发布时间：2014-08-20 阅读量：1192 来源: 我爱方案网 作者:
此次推出的控制器家族以及CSD95372B与CSD95373B NexFET智能功率级符合因特尔VR12.5与VR12稳压规范，是业界一流的数字多相位解决方案，支持最新Intel Xeon处理器。
TPS53661、TPS53641和TPS53631 DC/DC控制器分别支持6、4及3相位工作，并整合TI高级D-CAP+控制架构以及特性丰富的PMBus指令集。CSD95372B与CSD95373B同步降压NexFET智能功率级可实现在小型5毫米 x 6毫米封装中集成智能驱动器和功率 MOSFET。这些产品相结合，可提供一款支持优异瞬态性能、并具有业界基准遥测准确度以及出色系统可靠性的完整多相位Vcore系统解决方案。
TPS53661、TPS53641以及TPS53631的主要特性与优势
·TI的D-CAP+架构可提供超快瞬态响应，其内在设计可消除拍频问题;
·动态电流共享与逐周期电流限制可确保稳健的多相位稳压器工作;
·混合模数拓扑可实现最低的静态功耗、最快的动态性能以及超高灵活性;
·业界最小的5毫米 x 5毫米封装。
CSD95372B与CSD95373B的主要特性与优势
·支持3%误差精度的集成型电流反馈可取消对电感器DC电阻 (DCR) 传感的需求;
·高功率密度支持业界最佳散热性能;
·优化的封装尺寸提供DualCool封装选项，不仅可简化布局，而且还可改善散热片工作。
供货情况与封装
多相位Vcore电源管理解决方案现已开始批量供货，可通过 TI 及其授权分销商进行订购。TPS53661、TPS53641 以及 TPS53631 DC/DC 控制器采用 40引脚 QFN 封装，而 CSD95372BQ5M 与 CSD95373BQ5M NexFET智能功率级则采用 12引脚 SON 封装。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
