奇葩?还有更让你吃惊的八大可穿戴设备!

发布时间:2014-07-7 阅读量:677 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】都说智能可穿戴设备现在还处于初步发展阶段,各种智能可穿戴设备还不够成熟。当然整体上可穿戴市场的前景还是光明的。但是当前人们还不能完全接受这种高科技的设备,下面小编再带大家看看还有那些很“高大上”却又很“奇葩”的智能可穿戴设备。

可穿戴设备的崛起,不仅仅体现在科技巨头的加入和产品种类的丰富性,一个非常好的现象是:它们终于变得时尚了。忘记夸张的极客造型吧,即便是一直被人诟病的谷歌眼镜,也开始与时尚品牌DVF合作,来吸引普通民众;而Withings Activite、MOTO 360智能手表,都以更时尚的“瑞士”风格,让那些丑陋的方块智能手表自惭形秽。下面,我们就汇集了目前具有时尚气息、出众设计的可穿戴设备,感兴趣的朋友不妨关注一下。

Withings Activite智能手表
Withings Activite智能手表
 
参考价格:约2432元

优雅、精致的Withings Activite,看上去就像是一款瑞士名表,采用了瑞士机芯、蓝宝石镜面、不锈钢机身和真皮腕带,价格则比较平易近人。设计方面,它摒弃了LED屏设计,使用传统指针设计,但内置了运动传感器,能够记录用户行进步数及睡眠质量,通过蓝牙向智能手机发送数据,并可实现一年的待机时间。可以说,虽然并不能作为手机第二屏,但Withings Activite的整体设计十分吸引人,能够弥补功能上的不足。

Ringly智能穿戴戒指
Ringly智能穿戴戒指

参考价格:约905元

漂亮的Ringly戒指看上去就像是时尚品牌推出的流行饰品,拥有绿宝石、黑玛瑙、蓝宝石和18K黄金指环。但同时,它也内置了低功耗蓝牙,可以与iOS及Android设备连接,通过闪烁不同的颜色和震动模式来提醒你查看消息通知,应用程序具有非常广泛的定制性,可以说是最适合时尚女性的可穿戴设备之一。

Cuff智能穿戴饰品系列

参考价格:约312元起

Cuff是一个智能饰品品牌,拥有多种产品类型,如手镯、项链、钥匙扣等。它们的应用形式也非常简单,便是通过不同的震动形式来提醒用户观看消息通知。而在未来,Cuff智能饰品还将加入运动传感器,实现运动及睡眠监测功能。

3D智能打印服装
3D智能打印服装

参考价格:未定

越来越多的先锋服装设计师,开始使用3D打印技术来制作服装。时尚品牌“Pringle of Scotland”在2014年伦敦时装周上,发布了一系列尼龙织物的服装,得益于3D打印机细腻的处理能力,让设计师可以实现更多概念性的纹理和图案设计,创造出更有创意的高级定制服装。

Nex智能腕带
Sesame指环

参考价格:约106元


Sesame指环虽然看上去并不高端,但五颜六色的款式和轻便的设计也颇具“高街时尚”品味。实际上,它是一款RFID 射频发射器,可以用来替代传统的磁卡,应用在门禁、公交地铁等领域,极具实用价值。
 

参考价格:约620元


Nex腕带的时尚之处在于“模块化”设计,用户可以在腕带上安装最多5个拥有时尚设计的模块,来实现各种功能。不同的模块可以实现邮件、社交信息、运动监测等不同功能,如果不想使用哪个功能,只需要将模块取下接口,非常方便。另外,腕带本身拥有多种颜色,模块也采用了个性化图案和电镀金属设计,你甚至还可以在腕带上安装其他的饰物,打造专属的时尚科技腕带。


 
Smarty智能戒指
蓝牙智能项链

参考价格:未定


CSR蓝牙项链由劳力士旗下品牌Cellini设计,拥有时尚的外观设计,并集成了LED灯,可以与智能手机连接,通过不同的灯光颜色显示不同的消息通知。另外,用户还可以在项链中放置香水胶囊,美观又实用。

CSR蓝牙智能项链
Smarty智能戒指
参考价格:约1100元

Smarty智能戒指看上去要比此前介绍的同类产品更加高科技一些,机身采用了防过敏不锈钢材质,同时集成了一块曲面LED屏幕,能够显示电话、信息、邮件等提醒;不仅如此,机身上的三枚快捷键还可以控制手机拍照、音乐播放或是拒接电话,功能十分全面。在没有任何消息时,它还能够显示时间,甚至还是一款手机防盗器(超出连接距离发送声音警报),可谓是时尚和科技的完美结合。


相关资讯
三星引入三星显示为XR头显供应OLEDoS,索尼独供格局生变

三星电子正计划调整其首款Android XR头显Project Moohan(代号“无限”)的屏幕供应链策略,拟将关联企业三星显示纳入OLEDoS(硅基OLED)面板供应商体系,与索尼形成“双供应商”结构。此举旨在打破索尼的独家供应局面,提升供应链韧性及议价能力。尽管三星显示加入,索尼仍将保持第一供应商地位,但三星电子借此强化了长期布局XR市场的战略基础。

先进封装驱动芯片性能革命,台积电产能扩张应对AI浪潮

台积电与苹果共同开发的晶圆级多芯片模块(WMCM)技术标志着先进封装的新高度。作为InFO-PoP的升级版,WMCM融合CoW(Chip on Wafer)与RDL(Redistribution Layer)等尖端工艺。其核心创新在于采用平面封装架构取代传统垂直堆叠逻辑芯片与DRAM,显著提升散热效率与整体性能。这项独家技术将成为苹果下一代iPhone搭载的A20处理器(预计采用2nm制程)的关键性能支柱。同时,苹果自研的AI服务器芯片正稳步导入台积电的3D晶圆堆叠SoIC封装技术,进一步强化计算密度和能效。

算力、智能与控制的融合:英特尔4U工控机、RK3568主板、HPM伺服板的全面对比

在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下,高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势,共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析,剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景,为工业自动化方案选型提供专业参考。

应对AI算力激增:安森美推出全链路数据中心电源解决方案与指南

人工智能技术,特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展,对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练,导致数据中心计算负载激增,随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本,也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时,有效控制并降低能源消耗,成为AI数据中心建设与升级的关键命题。

中日芯片巨头强强联手 芯驰X9SP+罗姆PMIC打造智能座舱新方案

2025年6月25日,全球半导体巨头日本罗姆与中国车规芯片领军企业芯驰科技在上海联合宣布,推出面向智能座舱的参考设计"REF68003"。该方案以芯驰科技旗舰级座舱SoC X9SP为核心,集成罗姆多款高安全等级PMIC电源芯片,已在2025上海车展公开展示。