支持LTE与2/3G，联芯四核智能手机芯片解决方案

联芯四核智能手机芯片解决方案特点

本方案采用LC1813芯片，它基于40nm工艺，采用四核ARM Cortex A7和双核GPU，具备强大CPU和GPU能力，采用高集成度的PMU、Codec芯片，并搭载一颗性能优异的射频芯片，提升产品推出效率。

除了芯片硬件架构的巨大提升外，在多任务处理与应用表现方面流畅出色，采用Android 最新4.2版本操作系统，智能终端LCD呈现最高分辨率为WXGA的高清视觉体验，1300万像素 ISP摄像能力成像细腻，笑脸识别、数码变焦、自动对焦、微距模式等特性，与数码相机比较毫不逊色；

支持 ”WiFi Display”，可同步无线输出高清视频，满足家庭影音娱乐体验；其双卡双待特性，更轻松实现商务与生活需要的平衡。

四核智能手机芯片LC1813 TD-HSPA/GGE Quad-core Smart Phone Chip


技术指标：

四核Cortex A7 1.2 GHz

双核GPU Mail400, 832M Pixel/s, 45M Tri/s

支持LPDDR/LPDDR2/DDR3

1280x800 WXGA分辨率

1080P 多媒体播放和摄像能力

1300万像素摄像处理能力

Wi-Fi Display 无线高清视频输出

TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待

40nm LP CMOS工艺

12mm x 12mm BGA封装

支持Android 4.3

目标市场：

中低端四核智慧手机市场


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