Voltus-Fi 定制型电源完整性解决方案

发布时间:2014-08-7 阅读量:2172 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】Voltus-Fi 定制型电源完整性解决方案 采用Spectre加速并行仿真器APS进行SPICE级仿真,提供一流的晶体管级EMIR精度。完善了Cadence的电源签收解决方案。本方案具备晶体管级的电迁移和电流电阻压降分析技术(EMIR),获得晶圆厂在电源签收中SPICE级精度的认证,从而创建了设计收敛的最快路径。

方案优势:

采用Spectre加速并行仿真器APS进行SPICE级仿真,提供一流的晶体管级EMIR精度。完善了Cadence的电源签收解决方案。

为业界先进制程的FinFET工艺提供一流的精度。

Cadence设计系统公司今天宣布推出Cadence Voltus-Fi 定制型电源完整性解决方案(Cadence® Voltus™-Fi Custom Power Integrity Solution),具备晶体管级的电迁移和电流电阻压降分析技术(EMIR),获得晶圆厂在电源签收中SPICE级精度的认证,从而创建了设计收敛的最快路径。新的解决方案采用Cadence Spectre® APS(Accelerated Parallel Simulator)进行签收级别的SPICE仿真,提供业界一流的晶体管级精度,以满足在先进制程上复杂的生产工艺要求,它补充了Cadence Voltus IC电源完整性解决方案中全芯片、模块级电源签收工具,完善了公司电源签收的技术方案。

Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案通过一些核心功能可以缩短关键的电源签收环节和分析阶段,包括:

Cadence获专利的基于电压的迭代方法,需要占用的内存较少,运行速度相比于目前行业传统的基于电流的迭代方法大大提升。

完全集成于Cadence Virtuoso® 平台,提供统一的设计流程,提升了设计人员在模拟和定制模块进行EMIR签收的工作效率。

利用了Cadence Quantus QRC寄生参数提取方案中的晶体管级寄生参数提取功能、Cadence Spectre® APS和Spectre® XPS的晶体管级仿真功能、以及最后在真实版图上可快速分析、调试排除故障和优化的EMIR结果可视化功能。

Voltus-Fi定制化电源完整性解决方案和Voltus IC电源完整性解决方案整合后,为模拟和混合信号设计提供先进的晶体管级和模块级混合电源签收解决方案提供了无缝衔接流程。

专业人士怎么看?


莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)研发部副总裁Sherif Sweha指出:“ 最低的功耗对我们的iCE40和ECP5 FPGA 产品系列至关重要, Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案确保我们在降低功耗的同时还能保证极其严格的晶体管级的精度要求。我们也使用了Voltus IC电源完整性方案实现在模块层面的完整性,凭借业内一流的电源签收解决方案不断优化我们的移动设备。

Cadence数字和签收部门(DSG)资深副总裁Anirudh Devgan表示:“使用Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案,我们的客户在Virtuoso环境下能实现从模拟IP模块到嵌入式存储器晶体管级模块最精确的EMIR结果,此外,Voltus-Fi定制化电源完整性方案为晶体管级模块产生高精度的IP层级电源网格模型,它可以协助客户运行Voltus IC电源完整性方案,在顶层进行完整的、全芯片SoC电源签收,实现最快路径的设计闭合”。

Voltus-Fi定制型电源完整性解决方(Voltus-Fi Custom Power Integrity Solution)现已供货。
相关资讯
全球组织瘦身:英特尔启动新一轮裁员应对业绩挑战与战略转型

英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。

全球DRAM产业加速转向DDR5,美光正式启动DDR4停产计划

全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。

三星试产115英寸RGB MicroLED电视,高端显示技术再升级

据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。

AMD与三星深化AI芯片合作,HBM3E加速量产推动AI服务器升级

AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。

舜宇光学5月出货数据解析:车载业务强势增长,高端化战略重塑手机业务格局

全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。