发布时间：2014-09-29 阅读量：674 来源: 我爱方案网 作者:
iPod电池事件：2003年，用户发布了一段视频，抱怨他们的iPod内置电池只用了18个月就坏掉了，而苹果拒绝更换。
iPhone降价事件：第一代iPhone发布时，定价599美元。过了仅仅两个月，苹果宣布这款手机降价到399美元，引发了早期消费者的不满。
MobileMe大灾难：2008年，苹果用年费99美元的MobileMe取代了原来免费的Mac.com服务，但是，MobileMe的易用性和稳定性都很差，大量用户转投谷歌旗下的免费服务。后来，苹果停止对MobileMe收费，并将其改为iCloud。
iPhone 4天线门：2010发布的iPhone 4因天线设计缺陷，导致左手持握时信号会减弱。苹果的解决方案是向用户提供免费保护壳。
生产商遭质疑：数年来，苹果的主要组装厂商富士康一直因生产环境危险、待遇低等问题饱受美国媒体的质疑。
苹果地图缺陷：为挑战谷歌在互联网服务领域的主宰地位，苹果于2012年发布了自己的地图服务。但是，这款产品因为导航不精确而引发了诸多笑料，也导致了消费者的不满。
iCloud艳照事件：月初，有黑客攻击了珍妮佛·劳伦斯(Jennifer Lawrence)等女星的iCloud账号，并发布了大量裸照。一时间，苹果饱受质疑，但该公司称，这一事件并非因iCloud遭受入侵所致。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
