发布时间:2014-06-24 阅读量:3191 来源: 我爱方案网 作者:
热门拆解:
超强性价华为荣耀6详细拆解 全套海思芯片曝光
全球首款骨传导技术 智能腕表inWatch z拆解
有何优势?中国移动智能机顶盒魔百盒拆解
199刀Basis B1运动腕表拆解,单纯追踪和记录生理数据
小米平板真机首拆 结构简单更像大号智能手机
基本上,Surface Pro 3 内部的所有东西都靠胶水黏合,有些地方甚至还加上了少见的连接器。难以拆解的设计虽然会让玩机器一族不爽,但轻薄背后总是要付出一些代价的嘛。
微软最新最薄的平板。
这么轻薄紧凑的设备,按惯例必须先对边缘加热,然后用特制工具慢慢撬开。
很遗憾,绝顶高手也栽了,第一刀下去屏幕就裂了。微软算你狠!
收起沉痛的心情,用胶带粘上,继续!
终于弄开了。看到那浓浓的万恶的胶水了吧。
连接屏幕与机身的金属排线。
排线的另一端,是个有很多密集触点的接头。
屏幕背面有N-trig DS-P4196触摸控制器。
继续拆解之前,先断开电池,以策安全。注意这里使用了很少见的T3 Torx型螺丝。
固态硬盘采用mSATA接口型,是最容易拿下的部件了。
来自SK海力士的固态硬盘,编号HFS128G3AMNB,容量128GB,接口SATA 6Gbps。
- 红色:海力士H27QEGDVEBLR 32GB NAND闪存颗粒(共四颗)
- 橙色:海力士H5PS2G63JMR 32MB DDR2缓存颗粒
- 黄色:Link A Media LM87800AA主控制器(海盗船、希捷用过,很棒)
电池容量42.2Wh,电压7.6V,锂离子聚合物型。
电池极其难以拆卸,微软毫不吝啬地使用了大量胶水将其固定起来,仿佛胶水不要钱。
好不容易取下来,电池已经完全变形了。
为了形象地展示胶水之多之猛,iFixit粘上去一个玻璃杯,倒悬……
电池组中间暗藏着控制电路,其中红色框内是Maxim Integrated MAX17817电池管理芯片。
机身边缘一堆黏糊糊的东西,很烦人。
一条纤细的电路板。前置摄像头似乎就在这上边。
拆主板的路上碰到一个六角螺丝。
主板倒是不难取下。
主板正面芯片之一:
- 红色:三星K4E8E304ED-EGCE 1GB LPDDR3内存颗粒(共四颗,背面还有俩)
- 橙色:Atmel AT24C16双线串行EEPROM
- 黄色:Marvell 88W8897 Wi-Fi/蓝牙4.0/NFC无线芯片(但这里不支持NFC)
- 绿色:Q1C1832-B98B
- 蓝色:华邦25X20CL1G 2Mb串行闪存
- 紫色:华邦25X20CL1G 128Mb串行闪存
主板正面芯片之二:
- 红色:英飞凌SLB 9665 TT2.0安全加密控制器(用于TPM)
- 橙色:NXP CBTL06GP213六通道多路复用器
- 黄色:Realtek RTS5304读卡器控制器
- 绿色:Atmel UC256L3U 32-bit AVR微控制器
- 蓝色:ITE IT8528VG IO芯片
主板背面芯片:
- 红色:另外两颗三星内存颗粒
- 橙色:Realtek ALC3264音频编码器
- 黄色:华邦25X40CL1G 4Mb串行闪存
CPU散热器:小型涡轮风扇,两条热管,和前两代的双风扇分离式设计有很大不同。
Core i5-4300U 1.9GHz双核处理器,集成核显HD 4400,旁边较小的那个核心是芯片组。
立体声扬声器,来自杜比。
连接耳机、音量、电源键、振动马达的排线。
microSD读卡器和充电接口。
前置摄像头,500万像素。
空荡荡的后壳。
拆解完成,维修难度1——最难的
总结:
- 固态硬盘是唯一可以轻松替换的,但前提是需要破坏性地打开整机。
- 电池使用了大量的胶水,几乎等于焊死在主板上。
- 接口都是非标准型。
- 螺丝不多,但都是少见的类型。
- 显示面板将玻璃、LCD整合在了一起。
- 到处都是胶水、胶水、胶水。
- 整个拆解过程让人如履薄冰,即便是高手高手高高手,一不小心也就完了。
在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下,高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势,共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析,剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景,为工业自动化方案选型提供专业参考。
人工智能技术,特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展,对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练,导致数据中心计算负载激增,随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本,也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时,有效控制并降低能源消耗,成为AI数据中心建设与升级的关键命题。
2025年6月25日,全球半导体巨头日本罗姆与中国车规芯片领军企业芯驰科技在上海联合宣布,推出面向智能座舱的参考设计"REF68003"。该方案以芯驰科技旗舰级座舱SoC X9SP为核心,集成罗姆多款高安全等级PMIC电源芯片,已在2025上海车展公开展示。
2025年6月25日,三星电子正式发布三款智能显示器新品——M9(32英寸)、M8(32英寸)及M7(32/43英寸双版本)。该系列首次搭载OLED面板与模块化L型支架,通过AI算法重构人机交互逻辑,标志着智能显示技术进入场景自适应新阶段。
随着苹果持续深化OLED面板在平板电脑领域的应用,其供应链体系正迎来新一轮调整。据产业链权威消息,韩国电子组件制造商LG Innotek正积极推进其覆晶薄膜(Chip on Film, CoF)封装技术进入苹果新一代iPad OLED面板供应链体系。该技术是实现显示驱动芯片与面板电气连接的关键封装方案。