Lantiq与Intel携手开发全球最快速LTE Cat6网关平台

发布时间:2014-06-24 阅读量:1045 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】Lantiq日前宣布正式提供与Intel携手开发的固点LTE宽带路由器(LTE Broadband Router)联合参考设计平台,通过采用Intel具备Cat6功能的最新LTE平台,提供了高达300Mbps的数据传输速率。

这款共同开发的参考设计平台将Intel®XMM™ 7260 LTE通信平台和Lantiq的GRX330 通信处理器结合在一起,能够充分地满足市场对固点4G/LTE宽带服务日益增长的需求。得益于其独特的架构,此款联合参考设计使客户能够提供精妙并领先市场的宽带网关和路由器,它们可在低CPU负载的情况下拥有高LTE吞吐量。  



   

这款共同开发的参考设计平台将Intel XMM 7260 LTE通信平台和Lantiq的GRX330 通信处理器结合在一起,提供高达300Mbps的数据传输速率。

全新固点LTE参考设计的关键特性:

•一款由英特尔设计的、基于Intel XMM 7260平台的M.2模块,可提供包括灵活载波聚合(carrier aggregation) 在内的LTE-Advanced特性,速率可高达40MHz并在一个SKU中可支持高达23个CA组合,以及Cat6的速率(300 Mbps理论峰值下行速率)。

•Intel XMM 7260也能提供全球通信功能,并支持超过30个3GPP频段(在同一个SKU可同时支持21个频段)以及全球网络标准(LTE FDD/TDD、WCDMA/HSPA+、TD-SCDMA/TD-HSPA/EDGE)。

•Lantiq GRX330通信处理器提供了一种完整的千兆以太网路由器设计,它采用一个专用加速引擎来使Wi-Fi吞吐量最大化,同时保留CPU资源以供其它网络和应用任务使用。

•这款共同开发的宽带网关参考设计解决方案提供了最佳化的系统性能,从WAN到LAN实现了高达300Mbps的吞吐量。

评论:

Intel移动与通信事业部头端产品线调制解调器与模块产品部主管Horst Pratsch表示:“固点LTE路由器市场是一个正在快速成长的细分市场。通过与Lantiq的合作,我们正为因特网服务供应商提供一种实现顶尖技术的快速方式,并为他们的用户提供最佳的性能。LTE是英特尔关注的重要市场,通过与Lantiq一起合作,我们将在新的领域内扩展我们可提供的LTE产品。”

Lantiq高级副总裁兼宽带业务部总经理Dirk Wieberneit表示:“英特网家庭用户对更高数据传输速率的渴望是永无止境的。通过发布这款共同开发的LTE Cat6网关设计,Lantiq和Intel满足了这种对更高数据速率不断增长的需求。Lantiq在宽带网关和固点LTE路由器市场领域内拥有广泛的影响,我们相信客户将从这款全新的解决方案中获得巨大的收益。”

市场调研公司Infonetics Research首席分析师Jeff Heynen表示:“我们已经看到固点LTE网关在新兴市场以及乡村供应商间开始早期出货,在这些地方的固网宽带服务可能受限于部署成本过高,或因监管问题阻止了本地回路的开通。我们期望这些设备的市场将随全球LTE网络的推出而持续快速成长。” 

供货

Lantiq已在2014台北国际计算机展上展示了这款合作开发的参考设计。

关于Lantiq

领先的宽带接入和家庭网络技术供应商Lantiq,为下一代网络和数字家庭提供了一个多样化的创新半导体产品组合。

相关资讯
RSA240电流检测芯片:突破-5V~100V宽压采集的国产解决方案

在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。

TMR134x磁开关芯片:高精度液位测量的工业级解决方案

在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。

英飞凌300mm GaN技术实现突破,2025年Q4交付客户样品

英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。

AI浪潮推高日本芯片设备销量,2026年有望突破5万亿日元大关

日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。

2025年Q2中国智能手机市场:华为以12%增速重登榜首,补贴政策缩减或成下半年变数

市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。