发布时间:2014-06-4 阅读量:12389 来源: 我爱方案网 作者:
前车门,玻窗有防夹手停止功能:
拆下的玻窗升降机构(省略过程):
玻璃窗安装示意图:
升降机构背面:
细节,隐约看见电机外壳上的“TOYOTA”字样,12V直流电机:
电机带动牵引钢丝绳拉动玻璃固定架在导轨中上下移动,实现玻窗开关:
拆下电动机:
这个摇窗机电机转速不高,转子铁芯上没有动平衡切削处:
蜗杆质量很好:
电枢:
电机轴不是实心的,不明就里:
电刷端:
有一个双金属过流热继电器串在回路中,防止卡窗时烧坏电机:
两个电刷之间并联了一只瓷介电容,吸收电火花产生的尖电脉冲:
撬开蜗轮室铁盖:
蜗杆涡轮被浅蓝色黄油包裹:
将包裹的黄油刨开一些,看见电机蜗杆与蜗轮的结合部:
翻过来,拆开绞轮室盖子:
绞轮上缠绕了几圈钢丝绳:
绞轮由蜗轮带动的方型转动轴驱动:
排除电机接线柱接触不良问题,装还原,正常工作。
摇窗机常见的故障,一般以机械系统故障居多,如钢丝绳缠绕、断线、蜗轮磨损打滑、机械卡死;电路方面接触不良、断线、短路、最严重是电机烧毁,主板引起的故障较少见。
该摇窗机的防夹手功能是由主板控制电路实现的,当玻窗夹手造成电机堵转时,控制电路监测到电机电流变大,主板发出停止信号,电机停转,所以电机的接线只有两根,比较简单。
2025年第一季度,全球半导体晶圆代工2.0市场规模达722.9亿美元,同比增长13%。市场扩张主要受人工智能及高性能计算芯片需求激增推动,尤其3nm/5nm先进制程和CoWoS等封装技术成为核心增长引擎。行业分析显示,传统单一制造模式(代工1.0)正被技术整合平台(代工2.0)取代,涵盖设计、制造、封装全链条协同创新。
2025年6月20日,IOTE 2025·上海站在上海新国际博览中心N5馆圆满收官! 在万物智联的时代洪流中,物联网技术正以前所未见的速度重塑世界,驱动千行百业向智能化、数字化加速跃迁。本届展会以“生态智能,物联全球”为核心主题,携手全球移动通信标杆盛会MWC上海,不仅呈现了一场前沿技术的饕餮盛宴,更是物联网与移动通信深度融合、共绘发展新图景的生动实践,为全球AIoT产业的蓬勃脉动注入强劲活力与动能。
在工业自动化、新能源汽车、高效电源等应用领域日益追求高功率密度与高可靠性的今天,高性能的栅极驱动器扮演着至关重要的角色。它们作为功率开关器件(如IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT)与控制信号之间的关键"桥梁",其性能直接决定了系统效率、开关速度、电磁兼容性(EMC)以及整体可靠性。本文将聚焦行业备受关注的意法半导体新一代集成化方案(STDRIVE102H/BH)、圣邦微电子的三相驱动器(SGM58000)以及安森美的双通道高端驱动(NCD57252),进行深度对比分析,揭示各自优势及适用场景,为工程师选型决策提供专业参考。
工业数字化转型加速推动预测性维护需求增长,尤其桥梁、大型建筑等基础设施的结构健康监测(SHM)领域。传统高精度加速度传感器长期面临偏移漂移大、环境适应性弱等痛点。村田制作所最新推出的SCA3400系列数字三轴MEMS加速度传感器,以≤0.5mg的偏移寿命漂移值突破行业极限,为工业设备状态监测树立新标杆。
全球智能手机芯片领域正迎来新一轮工艺迭代浪潮。知名研究机构Counterpoint Research最新报告指出,3nm及更先进的2nm制程技术将在2026年占据智能手机应用处理器(SoC)出货总量的近三分之一(约33%),成为驱动高端设备性能跃升的核心引擎。这一演变标志着半导体制造技术对移动终端能力的决定性影响达到新高度。