至尊宝,才是智能可穿戴设备的首席体验师

发布时间:2014-10-1 阅读量:970 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】经典的大话西游又有了一个可穿戴设备版本的解读:金箍是一款可穿戴硬件设备,唐僧是他的云平台,咒语对硬件和后台进行数据传输,这么看来至尊宝才确确实实是智能可穿戴设备的第一人(猴)。且看魔幻科技大神如何对其进行详细解读。

紫霞

“金箍戴上以后,你再也不是个凡人,人世间的情欲不能再沾半点……”

“(响指)听到~~”

“在戴上这个金箍之前,你还有什么话想说?”

“曾经有一份真诚的爱情摆在我面前,但是我没有珍惜,等到了失去的时候才后悔莫及,尘世间最痛苦的事莫过于此,如果上天可以给我一个机会再来一次的话,我会跟那个女孩说我爱她。如果非要把这份爱加上一个期限,我希望是……一万年……”

至尊宝

这是大家都熟悉的大话西游里面最经典的片段,至尊宝为了解救心爱的紫霞仙子而选择带上了如来佛祖为他准备的金箍。至尊宝用了500年,成长为了齐天大圣。在影片接近尾声时,至尊宝大彻大悟,决定跟随唐僧西天取经,消除那些可以存在十年、五十年甚至五百年的仇恨,可谓做回大圣是为天下大同正道。

至尊宝2

而在剧中设计至尊宝戴金箍的目的主要是克己复礼去跟随唐僧等人去西天取经修炼自我,咦,说到这里突然发现如来把金箍给至尊宝戴上原来是为了让他做好自我管理,好修上正道去保护唐僧师徒去西天取经,这么看来至尊宝才确确实实是智能可穿戴设备的第一人(猴)。唐僧是他的云平台,金箍是它的前端硬件,咒语对硬件和后台进行数据传输。

至尊宝

金箍在故事里会给人紧张感,这也可能因为它作为神话版的智能可穿戴设备还只注重目的,并没有对用户体验进行研究。

首款智能可穿戴设备——金箍

在孙悟空不能进行自我控制的时候,金箍会通过唐僧的咒语启动,对孙悟空造成行为上的约束,但是其实如果你仔细分析它,你会知道它约束的是暴戾,不羁和冲动和愤怒,是一款神话中通过脑电波传输对情绪管理的智能硬件。如果我们从这金箍的设计本身来分析,它也的确具备智能可穿戴设备的特点,例如它的材质是纯金的,这就说明在佩戴时对肌肤是完全无伤害不过敏的,还有它的设计也是流线型中的经典,最后它靠逐渐缩小尺寸进而和至尊宝做到互动以达到目的,也具有智能提醒的功能。

放荡不羁的至尊宝通过对自己欲望和情绪的管理升级成了斗战胜佛孙悟空,虽然这只是神话故事,但是看来通过穿戴设备实现自我管理的概念古人早就有了,那么我们看到各类智能可穿戴设备频频进入市场,这件事情是创新还是复古呢?

至尊宝

在我看来,其实我们是在运用创新科技的手段在把那些复古艺术作品中的理念变成现实。当然并不再是通过咒语去折磨你从而产生痛苦再纠正你的不良行为。我们要做的只是把古人理念中的“法力咒语”通过智能科技和云平台进行替代,去达到更深层的目的和效果,让你的生活变得便捷,智能,健康。当然那绝不会是让你不舒服的紧箍咒,一定会通过人性化的用户体验来完成整个过程。

在我们发现原来智能可穿戴设备的鼻祖是至尊宝以后才顿悟通过科技智能和可穿戴设备实现自己的价值,做好自我管理,才是由古至今的正道。而现在的智能可穿戴设备的市场上,很多产品只停留在数据收集上,都达不到古人概念中的“管理”功能,因此简简单单的数据收集和硬件开发并不是智能可穿戴设备可以持续发展的道路,打通环节真正做到可以让客户对自己的身体和健康进行智能便捷的管理才是智能可穿戴设备应该走上的大乘之路。
相关资讯
2025年Q1全球AI智能眼镜剧变:Meta独领风骚,中国芯破局在望

2025年第一季度,全球AI智能眼镜市场迎来戏剧性增长。行业数据显示,该季度全球总销量突破60万台,较2024年同期飙升216%。然而,表面繁荣下隐藏着市场高度集中的结构性失衡——仅Ray-Ban Meta单品牌就贡献了52.8万台的销量,占据全球市场88%的绝对份额。这一现象折射出中国市场的深层困境:尽管雷鸟V3、小米AI眼镜等本土产品已实现稳定供应,但“发布会热度高涨,终端销售遇冷”的尴尬局面仍在持续,产业整体仍处于发展阵痛期。

英伟达市值迫近历史峰值,AI驱动芯片需求爆发

华尔街对人工智能(AI)的空前乐观情绪持续升温,将芯片巨头英伟达推至聚光灯下。该公司市值于盘中交易中一度触及惊人的3.92万亿美元,超越苹果公司在2023年12月创下的3.915万亿美元收盘市值纪录,距离全球市值最高公司的王座仅一步之遥。

电视市场前瞻:2025年总量微调,北美与中国逆势领涨

国际权威调研机构Omdia于7月3日发布最新预测数据显示,2025年全球电视出货量预计达2.087亿台,与2024年同期基本持平,同比微降0.1%。在全球消费电子需求疲软的背景下,北美与中国市场逆势突破,成为驱动行业发展的核心动力。

三星美国芯片厂延期,客户需求与工艺迭代成主因​

全球半导体巨头三星电子在美国德克萨斯州泰勒市(Taylor, Texas)投资建设的先进芯片制造工厂,其原定于2024年的投产计划现已推迟至2026年。据行业知情人士透露,建设进度调整的主要动因在于当前难以锁定足够的客户订单以及需要适应市场对更尖端制程工艺的需求变化。这一变动引起了外界对半导体市场复苏节奏和大型投资项目落地挑战的关注。

苹果折叠iPhone开发步入关键阶段,2026年秋季发布预期增强

多方供应链信息及行业分析师报告显示,苹果公司(Apple Inc.)针对首款可折叠iPhone的开发工作已进入实质性的原型机(Prototype)阶段。据悉,该项目于今年6月已正式迈入P1(Prototype 1)原型开发阶段。按照苹果既定的产品开发流程,后续还将经历P2和P3阶段,整个Prototype开发流程预计持续约6个月。在此期间,供应链伙伴将进行小批量试产,并由富士康(鸿海精密)及和硕等主力组装厂进行组装整合,核心目标是验证初期生产可行性与关键组件的良品率。