4G到来,谁能成为4G芯片的领头羊?

发布时间:2014-06-4 阅读量:669 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】今年中国正式进入4G元年,中国移动全线发力,手机企业都开始主打4G牌,都想“以4G实现弯道超车”。其实不只是运营商和手机企业,芯片厂商也看到了机会,联发科、Marvell以及博通、海思等芯片厂商开始摩拳擦掌,以期超过3G芯片霸主——高通。

今年中国正式进入4G元年,中国移动全线发力,手机企业都开始主打4G牌,都想“以4G实现弯道超车”。

其实不只是运营商和手机企业,芯片厂商也看到了机会,联发科、Marvell以及博通、海思等芯片厂商开始摩拳擦掌,以期超过3G芯片霸主——高通。新一轮的4G芯片军备竞争已经开始,但谁能胜出?

高通公司图
高通公司图

3G/4G共存之际,何为胜?

5月17日是“世界电信和信息化日”,今年的主题为“宽带促进可持续发展”。据ITU最新数据显示,截止2014年底,互联网用户有望达到30亿,其中三分之二在发展中国家。全球移动宽带签约用户也将达到23亿,这些用户中的55%预计来自发展中国家。

来自中国工信部的数据显示,4G许可证发放后,各企业投资重点开始转向移动通信、传输等领域,移动通信网络和光纤宽带基础设施能力不断提升。而智能手机在中国的迅速普及,进一步推动了移动宽带消费的快速攀升,2013年中国智能手机用户已约占总用户的40%之多。

4G的爆炸式发展,为三大运营商带来了新一轮的角逐,作为全产业链的4G时代,组网方式必将影响产业格局,尤其是4G芯片的竞争格局。

4G刚开始成长,对于用户而言,这必然是一个3G/4G共同使用的阶段。中国电信科技委主任韦乐平表示,FDD和TDD是统一LTE标准下的两种不同接入方式。中国电信将先采取TDD、FDD混合组网方式,并逐步实行融合组网。他还表示,3G和4G LTE将长期共存。

中国联通在启动4G之时就强调,3G、4G多网协同一体化运营,才是未来方向。中国移动总裁李跃也曾表示,“五年来,中国移动推动TD-LTE(即LTE TDD)产业发展始终坚持的一个追求,就是实现融合。TD-LTE和LTE FDD是一个LTE,只是有两种不同的表现形式。TD-LTE可以使剩余的频率得到充分利用,得到更高效的组织。”

目前,中国移动的系统已经实现了LTE TDD和FDD两个模式的高度融合,可以实现两个业务的无缝切换,并已推出五模十频、五模十三频,甚至六模多频等终端,以期促进中移动LTE TDD的国际化发展,并且通过多模终端给予消费者更好的漫游体验。

组网方式确定之后,手机企业今年已经相继推出多模4G终端,无论是华为、中兴还是联想,多模4G其实已经成为4G手机的标配。

那么,对于4G芯片的竞争,其实竞争本质已经不言而喻:通用标准是基础、多模的支持能力不容忽视。

五大主流4G芯片比拼

联发科、Marvell以及博通、海思、高通五大芯片厂商有着怎样的4G市场布局?

联发科:首款4G八核尚未有手机采用

手机“核战”,某种意义上就是联发科发起的,其低成本的芯片也是中国手机市场门槛大为降低的根本原因。从去年底开始,联发科高调推了同3G的八核芯片,一时掀起手机市场的“八核之战”,但这只是3G产品。

今年2月,联发科推出了全球首款真正八核4G LTE手机芯片平台MT6595,这也是到目前为止联发科唯一一款支持LTE网络的芯片。MT6595兼容FDD-LTE和TD-LTE4G网络,最高支持150Mbps的下载速度及50Mbps的上传速度,另外向下兼容DC-HSPA+、TD-SCDMA及EDGE网络。同时MT6595还可搭配联发科技射频芯片,支持超过30个频段。

2月时,酷派已经推出了千元4G手机,采用了Marvell的芯片。只能说,联发科在4G上动作晚了。虽然2月份时推出了MT6595,但目前MT6595依然没有相应的终端现身,预计到年底才能看到相应的4G产品。

Marvell:主打TD中低端4G手机

Marvell在进军4G手机之前就已经定调了其千元4G的地位,并在去年发布了首款支持4G LTE的1088 LTE这款首款四核LTE单芯片,在中国移动主导的TD-SCDMA领域,Marvell将重点放在了TD-LTE制式网络的支持上。

主打中低端是Marvell的4G主打方向,目前包括酷派8736、联想A788T以及海信X8TLTE都采用了Marvell 的4G解决方案。可以肯定的是,Marvell主打中低端4G的思路为国内千元4G手机的普及起到了推动作用,不过也成为其向中高端发展的一大瓶颈。

博通:超低成本产品

博通(Broadcom)收购瑞萨4G资产后,开始出击4G,前不久推出的首款4G LTE应用处理器(AP)整合基频晶片,发布了两款新的智能手机SoC处理器,整合了LTE 4G双模基带,定位于300美元以下的智能机平台。

从博通的4G方案中不难发现,博通的思路是交钥匙(Turnkey)方案,可以帮助厂商快速的开发产品,不过目前博通的4G芯片依然没有相应的产品推出。

高通:骁龙4G频频亮相

4G时代,高通骁龙系列处理器仍继续发力,其骁龙800/600/400/200系列涵盖了高中低端全线的产品需求,无论是三星、小米的安卓旗舰机型还是国内销售火爆的千元手机,骁龙处理器总是在各大手机厂商的发布会上频频亮相。尤其是其多频多模的技术更是获得了许多手机厂商的认可。

现在高通第三代调制解调器已经规模性商用,支持现网所有通信制式,而其日前推出的第四代3G/LTE多模解决方案Gobi 9×35支持LTE TDD和FDDCategory 6网络上最高40MHz的全球载波聚合部署,下载速率最高可达300Mbps。Gobi 9×35支持向后兼容,能够支持所有其他主要蜂窝技术,包括双载波HSPA(DC-HSPA)、EVDORev. B、CDMA 1x、GSM和TD-SCDMA。9×35是首款发布的基于20纳米工艺的蜂窝调制解调器。

截至第四代产品,高通Gobi调制解调器已能覆盖全球所有40多个频段、7种网络制式和17种语音制式,是目前唯一能实现“全球模,世界通”的调制解调芯片。

海思:华为的“独宠”

面对华为旗下的海思芯片,有人指出,全世界能在一部手机上同时支持移动2G、移动3G、移动4G、联通2G、联通3G、联通4G的芯片厂商,只有华为海思和美国高通做得到。华为的4G版荣耀X1用的就是海思自己的AP处理器加海思自己的5模17频基带芯片,支持联通和移动的所有2G、3G、4G的手机卡。

但不可否认的是,除了华为手机专用海思之外,其它手机企业很少用到海思。海思芯片要想成为真正的芯片巨头,要想超过高通,还有不少的路要走。

其实盘点下来,不难发现,4G的确是个新的机会,但如何把握时机、如何在技术上实现真正的2G/3G/4G的多模融合,还要靠技术实力,也需要在产业链里的全方位布局。从这个意义上说,能超过高通的芯片厂商,目前还没有看到。

PK联发科:比拼“交钥匙”能力

除了在4G上的比拼之外,芯片厂商向手机企业提供的中低端手机设计方案的“交钥匙”能力,也是比拼要素。这一领域的竞争,则集中于高通与联发科之间。

5月15日,高通在深圳召开了高通参考设计及无线创新峰会。这是高通在深圳举办的第五届参考设计及合作伙伴峰会,但能感觉到今年与往年有所不同,因为今年正值中国3G/4G多模进入开局之年。

这次大会上所宣布的一些最新数据令人印象深刻:截至目前,已有超过425款基于美国高通公司参考设计(QRD)的商用终端在21个国家推出;超过40家OEM厂商和独立设计公司已经正式推出了QRD商用终端。QRD计划继续拓展规模,已经覆盖骁龙处理器系列中从入门级到中高端的众多芯片组,并支持Android和Windows Phone 8.1。

到底何为QRD?简单来说,高通的QRD平台就是一个开发智能终端的全套解决方案,如分析机构Canalys所称,高通的QRD平台正协助中国大批功能手机企业转向智能机业务。通信行业的专业人士早都明白,其实正是联发科的低价、一站式手机平台解决方案,才降低了手机开发成本,导致深圳众多手机企业如雨后春笋般冒出来。

此前,高通的芯片解决方案一直面向高端智能手机,QRD平台是高通“向下走”面向大众市场智能手机的解决方案,原本属于高端处理器及高端智能手机的组件和性能,正逐渐迁移至面向大众市场的千元智能机系列,包括28纳米工艺、64位、Krait CPU、Adreno GPU、全制式及4G LTE、高达1300万像素的摄像头、面部识别、游戏优化、高清视频、网页优化技术、手势识别等。

而且与高端产品不同,QRD以“交钥匙”为核心,手机企业拿到这个方案后,可以立刻开发自己的智能手机。某种意义上,QRD平台是高通单辟出来的产品线,以针对联发科的竞争。

面对QRD平台与联发科的竞争,去年在采访高通高级副总裁JeffLorbeck时,他表示:“在千元智能机市场,我们需要慢慢经营。”不过,据深圳手机企业内部人士称,“目前我们采用的高通QRD平台在价格上比联发科的便宜5%到10%。”

总体来看,2014年是中国4G元年,也是各大芯片厂商逐鹿之年,未来所有的新品都将围绕4G展开,博通、 Marvell还在努力挣扎,联发科欲借4G上位但却没把握好时机,海思还需要进一步稳定质量,扩大产业链的合作。

芯片厂商都想借4G弯道超车,目前高通仍一马当先,要想超过高通,还需假以时日。


相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"