【拆解对比】荣耀6与小米4核心芯片技术大PK

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CPU对比：

荣耀采用华为麒麟920处理器，小米使用的是高通的处理器。从做工上，华为的略微精致，有更好的保护作用。

基带射频芯片：

荣耀6采用自己的Hi6361，小米4则是高通WTR1625芯片，也决定了他们支持的网络，就是这个芯片让小米4无法支持4G。

电源管理芯片：

这里我们主要看做工，荣耀6的主要采用了BGA封胶技术，可以有效的防止应力失效，像电池耐用的诺基亚就是采取这种技术。小米4的电源管理芯片采用的安装技术和之前的技术相同。

音频解码芯片：

这一点比较让小编惊讶，没有想到华为的技术这么全面已经可以制作音频解码芯片，前几年的技术都只存在于山寨机层面，现在技术已经够成熟了。小米依然装备的是高通的音频解码芯片，也可以说明小米和高通哥俩关系还是很不错的，另外，如果集中于一个厂商供货，就有产能更不上的风险，可以参考“换芯门”事件。

wifi和蓝牙：

荣耀6采用了非本家芯片，小米4依旧是高通的天下。这方面的配置上，小米4的性能要高过荣耀6。

从做工对比上看，华为荣耀6的做工比较紧凑，工整，采用了L型主板设计。小米4在细节处理上，还有一定的差距，核心技术上没有任何优势，但赢在性价比。由此，我们可以看出华为海思Hold得住目前多种硬件技术，前景无量。另外，小编值得一提是手机的3GB运存目前只有全球最大的半导体厂商三星有技术。