吉尼斯全球最薄手机如何炼成？ELIFE S5.1深度拆解

热门拆解：
4.7寸iPhone 6终极拆解分析 内存依旧是1GB
拆机曝光iPhone 6生产成本仅200美元 远低于销售价
毁灭性拆解，iFixit暴拆iPhone 6 Plus

显然，为了实现这一厚度，金立方面动用了全部的设计智慧，从盖板玻璃、触控面板、显示面板、背部面板、PCB板到电池，全部实现了超薄设计。尤其是电池，ELIFE S5.1的电池容量为2100毫安时，可能和那些动辄三四千毫安时的电池不能相比，但换个角度考虑，那些配备大容量电池的产品机身厚度基本上都超过了8mm。而在仅为5.15mm厚度的机身内放进2100毫安时的电池，本身就是一个奇迹。

不但做到了全球最薄，ELIFE S5.1在手感方面并没有丝毫的牺牲。其整机都采用了进口镁铝合金打造，屏幕盖板玻璃选用了仅有0.4mm厚度的第三代康宁大猩猩玻璃，同时边角处采用了业内领先的钻石切割技术，实现了金属高亮C角设计，借以打造完美贴合手型的握持手感。

当然外在的精致设计仅仅是ELIFE S5.1引以为傲的卖点之一，它的配置也丝毫不弱：4.8英寸720p屏幕采用的是三星AMOLED面板，500万像素前置+800万像素后置的拍照组合，加上1.2GHz骁龙MSM8926四核处理器，整体配置足够出色。售价方面，1999元的价格属于工薪价位，消费者接受起来也没有太大压力。

下面我们来看看内部详细拆解：

ELIFE S5.1以5.15mm的厚度成为最薄的手机，这台手机在设计上加入了不少独特的设计和重新定制的原件，让整个手机的厚度降低。

ELIFE S5.1采用一体化机身设计，机身上没有任何的螺丝，所以拆解要从手机的背面开始。

通过电吹风对背面进行加热，再使用吸盘和刀片终于可以将ELIFE S5.1的后盖分离。

ELIFE S5.1的后盖不仅边上有双面胶，在电池的位置也有双面胶，另外可以看到后盖的上部有石墨散热贴。

ELIFE S5.1的后盖玻璃厚度只有0.4mm，非常薄，采用的是康宁大猩猩玻璃，拥有不错的强度和抗磨性。

拆开后盖后可以看到手机的内部结构，ELIFE S5.1内部比较紧密，电池占去了最大的面积。

ELIFE S5.1的PCB屏蔽罩上面覆盖有铜薄，这样更有利于手机芯片的散热。

ELIFE S5.1使用2100毫安电池，ELIFE和电池供应商合作，研发出又薄容量又大的电池。

ELIFE S5.1最下方是手机的外放喇叭和手机的接口。

ELIFE S5.1支持4G网络，需要天线接口进行信号溢出，可以看到手机的天线分别在手机的PCB旁边和下方的外放音腔。

ELIFE S5.1是可以拆出来，天线安装在塑料保护罩上。

ELIFE S5.1的其中一条天线是手机的外放音腔。

ELIFE S5.1正面是手机的主要芯片，包括手机的CPU、内存、基带等等。

ELIFE S5.1的PCB背面是SIM卡插槽，还有一些小芯片。

ELIFE S5.1把PCB板做到了世界最薄的0.6mm厚度，强度虽然有所降低，但是经过测试，仍然是在安全标准范围内。

ELIFE S5.1采用高通MSM8926四核CPU，CPU和RAM采用双层封装，手机使用三星的1GB RAM。

ELIFE S5.1使用三星Flash芯片，为手机提供16GB的储存空间。

ELIFE S5.1采用SKY77351基带电源放大芯片。

ELIFE S5.1采用高通PM8926电源管理芯片，负责手机CPU供电。

ELIFE S5.1提供800万像素的主摄像头和500万像素的前置摄像头。

ELIFE S5.1单独定制了一款超薄型的镜头组件，厚度只有4.22mm，虽然受制于体积，只能使摄像头达到800W像素水平，但也保证了成像效果。

ELIFE S5.1手机的研发过程中保留了3.5mm的耳机接口，经过几十次的设计改稿，重新定制，将这颗3.5mm的标准耳机接口装在ELIFE S5.1里面。

我们从内到外了解ELIFE S5.1如何做到5.15mm厚度，ELIFE从边框、PCB、屏幕、摄像头等等各方面进行重新设计，采用最好最薄的材料，特别是摄像头，能做到5.15mm而摄像头不突出也是比较少见，可见ELIFE S5.1从设计到制造上有不少的难度。