩展了SHDSL线缆的覆盖长度。

Lantiq提供基于SHDSL的收发器,它们支持每对铜线15Mbps的速率和超过10公里的回路长度。借助Lantiq SOCRATES单芯片解决方案,增加几公里长的时分复用(TDM)或者以太网连接已变得如同增加一个通用以太网PHY一样便捷。该芯片带有标准MII和TDM接口以及4个线对的捆绑功能,可在4对铜线(如4条电话线或者一条五类线)上支持高达60Mbps的吞吐量。

该方案提供市场领先的性能:

•    现已可提供用于Lantiq SOCRATESSHDSL芯片组的一个新的固件版本(V 1.9),可带来显著增强的互通性。
•    Lantiq正在推出一个全新的SHDSL 用户端设备(CPE)测试服务项目,可利用Lantiq实验室为客户提供顶尖的测试能力。(如希望服务项目和价格,请点击这里。)
•    为了满足工业级市场对长期产品供应的要求,Lantiq致力于采用主流制造技术来实现可能最佳的产品生命周期。同时,四通道SOCRATES SHDSL产品的键合线已从金线改为铜线,现已可提供样品。
•     Lantiq为客户提供了采用伍尔特电子公司变压器的额外可选方案,请就近联系Lantiq支持部门以取得更详尽的信息。
•    同时发布的还包括一份媒体背景资料以及Lantiq与Teleconnect共同发表的全新技术白皮书,它们描述了一系列多样化的应用实例,可以从这里获得以上资料。
•    将在2014年下半年提供一份全新的、可立即复制(ready-to-copy)的以太网到SHDSL/EFM(Ethernet-to-SHDSL/EFM)参考电路板与模组设计, Lantiq与SHDSL专业厂商Teleconnect共同合作,大幅度简化了各种新应用中长距离宽带方案的设计工作。

Lantiq SOCRATES芯片外观图
Lantiq SOCRATES芯片外观图

SHDSL是一种成熟的宽带技术,正被越来越多的工业级应用与新市场所采用。 “当在长距离铜线回路上传输高速数据时,没有一项技术可与SHDSL匹敌”,将SHDSL技术带入到许多工业级应用的宽带技术先驱者、同时也是Lantiq SHDSL解决方案客户的FlexDSL公司首席执行官 Christoph Zuber表示。“FlexDSL可将钻井平台与海底监测系统连结在一起,这类服务项目的单价可能高达10万美元。我们还建立了基于极高信号传输精度的地震早期预警系统,这种精确度不受几米到几十公里长的回路线缆总长度的影响。由于这类应用要求连接永不中断,因而我们选用了Lantiq市场领先的SHDSL解决方案,以实现最佳的质量与可靠性。 ”

公共大屏幕显示系统、信息娱乐系统、安防监控摄影机、WiFi热点以及自动售货机等设备通常可能放置在远离电源的地方。诸如FlexDSL及其它提供解决方案的设备制造商,可通过采用Lantiq的SHDSL技术,在同一对铜线缆上提供远距离电源供应加宽带数据连接功能。

相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"