发布时间:2014-08-8 阅读量:3177 来源: 我爱方案网 作者:
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
2025年Q1工业富联营收达1604.15亿元(同比+35.16%),净利润52.31亿元(同比+24.99%)。核心增长引擎来自云计算部门:云端服务商(CSP)客户营收同比激增超60%,品牌客户增长超30%。其中AI服务器与通用服务器营收增速均突破50%,反映AI算力基础设施需求进入高速扩张期。
受美国AI芯片出口管制影响,英伟达不得不为中国市场重新定制新一代旗舰显卡RTX 5090 DD。这款显卡在显存和核心规格上都较国际版大幅削减,性能下降明显。同时,AMD的竞争性产品也在酝酿之中。