“感谢领先的国际和国内半导体原厂和分销商对此次活动的支持,特别是Richtek, ST,庆科,FCI,能德开关, Heilind, 丰宝和星亮电子等,他们把最新的技术和工具带到西部。而Mouser, Kitsmall以及Chip One Stop都是专门针对研发阶段采购的供应商,他们将帮助开发者和创客得到最有效的采购方案。”CNT Networks CEO刘杰博士表示。“我爱方案网与中国电子展一起致力于发掘本地的创新力量,力推中国原创,助力西部的产业升级。本次活动我们将更加突出这个宗旨,与西部的电子创新力量一起成长。”
本届活动获得和行业积极的响应,中国电子分销商联盟、中国电子展组委会、China Outlook Consulting、 成都物联网联盟、成都创客坊,西南交大创客空间、成都创客空间,千家网、成都电子科技大学作为活动的支持单位单位,中国电子学会、四川省电子学会、中国半导体协会、中国电子元件协会也将为本届活动提供支持。
台积电与苹果共同开发的晶圆级多芯片模块(WMCM)技术标志着先进封装的新高度。作为InFO-PoP的升级版,WMCM融合CoW(Chip on Wafer)与RDL(Redistribution Layer)等尖端工艺。其核心创新在于采用平面封装架构取代传统垂直堆叠逻辑芯片与DRAM,显著提升散热效率与整体性能。这项独家技术将成为苹果下一代iPhone搭载的A20处理器(预计采用2nm制程)的关键性能支柱。同时,苹果自研的AI服务器芯片正稳步导入台积电的3D晶圆堆叠SoIC封装技术,进一步强化计算密度和能效。