超强性价华为荣耀6详细拆解 全套海思芯片曝光

发布时间:2014-06-25 阅读量:4696 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】2014年6月24日,备受关注的荣耀年度旗舰手机荣耀6在北京正式发布。荣耀6是首款搭载华为自家Kirin 920八核处理器的智能手机,不仅在性能上大幅度提升,而且全面支持4G网络,更是全球率先支持LTE Cat6标准的手机。下面给大家带来荣耀6的详细拆解,曝光全套海思芯片。

相关拆解:
暴力拆解华为海思Kirin 920,探秘国产最强芯
废物利用:坏青鸟DIY LED灯全过程(最后高能福利)

全套海思芯片曝光 超强性价华为荣耀6详细拆解

基本配置

荣耀6首次搭载海思Kirin 920八核处理器,采用四个A7内核(1.3GHz)和四个A15(1.7GHz)内核。基于Kirin 920的强劲4G基带整合能力,荣耀6更是全球首款支持LTE Cat6技术的智能手机。是一般4G(Cat4)网速的2倍,最高理论下载速率可达300Mbps。并支持2.4GHz/5GHz双频WiFi。配以3GB运行内存+16GB ROM存储空间,支持最大64GB内存扩展(之后通过升级还可以支持到128GB)。

其他配置方面,荣耀6配备日本JDI生产的5.0英寸1080P分辨率屏幕,采用incell技术,覆盖第三代康宁大猩猩玻璃。1300万像素后置+500万像素前置摄像头,主摄像头采用F2.0光圈,索尼4代堆栈式传感器。基于Android 4.4.2定制的Emotion 2.3操作系统。内置3100mAh超大容量电池,能量密度高达590Wh/L,达到业界最顶尖水平。

全套海思芯片曝光 超强性价华为荣耀6详细拆解

华为荣耀6详细拆解:

全套海思芯片曝光 超强性价华为荣耀6详细拆解

全套海思芯片曝光 超强性价华为荣耀6详细拆解

 

全套海思芯片曝光 超强性价华为荣耀6详细拆解

全套海思芯片曝光 超强性价华为荣耀6详细拆解

全套海思芯片曝光 超强性价华为荣耀6详细拆解

全套海思芯片曝光 超强性价华为荣耀6详细拆解

 

全套海思芯片曝光 超强性价华为荣耀6详细拆解

全套海思芯片曝光 超强性价华为荣耀6详细拆解

全套海思芯片曝光 超强性价华为荣耀6详细拆解

全套海思芯片曝光 超强性价华为荣耀6详细拆解

 

全套海思芯片曝光 超强性价华为荣耀6详细拆解

全套海思芯片曝光 超强性价华为荣耀6详细拆解

全套海思芯片曝光 超强性价华为荣耀6详细拆解

全套海思芯片曝光 超强性价华为荣耀6详细拆解

 

全套海思芯片曝光 超强性价华为荣耀6详细拆解

全套海思芯片曝光 超强性价华为荣耀6详细拆解

全套海思芯片曝光 超强性价华为荣耀6详细拆解

全套海思芯片曝光 超强性价华为荣耀6详细拆解

 

全套海思芯片曝光 超强性价华为荣耀6详细拆解

全套海思芯片曝光 超强性价华为荣耀6详细拆解

全套海思芯片曝光 超强性价华为荣耀6详细拆解

全套海思芯片曝光 超强性价华为荣耀6详细拆解

 

全套海思芯片曝光 超强性价华为荣耀6详细拆解

全套海思芯片曝光 超强性价华为荣耀6详细拆解

全套海思芯片曝光 超强性价华为荣耀6详细拆解

全套海思芯片曝光 超强性价华为荣耀6详细拆解

热门拆解:
维修难度让人抓狂 微软平板Surface Pro 3完全拆解

199刀Basis B1运动腕表拆解,追踪生理数据的可穿戴
全球首款骨传导技术 智能腕表inWatch z拆解
小米平板真机首拆 结构简单更像大号智能手机

相关资讯
美光启动2000亿美元本土投资计划 加速美国半导体制造布局

全球存储芯片巨头美光科技(Micron)正式公布其2000亿美元美国投资计划的详细路线图。该战略包含1500亿美元制造设施扩建及500亿美元研发投入,预计创造近9万个直接与间接就业岗位,旨在重塑美国在先进存储芯片领域的全球竞争力。

Nexperia推出全球首款48V汽车通信ESD保护方案,填补技术空白

随着电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)对能效要求的不断提升,48V 电气系统凭借其显著优势,正迅速取代传统的 12V/24V 架构,成为新一代汽车电能管理的核心。在这一趋势下,为 CAN、CAN-FD、LIN 及 FlexRay 等关键车载数据通信网络提供稳定可靠的静电放电(ESD)保护变得至关重要。然而,长期以来,市场缺乏专为 48V 板网设计的成熟 ESD 保护方案,迫使工程师采用增加 12V 电源轨或并联多个低电压(36V)二极管的替代方案,显著增加了系统复杂性和成本。Nexperia 精准捕捉这一行业痛点,推出了专为 48V 汽车数据通信网络优化的 ESD 保护二极管产品组合,填补了市场空白。

三星半导体策略重大转向:暂停1.4nm研发,深耕2nm制程优化

根据韩国ZDNet Korea最新报道,三星电子近日调整其Exynos移动处理器开发战略,决定暂缓原定2027年量产的1.4纳米(SF1.4)制程节点计划。这一决策标志着三星在尖端制程竞赛中首次放缓技术迭代速度,转而聚焦现有2纳米技术成熟度的提升。

突破性进展!TDK全新电感器实现电流提升16%+电阻降低31%

随着电动汽车(xEV)和高级驾驶辅助系统(ADAS)的快速发展,车载电源电路对核心元器件的性能要求持续攀升。高效能、小型化、耐高温的电感器成为提升系统效率的关键突破点。TDK株式会社凭借其薄膜电感技术的最新突破,推出TFM201612BLEA系列升级产品,为下一代汽车电子系统提供强有力的技术支撑。

OpenAI澄清谷歌AI芯片使用传闻,强调自研芯片进展

7月伊始,关于人工智能领导者OpenAI将大规模采用谷歌自研AI芯片(TPU)的传闻被官方正式澄清。此前《路透社》曾援引消息称,OpenAI已与Google Cloud签约,将租赁谷歌TPU以满足其ChatGPT等产品日益增长的计算需求。然而,OpenAI发言人近日向媒体明确表示,公司目前没有计划使用谷歌的TPU芯片来驱动其产品。