发布时间：2014-09-26 阅读量：682 来源: 我爱方案网 作者:
3S战略，迈向4G全模时代
进入到今年下半年，各大运营商都在积极推进4G终端普及，中国4G市场已经正式开闸放量，需求正在急剧突增。同时，4G技术也成为移动互联网时代新的里程碑，不断加速ICT领域的进一步融合与变革，这对国内芯片商来说既是机遇也是挑战。但目前市场上能提供4G套片的供应商尚不多，对大规模的上量准备不足。
对此，大唐电信执行副总裁、联芯科技总裁钱国良先生说道：“从全球半导体产业来看，集成电路产业链正在从欧美国家向亚太转移，未来中国必将成为IC产业的中心。移动通讯技术对半导体产业的需求升级、对计算机能力、功耗、工艺、集成度、安全等都有强烈的需求驱动，这些给芯片公司都带来很大的压力，推动我们快速创新、快速追赶。”
“我们认为，当前4G市场的发展，已不仅仅局限于智能手机领域，在3S(SmartPhone、SmartHome、SmartCar）战略以及IOT市场上的全面发展是我们当前的重点。今年推出的LC1860正是联芯科技实施移动互联市场战略的先锋产品。”
作为国内首家推出的五模LTE SoC芯片，LC1860进度一直备受业界关注。LC1860采用28nm制程工艺，完整覆盖TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五种模式。其LTE制式与多模能力，将充分满足移动互联时代移动终端大数据实时传输的需求。其低成本版LC1860C，在此次展会上也同时展出，两款芯片的亮相，将为终端厂商推出4G全模商用终端提供更多差异化的选择。现场还同时展出了多款基于LC1860的智能手机及平板电脑，引发观众体验热潮。基于LC1860的商用终端，将于今年第四季度正式量产。
“基于联芯的芯片平台及无线电技术，终端厂商可以延伸、拓展更多新的应用，我们希望通过领先的4G技术与方案，与市场应用得到更好的结合。”钱国良先生说道。
除了LTE SoC智能终端芯片，现场多款基于其LTE数据方案的商用终端也吸引了现场众多观众，包括CPE、MiFi、北斗儿童关爱终端、智能执法仪等多种产品类别。目前联芯LTE数据方案在视频监控、工业路由器、平板电脑、车载终端、警用终端等多个行业领域，与客户展开深入合作。其性能表现、稳定性等深受认可，产品已经进入批量生产快车道。
芯片级安全防护，打造立体信息安全环境
此次国展现场，采用联芯科技智能终端SoC芯片的银联TEEI智能POS机也正式亮相。
“棱镜门”事件的披露为中国信息安全敲响了警钟，自主可控的信息安全机制已经迫在眉睫，尤其是在政务、警用、金融等涉及国家人民安全和经济命脉的领域。
对此，钱国良先生表示，“在移动互联网普及的今天，芯片作为4G应用的核心，其安全性是信息安全最基本的一道防御屏障，若想避免国外芯片带来的信息安全威胁，芯片的国产自主化已成为必然，国家对此也非常重视。国产芯片必须担负起保障国家信息安全的重任，进一步加大自主技术的研发，来对抗带有隐患的国外技术渗透威胁。”
可信执行环境（TEE）是一种整合系统硬件与软件的全系统的安全解决方案，旨在为智能终端提供更高级别的安全保护。联芯系列智能终端芯片，集成TrustZone可信安全芯片架构，能提供基于基带芯片的高可信执行环境，符合GP国际标准和工信部安全规范，同时符合银联TEEI标准。
除可信安全芯片架构外，大唐电信集团是目前国内少数几家拥有国密资质的企业。依托大唐电信集团的资源优势，联芯安全芯片能整合硬件SE和国密算法技术，提供更可信的芯片安全环境，可应用于企业应用安全（BYOD）、数据安全、移动金融安全、无线局域网络安全等多种领域。
“我们希望通过安全可信的芯片解决方案，支持产业链上下游共同建设移动智能终端的可信芯片安全生态圈。”
此次亮相的基于联芯芯片安全方案的智能POS平板，是目前业内首款遵循银联可信平台规范（TEEI/N3 TEE）的安全产品，可以同时运行安全和非安全双系统，有效解决了困扰POS机系统的开放性和安全性的矛盾。这也是联芯安全芯片应用于移动金融安全领域的重要代表。针对在移动办公领域，联芯也已推出了商密终端芯片方案，目前已支持客户量产。
“作为移动智能终端和芯片安全标准的重要参与者，结合大唐电信集团的SE产品、国密算法、加密终端等技术和产业的积累，我们未来还将推出一系列的安全芯片产品。”
2025年5月14日，全球半导体分销巨头大联大控股在深圳成功举办以「新质工业·引领未来」为主题的峰会，汇聚英飞凌、意法半导体、瑞芯微等16家顶尖原厂及逾500名行业精英。面对全球制造业智能化、低碳化转型浪潮，此次峰会聚焦人工智能、边缘计算、电力电子等新质生产力的技术融合，通过主论坛、分论坛及技术展区三大板块，全方位展示从芯片设计到系统集成的全产业链创新方案。中国工业增加值连续三年稳步增长（2023年4.6%、2024年5.7%、2025年一季度6.5%），印证了“新质工业时代”的全面开启。大联大中国区总裁沈维中在开幕致辞中强调，中国制造业正以技术韧性重构全球供应链，而半导体技术的全链路赋能将成为驱动产业升级的核心引擎。
根据金升阳官方技术白皮书数据显示，其最新发布的LM-R2S系列机壳开关电源通过8项核心技术创新，实现了工业供电设备在功率密度、环境耐受性及能效表现的三维突破。作为LM-R2系列的迭代产品，该系列解决了传统工业电源在设备小型化与复杂工况适配性之间的矛盾，为智能制造升级提供了高可靠性的供电保障。
2025年第一季度，全球存储器市场迎来关键转折点。DRAM与NAND Flash现货价自2月止跌回升，带动行业库存去化加速，需求端逐步回温。威刚科技董事长陈立白指出，存储器原厂自2024年末起减产调控供给，叠加AI服务器、智能终端等新兴应用需求增长，推动市场价格走出低谷。根据TrendForce数据，尽管此前预测Q1合约价可能下跌，但实际现货市场受备货动能及库存策略影响，价格反弹超预期，成为威刚业绩增长的直接推力。
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