发布时间:2014-09-29 阅读量:730 来源: 我爱方案网 作者:
日前,德州仪器(TI)宣布推出可提供具备业界最佳功耗性能比的最新系列小型引脚兼容模数转换器 (ADC),这进一步壮大了TI数据转换器产品阵营。该 ADC3k 系列包括速度高达 160MSPS 的 12 位与 14 位选项,提供双通道或 4 通道以及 LVDS 或 JESD204B 接口版本。这些器件支持 -40C 到 85C 的宽泛工业环境温度,不仅适用于电机控制、医疗影像与便携式测量测试等工业应用,而且也适合软件定义无线电与 MIMO 通信等应用。
ADC3k 的主要优势:
•业界最低的功耗与最佳的功耗性能比:这些器件在 160MSPS 的最快采样速率下,每通道功耗仅为 200mW,比市场同类产品低 80mW,可提供高达 30% 的功耗性能比。速率在 25MSPS 时,功耗可低至 44mW;
•庞大的引脚兼容产品系列:广泛的引脚兼容系列可充分满足多平台系统对各类采样速率及通道数的需求;
•最小尺寸缩小板级空间:速度为 160MSPS 的 4 通道器件,尺寸仅为现有器件的一半;
•简化电路板布线:JESD204B 的各种变型均符合高达 3.2Gbps 速率下的 0、1 及 2 子类标准要求。在一个 ADC 使用一个通道时,它们支持高达 160MSPS 的输出,而在两个 ADC 使用一个通道时,则支持达 80MSPS 的输出;
•独特的性能特性:可选高频脉动及斩波功能不仅可改善无杂散动态范围 (SFDR),而且还可消除 1/f 噪声,可帮助设计人员优化器件性能,满足系统需求。
最新放大器推动更高性能发展
最新 THS4541 是业界最低功耗轨至轨输出的全差分放大器,支持 850MHz 增益带宽 (GBW),可帮助系统设计人员最大限度提高 ADC3k 器件的性能。THS4541 在 1MHz 下支持 123/-130 dBc HD2/HD3 的优异谐波失真性能,不仅可实现支持更高灵活性的全差分 AC 或 DC 耦合解决方案,同时还可增强 ADC3K 器件的性能。将二者相结合,这些器件可在充分发挥其性能水平下提供超低功耗的最小型模拟前端解决方案。
工具与支持加速设计
TI Designs 参考设计 (TIDA-00294) 可用来加速高速信号采集系统的设计。该高性能、单端转差分有源接口设计包括 12 位 4 通道 50MSPS ADC34J22 ADC 和 THS4541。它针对 DC 耦合单端输入应用进行了优化,适用于电机控制、医疗影像、便携式测量测试等应用。工程师可将该设计方法用于 ADC3k 系列中的任何器件。
系统设计人员可将现有或即将推出的 JESD204B 和 LVDS ADC3k 评估板 (EVM) 分别与 TSW14J50EVM 和 TSW1405EVM 图形发生器及数据采集卡配合使用,构建低成本评估系统。
对于使用 Altera Cyclone V SOC FPGA 的设计人员,Dallas Logic已开发出了一款与 Altera 高速夹层卡 (HSMC) 标准相结合的 4 通道 12 位 50MSPS ADC 模块。该 DEV-ADC34J22 采用 ADC34J22 和 THS4541 以及 TI 的 LMK04828 时钟抖动清除器,可在 4 个通道中的 2 个上提供单端 DC 耦合输入。该模块现已开始提供,可通过 Arrow 订购。
德州仪器在线支持社区数据转换器论坛可为工程师提供强大的技术支持,在这里他们可与同行工程师及 TI 专家互动交流,搜索解决方案、获得帮助、共享知识并帮助解决技术难题。
封装与供货情况
ADC3k 系列到 2015 年年底将包含 32 款引脚兼容型器件,提供从 25 MSPS 到 160 MSPS 的速度范围。该系列除了采用 8 毫米 × 8 毫米 QFN 封装的 4 通道 LVDS 版本外,还提供 7 毫米 × 7 毫米 QFN 封装。
以下产品现已开始提供样片,可立即评估:
THS4541 现已开始供货,提供 10 引脚、2 毫米 × 2 毫米 QFN 封装和 16 引脚、3 毫米 × 3 毫米 QFN 封装。
关于德州仪器公司
德州仪器 (TI) 是一家全球性半导体设计制造公司,始终致力于模拟 IC 及嵌入式处理器开发。TI 拥有全球顶尖人才,锐意创新,塑造技术行业未来。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。